夜雨聆风
尽管台厂在高速材料与制程耗材具备竞争优势，但高阶载板材料与玻纤布仍由日系厂主导，根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所最新报告指出，2026年全球铜箔基板(CCL)市场受AI驱动将突破215亿美元，年成长率上看34.2%。
随着AI运算带动硬件规格的全面提升，全球PCB产业正迎来深度的结构性转型，在铜箔基板(CCL)方面，受益于AI服务器对大尺寸、高多层板(40层以上)以及极低损耗特性的强劲需求，市场正处于「量价齐扬」的黄金发展期；2025年全球CCL市场规模已达160.2亿美元，预估2026年受惠于AI规格升级带动，市场规模将大幅推升至215亿美元，年成长率上看34.2%。
TPCA表示，台系厂商在此领域展现卓越竞争力，截至2025年数据统计，台系厂商市占率已达37.4%，其中台光电更以18.9%的市占率领先全球，针对高速传输需求，台厂亦积极开发Low Dk2玻纤布、石英布与PTFE等次世代材料，力求在高速讯号完整性与加工可靠性之间取得最佳平衡，稳固高速运算的材料基石。
在软性铜箔基板(FCCL)领域，应用最广的PI-FCCL受惠于电动汽车带动的电池管理系统(BMS)及ADAS需求，加上PC市场回温，推升2025年市场规模至10.1亿美元，然而受存储器涨价垫高终端成本影响，预估2026年PI-FCCL产值将微幅下修至9.9亿美元。
在高频应用方面，MPI与LCP虽为高阶通讯关键材料，但动能受限于手机市场成长平缓及设计变更；其中MPI-FCCL预估2026年规模约2.4亿美元；而具备超低损耗优势的LCP-FCCL受iPhone天线设计调整影响，2025年需求下滑逾1成，展望2026年，市场仍受消费电子疲弱掣肘，整体规模约2.8亿美元。
随着AI服务器向B300/GB300平台演进，PCB供应链正迎来「高值化」与「需求增量」的双重红利；以HVLP铜箔为例，对于极低粗糙度（Rz 0.5μm）之HVLP4产品需求急遽上升，2025年全球HVLP铜箔产能受AI浪潮推动，大幅成长48.1%至23,400吨，虽然目前日系厂商掌握逾六成供应，但台厂金居已凭10.3%市占位居全球前三强。
在半导体载板材料领域，日本厂商仍维持着高度的技术垄断优势，其影响力已延伸至整个产业链的最上游：2025年数据显示，在先进封装不可或缺的ABF载板材料市场，日商味之素(Ajinomoto)的市占率高达97.1%，几乎掌握了全球AI芯片封装的命脉；而在BT载板材料与低热膨胀系数(Low CTE) 玻纤布上，日系厂商亦展现出超过七成的绝对主导力，由于AI应用对价格较不敏感，供应商选择优先满足AI订单，导致目前市场已出现结构性的供应瓶颈，甚至排挤到车用与传统消费电子的玻纤布产能分配。
AI服务器的高多层与厚板结构显著提升了加工难度，直接影响制程耗材PCB钻针的技术需求。为了应对排屑与断针率等挑战，市场加速转向高性能镀膜钻针，以提升加工稳定性，由于微小孔加工使钻针寿命缩短，带动2025年钻针市场规模攀升至8.6亿美元。预估2026年在钻孔加工量增加与耗材高值化趋势发酵下，钻针产值将续增29.1%至11.1亿美元。
面对全球政经局势波动，建立「韧性供应链」与「技术自主化」已成为台湾PCB产业核心方针。AI需求的崛起正推动供应链进入新一轮技术升级与重构，原本由日系厂商主导的供应结构出现调整契机，品牌客户为确保供应稳定而积极导入「第二供应来源」，使台厂得以藉此机会在高速材料与精密加工等领域取得入场门票，未来全球PCB供应链将呈现更高程度的专业分工，竞争格局将持续受技术演进、算力需求及地缘政治影响。台厂应把握此波转型动能，深化自主研发并强化全球布局，方能稳固在AI产业链中的关键战略位置。
TPCA表示，面对供应瓶颈与地缘政治波动，台湾供应链正透过深化自主研发，加速高值化布局，稳固全球AI产业链中的关键地位。
【来源】：外媒
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