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端侧AI产业链系统梳理文档
端侧AI产业链系统梳理文档说明：仅产业逻辑梳理，不构成投资建议。 资料来源为公开信息及财联社历史快讯，个股仅作产业链举例，具体数据以公司公告为准。文中【快讯标的】指财联社快讯曾提及的六家公司，其余标注“产业链补充”，不代表快讯推荐或当前投资建议。 产业链结构：芯片（算力核心）→ 模组/分销（中间赋能）→ 硬件（整机ODM）→ 终端需求。 分销并非硬件之后的下游，而是贯穿芯片原厂与模组厂、硬件厂、终端客户之间，提供选型、FAE、参考设计和模型适配，与模组并行构成芯片到硬件的“中间桥梁”。 【快讯标的】六家： 润欣科技、乐鑫科技、天键股份、瑞芯微、博通集成、移远通信。 一、芯片（价值壁垒最高，端侧AI算力底座） 核心定义： 集成自研NPU、MCU、ISP、射频等，在终端本地完成语音/视觉/多模态推理，不依赖云端。按功能侧重可分为强算力通用SoC、连接+轻算力SoC、音频/视频专用AI SoC三类。 瑞芯微（603893）｜【快讯标的】强算力通用端侧SoC龙头 代表产品为RK3588、RK3576系列及RV11视觉SoC，自研NPU覆盖1TOPS以下至16TOPS以上多档算力。需注意：RK3588单芯片直接运行3B/7B大模型需依赖量化压缩和有限并发场景；瑞芯微2025年推出的RK182X端侧算力协处理器，与SoC形成“主脑+协处理器”双轨体系，可更流畅地支持3B/7B参数大模型本地运行。下游覆盖AI盒子、机器人、AI PC、车载、视觉摄像头。 乐鑫科技（688018）｜【快讯标的】Wi-Fi+蓝牙+轻算力一体化SoC ESP32-S3起增加向量指令以加速神经网络计算和信号处理，并非独立NPU；配合ESP32-P4等型号的边缘AI能力，适合轻量推理场景。核心优势在开发者生态，下游以智能家居、语音音箱、小型传感终端为主，定位“连接+轻量AI”。 博通集成（603068）｜【快讯标的】无线连接+轻量AI SoC 代表型号BK7258（Wi-Fi 6超低功耗AI-SoC）、BK7259（集成ARM Ethos-U65 microNPU，支持约0.3T NPU算力）。BK7258已与豆包轻量模型及火山引擎RTC融合，并用于AI智能眼镜、AI玩具等终端方案。定位偏向音频、智能家居、可穿戴终端的“无线通信+基础感知推理”。 恒玄科技（688608）｜音频端侧AI芯片（产业链补充） TWS耳机、AI眼镜音频SoC，主打本地语音降噪与语音交互，消费音频端侧核心。 晶晨股份（688099）｜多媒体端侧SoC（产业链补充） 机顶盒、视频盒子、AI电视，视频解码+本地视觉推理。 全志科技（300458）｜平价AIoT SoC（产业链补充） 学习机、入门智能硬件、低成本视觉终端，性价比路线。 富瀚微（300613）｜安防视觉端侧芯片（产业链补充） IPC摄像头、家用监控，ISP+NPU，本地图像识别。 赛道小结： 瑞芯微偏向高算力通用平台及协处理器扩展；乐鑫、博通集成是无线IoT轻量AI；恒玄是音频专用；晶晨、富瀚聚焦视频视觉。 二、模组（标准化半成品，芯片到硬件的关键中间件） 核心定义： 将芯片、射频、存储、电源、天线整合封装，预调固件与模型适配。硬件厂商采购模组后无需自行完成射频调试，可大幅缩短新品开发周期。 移远通信（603236）｜【快讯标的】蜂窝物联网模组龙头 Counterpoint数据显示，2025年Q3移远通信全球蜂窝物联网模组出货量份额约37%，位居全球首位。产品涵盖5G/4G智能算力模组、Wi-Fi AI模组，部分高算力模组内置NPU或搭载算力平台，面向工业网关、机器人、车载、安防摄像头。 美格智能（002881）｜高算力AI模组（产业链补充） 高算力视频模组，主打智能座舱、直播终端、机器人、视觉设备，算力规格上限较高。 广和通（300638）｜物联网AI模组（产业链补充） 偏工业、车载、智能POS，低功耗边缘算力模组。 赛道小结： 模组是相对稳健的中间环节，客户分散，无论哪款芯片方案胜出，终端放量通常需要模组厂商落地。移远通信在全球蜂窝物联网模组领域份额领先，但“AI模组”细分市场的竞争格局和价格压力仍需单独跟踪。 