夜雨聆风产业坐标轴｜IPO特辑④
口径先说明。本文以东方财富Choice新股数据为基础，统计截至2026年5月29日已经上市的A股新股样本，共62只[1]。其中，严格口径下，主营业务能直接对应AI算力硬件、半导体、数据中心、机器人、智能视觉和智能终端的公司有12只；如果把智能制造、汽车电子、连接器、电源材料等AI基础设施外延纳入，宽口径共有22只，占年内已上市新股的35.5%。
这组数据有一个很鲜明的信号：2026年以来IPO赚钱效应最强的一批公司，很多不是AI应用公司，而是AI产业链里的硬件和制造环节。宽口径AI链新股最新相对发行价平均涨幅约508.7%，核心AI链平均涨幅约700.3%；涨幅最高样本是联讯仪器，最新相对发行价涨幅约2011.6%[1]。
图1：2026年以来A股新股中的AI产业链占比。严格口径和宽口径分开看。
从涨幅榜看，最强的几类资产非常清楚。第一类是AI芯片制造和测试设备，代表公司包括联讯仪器、盛合晶微、赛英电子。AI算力越往上走，芯片测试、先进封装、散热基板和晶圆级工艺就越重要，市场给的是“AI芯片资本开支外溢”的估值。
第二类是数据中心和算力基础设施，代表公司包括大普微、红板科技、长进光子。大普微做数据中心企业级SSD，红板科技做印制电路板，长进光子做特种光纤；它们都不直接训练模型，但都在AI服务器、存储、连接和光通信链条里承担基础设施角色[3][6][7]。
第三类是机器人和智能终端，代表公司包括三瑞智能、视涯科技、觅睿科技。三瑞智能对应无人机电动动力和机器人动力系统，视涯科技对应硅基OLED和XR显示，觅睿科技对应AI摄像头和物联网视频产品。它们共同指向一个趋势：AI正在从云端算力走向终端设备和物理世界。
图2：AI产业链新股涨幅榜Top 12。最新涨幅为最新价相对发行价。
下面这张表是本文的核心清单。注意，宽口径不是说这些公司都是“AI公司”，而是说它们的主营业务可以嵌入AI资本开支、AI硬件、智能制造、智能车或机器人相关链条。用这个口径看，AI新股不是只有大模型公司，而是一整条从材料、设备、芯片、存储、连接到终端和机器人的产业链。
把这22家公司放到产业图谱里，可以看到六条线。算力材料线包括长进光子、红板科技、嘉德利，核心是光纤、PCB和电子材料。AI芯片制造线包括联讯仪器、盛合晶微、赛英电子，核心是测试、先进封装和功率半导体封装散热。数据中心线有大普微，直接对应企业级SSD和存储系统。智能终端线包括视涯科技、觅睿科技，分别对应XR显示和AI视觉。机器人与自动化线包括三瑞智能、嘉晨智能、锐翔智能、鸿仕达。智能车链条则包括埃泰克、天海电子、通宝光电等。
图3：AI产业链新股图谱。AI行情真正外溢到硬件、制造和终端。
第一个原因，是AI资本开支有真实订单。AI服务器、数据中心存储、PCB、半导体测试、先进封装，都能和云厂商、服务器厂、芯片公司、电子制造客户发生直接关系。第二个原因，是这些公司很多处在国产替代和供应链安全环节，叠加注册制和科创板/创业板定价机制，上市后更容易获得弹性估值。
第三个原因，是市场偏好从“讲AI故事”转向“卖AI铲子”。应用层商业模式还在迭代，但AI硬件投资已经真实发生；数据中心要买SSD，AI服务器要买PCB，芯片要测试和封装，机器人要电机、控制和传感器。因此，IPO市场里的高涨幅样本，往往出现在这些更贴近硬件资本开支的环节。
图4：AI IPO坐标轴。涨幅高只是结果，AI相关度和订单确定性才是原因。
这条线后续可以拆成三个专题。第一篇写“AI服务器IPO链”，重点跟踪PCB、SSD、连接器、液冷和电源。第二篇写“AI芯片制造IPO链”，重点跟踪测试设备、先进封装、封装材料和真空设备。第三篇写“AI终端和机器人IPO链”，重点跟踪XR显示、AI摄像头、机器人动力系统、控制器和伺服。
一句话，AI相关IPO不能只看公司名字里有没有“智能”。真正值得跟踪的是：这家公司离AI资本开支有多近，产品是否进入真实订单，毛利率能不能支撑研发投入，上市后涨幅有没有被基本面消化。涨得多不等于还能涨，但涨幅分布本身说明了一件事：IPO市场已经在用真金白银给AI硬件链条重新定价。
[1] 东方财富Choice数据：《A股新股申购、上市表现与发行资料》，https://data.eastmoney.com/xg/xg/default.html，截至2026-05-29。
[2] 中国上市公司协会：《中上协统计月报2026年04月》，https://sp.capco.org.cn:82/file/202605/202604yuebao/202604yuebao.pdf，2026-05。
[3] 上海证券交易所：《长进光子首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，https://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-05-15/688635_20260515_3UYY.pdf，2026-05-15。
[4] 上海证券交易所：《联讯仪器首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，https://www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/，2026-04。
[5] 上海证券交易所：《盛合晶微首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，https://www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/，2026-04。
[6] 深圳证券交易所：《大普微首次公开发行股票并在创业板上市发行公告》，https://www.szse.cn/disclosure/listed/notice/index.html，2026-04。
[7] 上海证券交易所：《红板科技首次公开发行股票并在主板上市发行公告》，https://www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/，2026-03。
[8] 深圳证券交易所：《三瑞智能首次公开发行股票并在创业板上市发行公告》，https://www.szse.cn/disclosure/listed/notice/index.html，2026-03。
[9] 国家统计局：《2025年国民经济和社会发展统计公报》，https://www.stats.gov.cn/sj/zxfb/202602/t20260228_1958993.html，2026-02-28。
[10] International Federation of Robotics：《World Robotics 2025 public updates》，https://ifr.org/ifr-press-releases/，2025。
[11] 香港交易所披露易：《AI及硬科技相关港股IPO公开资料》，https://www1.hkexnews.hk/search/titlesearch.xhtml?lang=zh，2026。
[12] 行业公开资料：《AI服务器、PCB、半导体测试、先进封装、数据中心SSD、机器人产业链资料》，https://www.miit.gov.cn/，2025-2026。
