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仅100位名额丨诚邀AI终端/光电显示/汽车/机器人等大厂:共探碳基半导体产业化未来!
从 AI 算力芯片到 6G 通信，从新能源汽车到新型电力系统，碳基半导体（金刚石、碳化硅、石墨烯、碳纳米管等）正成为突破硅基极限、支撑战略产业的核心基石。从材料制备到器件设计，从异质集成到规模量产，碳基半导体正在全面走向产业化。
为促进更多终端应用企业与材料、器件、封装、装备企业的深度对接，第六届碳基半导体材料与器件产业发展论坛特别推出——
🎉 「终端用户专属·参会福利活动」 🎉
面向AI、消费电子、光电显示、新能源汽车、机器人等领域开放限量免费名额，仅 100 位！
📍 活动对象：终端应用企业（含 AI 服务器、消费电子、光电显示、新能源汽车、机器人、芯片等场景的整机与模组厂商）📍 审核方式：扫码填写报名表后，工作人员将进行资格确认📍 活动时间：2026年11月5–7日📍 活动地点：浙江宁波📍 报名截止：11月1日（名额有限，额满即止）
已公布嘉宾详情：
四川大学贺端威教授：金刚石 n 型半导体制备的技术瓶颈与物理突破
西湖大学仇旻教授，确认出席并分享报告！第六届碳基半导体材料与器件产业发展论坛
厦门大学张峰教授：深耕SiC功率器件与装备，探索光增强新路径
2026（第六届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
11月5-7日 浙江·宁波
当硅基器件逼近物理与热力学极限，碳基半导体（金刚石、碳纳米管、石墨烯、碳化硅等）以卓越的电学、热学和力学性能，成为支撑AI 算力、6G 通信、新能源汽车、新型电力系统等战略产业的核心基石。
产业化的大门已经打开，然而，从“技术可行”到“规模量产”仍面临双重核心挑战：一方面，碳基半导体要真正进入主流赛道，必须在材料制备、掺杂工艺、器件设计等环节全面建立与现有半导体体系兼容的“共同语言”；另一方面，高功率密度应用场景下，热管理已从后端辅助走向系统级核心难题，异质集成与先进封装成为释放碳基材料潜力的关键路径。前者关乎碳基半导体“能不能用”，后者关乎“好不好用、能不能规模用”。
在此背景下，第六届论坛以“创新·融合——不止是散热” 为主题，全面回归碳基半导体的本质，以半导体思维贯穿始终。主论坛定方向、看趋势；主题一聚焦碳基材料与器件的底层技术突破，夯实产业根基；主题二深耕热管理、异质集成与先进封装，打通系统级应用瓶颈。两大分论坛并重，覆盖“材料—器件—系统—终端”完整价值链，合力推动碳基半导体从技术可行走向规模量产。
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论坛信息
论坛组织
主办单位：DT新材料
固态微波器件与电路全国重点实验室
中国电子科技集团公司碳基电子重点实验室
国家5G中高频器件创新中心
论坛设置
核心议题
**拟定议题，以实际议程为准。欢迎企业和科研单位联系我们提供和共同定制议题方向。
主论坛：碳基半导体——最新趋势与战略1、地缘政治×出口管制背景下中国碳基半导体供应链的机遇与路径
2、AI算力爆发对下一代半导体材料的颠覆性需求——时间窗口
3、碳基半导体（金刚石、碳纳米管、石墨烯和碳化硅等）技术成熟度与产业化距离
4、从器件优化到异构集成：碳基材料如何重塑未来芯片架构与产业生态
1.半导体语言系统一致性：供需端的认知对齐
2.材料制备的可交付要求（关键工艺良率、成本、标准化）
3.金刚石功率器件、射频器件
4.大尺寸、低成本金刚石单晶生长技术与缺陷控制策略
5.金刚石p 型 /n 型掺杂技术最新进展
6.高效低损伤精密加工技术与设备升级
7.金刚石NV 中心在量子传感与量子计算中的产业化探索
8.石墨烯晶圆制备、带隙调控与器件研究进展
9.碳纳米管手性控制与选择性生长技术突破
10.碳基集成电路工程化进展与工艺路线
11.石墨烯/ 碳纳米管在储能、柔性电子、可穿戴设备中的应用
12.碳化硅在AR、新能源汽车、光伏……的规模化应用情况
1、先进热管理材料
金刚石材料：单晶/多晶金刚石、金刚石薄膜（平整度、粗糙度、表面金属化工艺……）
高导热复合材料：金刚石/铜、金刚石/铝、石墨烯/Cu 、石墨烯/金刚石等
新型碳基热界面材料（TIM）：碳纳米管阵列、石墨烯薄膜等
2、异质集成与键合技术
低温/常温/混合键合技术：表面活化键合（SAB）、原子扩散键合……
Diamond-on-GaN / SiC / Ga₂O₃/AIN：衬底转移技术、应力、异质外延……
3、先进封装中的热管理设计
玻璃通孔（TGV）、硅通孔（TSV）、金刚石通孔（TDV）……
2.5D/3D封装中的嵌入式微流道、金刚石冷板、埋入式散热……
中介层（Interposer）材料创新：金刚石基中介层在CoWoS、HBM封装中的可行性
热-力-电多物理场协同：热应力失效分析与可靠性分析
碳基热管理材料在高端芯片、AI 服务器、激光器、6G通信中的商用方案
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