三、硬件（整机ODM/OEM，终端成品载体） 核心定义： 采购模组、芯片、传感器、结构件，组装为消费者或行业客户直接使用的AI终端，包括AI耳机、AI音箱、AI眼镜、机器人、智能摄像头等。 天键股份（301383）｜【快讯标的】音频硬件ODM 以ODM模式为主，深耕耳机等智能音频产品的研发设计与生产，已为科大讯飞AI翻译耳机提供代工组装，AI眼镜产品已实现量产，并导入AI眼镜、AI耳机、AI音箱等领域品牌客户。在端侧AI中，其角色是配合芯片/方案商完成音频终端落地，而非自身定义端侧语音大模型能力。 歌尔股份（002241）｜VR/AR、AI耳机、智能穿戴ODM（产业链补充） AI眼镜、空间音频、穿戴端侧硬件，消费端AI硬件主力代工厂之一。 龙旗科技（603342）｜AI眼镜、智能终端ODM（产业链补充） 手机、AI眼镜、便携AI终端，适配多平台端侧算力方案。 华勤技术（603296）｜智能终端、AI PC、穿戴ODM（产业链补充） 多品类智能硬件，覆盖消费端与商用端侧AI产品。 赛道小结： 硬件环节比拼量产能力、供应链管理以及声学/光学结构工艺。天键聚焦音频及可穿戴ODM，歌尔、龙旗、华勤属于平台型ODM。 四、分销（技术型IC分销+方案商，贯穿芯片到终端的方案赋能环节） 核心定义： 不生产芯片，代理多款端侧SoC、射频芯片，配套FAE技术支持、参考设计、方案开发，帮终端客户选型、调试和模型适配。分销不是硬件ODM之后的下游，而是与模组并行、位于芯片原厂与终端客户之间的渠道+技术服务环节。 润欣科技（300493）｜【快讯标的】技术型IC分销+端侧方案 2025年年报披露的主要IC供应商包括Qualcomm、恒玄科技、瑞声科技、安世半导体、Skyworks、AVX/Kyocera等，未见瑞芯微在主要供应商列表中。公司围绕“芯片平台+模组方案+端侧JDM”布局，为重点客户定制AI眼镜SoC芯片及组件方案、RTC智能模组等，面向AI眼镜、智能音频、智能家居提供端侧方案设计与JDM协同。定位是技术分销+方案赋能，而非单纯代理关系。 韦尔股份（603501）｜半导体分销业务（产业链补充） 公司兼具半导体设计与分销业务，分销板块覆盖被动件、分立器件、IC等产品的代理销售。原文“思创威”作为分销主体名称在公开信息中缺乏明确对应，建议统一表述为“韦尔股份（半导体分销业务）” ，不做主体层面的过度指认。 芯智控股（02166.HK）｜端侧SoC/IoT芯片分销（产业链补充） 侧重AIoT终端方案。 赛道小结： 分销的核心看点不是单纯卖货，而是方案赋能与客户导入。当AI眼镜、AI耳机等新品类放量时，具备参考设计能力和FAE落地能力的方案商相对受益，但业绩仍受代理线景气、价格竞争和库存周转影响，不宜简单概括为“旱涝保收”。 五、产业链传导逻辑与板块特征总结 传导路径：芯片 → 分销/模组 → 硬件ODM → 终端需求。 分销与模组并行，分销贯穿选型、方案设计和客户导入，模组承担标准化半成品交付，二者共同将芯片能力传导至硬件终端。 环节 核心特征 主要风险 芯片 技术壁垒最高，NPU迭代和算力升级是主线，业绩弹性受客户导入节奏影响 竞争激烈，价格战风险，算力迭代不及预期 模组 相对稳健，客户分散，终端放量通常需要模组落地，弹性中等 价格竞争，下游需求波动，高算力模组占比爬坡不确定 硬件ODM 跟随新品周期，AI耳机/眼镜放量时弹性较强 消费需求波动，大客户订单集中，良率爬坡 技术分销 多赛道同时受益，方案落地和客户导入是核心看点 代理线景气变化，方案落地不及预期，库存压力 六、跟踪指标清单 芯片： NPU算力（TOPS）与能效比、量化模型支持范围（1.5B/3B/7B等）、SDK/工具链成熟度、客户导入数量与量产节奏。 模组： AI模组出货量及占比、高算力模组收入占比、车载/工业客户认证与订单、毛利率趋势。 硬件ODM： AI耳机/AI眼镜新品出货节奏、品牌客户订单能见度、新品渗透率、良率与产能利用率。 分销： 代理线授权覆盖与原厂合作关系、FAE方案落地数量、新品类客户导入进度、库存周转与价格环境。 免责声明： 本文仅为端侧AI产业链公开信息的逻辑梳理，所有公司仅作环节举例，不构成任何买入、卖出或持有建议。文中涉及的产品型号、供应商关系、市场份额等数据来自公开公告、公司披露及第三方机构，可能存在滞后或不完整，使用前请以最新公告为准。
