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芯片适配快讯:合兴软件 ISDT 完成对芯驰 E3系列 MCU 的适配
随着汽车电子电气架构向区域控制和跨域融合方向发展，控制器需要承担越来越多的系统任务，对处理器性能、任务调度以及实时响应能力提出了更高要求。如何准确分析软件执行时间、掌握多核运行状态，成为开发和优化过程中的重要工作。
近日，合兴软件 HXSC-ISDT（嵌入式软件时间分析工具）成功完成对芯驰 E3 系列车规级 MCU 的适配，为基于 E3 系列 MCU 的汽车电子软件开发提供高精度时间分析能力，帮助开发人员提升系统性能分析、问题定位和软件调试效率。
芯驰 E3：面向新一代智能汽车的高性能 MCU
芯驰 E3 系列是面向新一代智能汽车核心应用推出的高性能车规级 MCU，覆盖区域控制、智能底盘、电驱动、BMS 及 ADAS 等应用场景。该系列搭载 ARM Cortex-R5 和 Cortex-R52+ 内核，最高主频达 800MHz，最多支持 4 对锁步核，并提供大容量片上 SRAM 和最高 16MB 嵌入式存储。芯片集成 CAN-FD、LIN、FlexRay、USB、千兆以太网 TSN 等丰富通信接口，同时支持硬件虚拟化，并配备 SSDPE 高速通信数据路由引擎和 WES 低功耗引擎。在安全方面，E3 系列通过 ISO 26262 ASIL D 功能安全产品认证，支持国密算法硬件加速，信息安全能力达到 EVITA Full 及以上标准。目前，E3 系列已批量应用于 40 余款主流车型，并通过 SSDK 软件开发套件和自研 MCAL 为客户提供配套开发支持。
ISDT × E3
提升跨域控制器开发效率
针对芯驰 E3 系列 MCU 的多核处理架构和丰富的硬件资源，合兴软件完成了 ISDT 的平台适配，使开发人员能够在 E3 系列 MCU 开发过程中开展系统时间行为分析。
此次适配重点关注以下几个方面：
底层数据采集适配：结合 E3系列 MCU 的硬件架构及运行环境，完成相应的数据采集与通信接口适配，为系统任务、事件及时间信息的获取提供支持。
多核任务分析：针对 E3 系列多核及锁步核配置特点，支持对不同核心上的任务执行情况进行关联分析，帮助开发人员了解多核任务分配和调度情况，发现潜在的执行效率问题。
复杂负载下的时序分析：面对 E3 系列丰富的通信接口和多样化的应用场景，可通过 ISDT 观察不同任务在复杂运行负载下的执行时间和调度变化，为系统性能优化提供参考。
通过此次适配，ISDT 能够为 E3 系列 MCU 的开发工作带来以下帮助：
提高实时性分析效率： 获取任务执行时间及最坏执行时间（WCET）等数据，为系统实时性评估和功能安全相关验证提供依据。
优化多核任务分配： 了解各核心的任务执行情况，辅助调整任务分配和调度策略，提高处理器资源利用效率。
加快问题定位： 快速发现任务执行异常、调度延迟和系统响应问题，减少人工排查时间，提升软件调试效率。
ISDT
让软件执行过程看得见
ISDT 是合兴软件自主研发的嵌入式软件时间分析工具，主要用于分析嵌入式系统中的任务执行、事件响应和调度情况。通过对系统运行数据进行采集和处理，ISDT 能够将复杂的软件执行过程转化为直观的时间信息，帮助工程师发现运行过程中的问题。
目前，ISDT 已通过 ISO 26262 ASIL D 功能安全产品认证，可用于汽车电子软件开发过程中的性能分析、问题定位和相关验证工作。
ISDT 主要具备以下能力：
任务执行与调度分析：通过时间轴展示任务的执行过程、运行周期及调度情况，帮助开发人员了解任务实际运行状态，分析任务延迟、执行时间异常等问题。
纳秒级时间测量：ISDT 支持纳秒级时间测量，可对任务执行时间、中断响应时间及关键程序流程进行精确分析，为系统实时性评估提供数据依据。
多核运行状态分析：针对多核处理器，ISDT 可以关联分析不同核心上的任务执行情况，展示任务之间的运行关系，帮助定位核间同步、资源竞争及调度延迟等问题。
ISDT 与芯驰 E3 系列 MCU 的成功适配，进一步丰富了合兴软件在国产车规级 MCU 领域的工具链适配成果。
随着汽车控制系统的功能不断增加，多核任务管理和实时性能分析的重要性也日益突出。通过 ISDT 提供的任务执行分析、多核调度分析及高精度时间测量能力，开发人员能够更加清晰地掌握软件运行情况，为芯驰 E3 系列 MCU 的软件开发、性能优化和系统验证提供有效支持。
需了解更多信息，请访问官网：www.hetion.com.cn
关于合兴软件
上海合兴软件科技有限公司成立于2016年，总部位于上海。
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