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《专利速递》|AI打通EDA工具链:芯片设计自动化进入“对话即操作”阶段
《专利速递》|AI打通EDA工具链:芯片设计自动化进入“对话即操作”阶段
PATENT EXPRESS · 2026-10-25
《专利速递》｜AI打通EDA工具链：芯片设计自动化进入“对话即操作”阶段
上海芯源创新中心公开EDA层级知识库交互检索专利，LLM可直驱CLI指令；数字孪生建模同步走向自动化容错。
① 专利动态
🔬半导体：上海芯源创新中心9月22日公开EDA层级知识库交互检索专利——LLM直驱CLI操作EDA工具
⚙️数字孪生：万物镜像等9月4日公开建模专利——子环节失败自动重试，降低人工介入
📡先进封装：北京芯力7月14日公开先进封装制造方法——硬掩膜刻蚀形成第二硅通孔
② 技术机会
🔬技术空白：EDA知识库与LLM函数调用接口尚属早期，可切入工具链智能代理层
⚙️成果转化：数字孪生建模容错重试机制可移植产线仿真，降低建模人工成本
📡交叉许可：硅通孔硬掩膜工艺与封装厂互补，可评估联合开发或专利互授
③ 布局行动建议
▶ 行动：围绕EDA工具LLM调用接口布局智能代理专利
▶ 行动：评估数字孪生自动重试技术引进，用于产线仿真
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