【企业公告】上市公司AI PCB项目二期计划年底投产

11月2日，东山精密召开三季度业绩说明会，围绕AI PCB产能投放、光模块与光芯片业务进展、下一代光互联布局、海外基地运营等问题，向投资者披露了最新情况。

其中最受关注的是AI PCB的投产节奏。公司披露，AI PCB一期产能已投产，二期计划年底投产，产能释放主要集中在明年。随着投入加大，电子电路业务（硬板+软板）整体毛利率持续提升，客户覆盖面不断扩大。

光模块方面，公司回应称目前更多是客户催料、寻求供货，暂未看到因数据中心延后带来的大规模订单取消；公司已按客户中长期需求完成产能布局，光模块、光芯片自身产能并非瓶颈。1.6T产品三季度以客户测试验证为主，四季度起进入相对批量出货；紧缺的DSP芯片目前按份额分配供货，预计晶圆产能释放后明显改善，不会影响明年交付。光芯片今年已有小批量外售，为优先保障自用尚未大规模销售，未来计划与光模块并行对外销售。

管理层还提到，公司光模块与AI PCB业务协同效应突出，两类业务的客户资源高度打通。全球同时具备光模块与AI PCB大规模产能的企业较少，由此构成公司差异化优势。下一代光互联方面，CPO产品已完成内部可靠性验证，正在封装，后续将向客户送样；公司表示光互联是确定性大趋势，不会缺席该赛道。MOCVD设备不是长期扩产瓶颈，本轮扩产完成后未来3—5年产能有保障。

传统业务上，公司以Multek为例称，硬板业务剔除AI后毛利率仍在提升，原材料涨价已得到客户普遍理解，客户现阶段更优先争取产能。但公司判断PCB紧缺格局将维持一段时间。

海外方面，10月泰国洪水未对园区造成影响；针对市场流传的美国“65%原产物料比例”要求，公司澄清该说法属于非官方市场传闻，其光模块业务所用光芯片部分为自研自产，在光模块整体BOM成本中占比不超过10%，其余绝大多数物料采购可更好适配原产地比例要求，整体合规空间充足，未来也可通过供应链优化进一步满足相关要求，同时公司未来不排除在美国布局产能。