全球AI算力简报 | 2026年06月23日(周二)

🌐 今日核心要点

1. 【英伟达官方实锤Rubin"全液冷"标配】美东时间6月21日NVIDIA官方开发者博客发布专题——Vera Rubin成为全球首款100%全液冷AI计算平台，"无缆线/无软管/无风扇"刚性金属歧管设计、冷却液入口温度高达45℃；单GPU功耗飙至2300W、单机柜220kW，传统风冷彻底退场。中信证券测算单机柜液冷价值量从GB200的4.15万美元跃升至Rubin NVL144的5.57万美元（较GB300再+17%）。Rubin将于2026秋季正式量产出货，整机柜推理吞吐为Blackwell的10倍、单Token推理成本降70-90%。6月22日午后A股冰轮环境、英维克、高澜股份全线封板，"算力背后的水电工"成新主线。

2. 【台积电CoPoS设备供应链名单曝光+采钰试产线启动】6月22日《工商时报》报道——台积电首批CoPoS设备供应链评估名单确认，采钰科技（Visera）厂房接收首批测试样机、首条试产线已启动。设备覆盖：曝光涂布（Canon/SUSS/TEL/SCREEN）、镀铜（应材/科磊/Lam Research）、研磨激光（DISCO几乎独揽）、塑封（TOWA/YAMADA）。CoPoS锁定310×310mm基板、2027试产/2028下半年量产；玻璃基板可使晶圆利用率从<70%提升至>90%、单位面积成本降20-30%。

3. 【Rubin量产引爆全球算力链——海外AI芯片指数+5.3%/国内+18.5%/存储指数+24.2%/英伟达映射指数+14.5%】6月22日A股算力全面发酵——光通信概念股旭光电子12天7板、宿迁联盛9天5板、宏昌电子9天6板（通信/PCB板块9只涨停成交296亿），液冷服务器冰轮环境9天5板，长电科技涨停切入CPO，凯盛科技涨停切入玻璃基板，沪指收复4130点、134股涨停、连板23只、封板率84%。SemiAnalysis测算Rubin供应链上游订单已提前释放至Q3。

4. 【Oracle单年Capex冲击$700亿+四大云2026 Capex指引$6600-6900亿】Oracle FY27宣布单年数据中心Capex承诺达$700亿（超过MSFT单点$600亿/GOOGL $550亿/META $450亿），同步$200亿融资计划；预计2027年新增800-1200MW数据中心容量。叠加亚马逊$2000亿/微软$1900亿/Alphabet $1800-1900亿/Meta $1250-1450亿/Oracle $500亿——五大云2026 Capex合计$6600-6900亿，约为2025年的2倍。摩根士丹利将2026美科技巨头Capex预期从一年前的$4330亿大幅上修至$8050亿、2027进一步上调至$1.1万亿。

5. 【HBM4E"抢跑"战白热化+三星电子1c DRAM 2027年底量产路线敲定】6月18日SK海力士向英伟达交付12层48GB HBM4E样品（16Gbps/4TB/s/能效+20%/热阻-17%）；三星早于5月29日完成业界首批HBM4E送样（14Gbps/8nm逻辑+1c DRAM/能效+16%）；美光跟进、HBM4E预计2027量产。TrendForce预测HBM占DRAM晶圆投片比从2025年18%→2026年22%→2027年30%。Counterpoint数据：Q1 2026 HBM份额——SK海力士58%/三星21%/美光21%、SK海力士营业利润率72%。

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🧠 AI芯片（9条）

1. 【NVIDIA Rubin官方实锤秋季量产+全液冷强制标配】NVIDIA Vera Rubin进入认证收尾/订单锁量/产业链备货放量前夕，2026秋季大规模出货——Rubin是6颗专用芯片协同的整机柜系统（NVL72机柜），整柜等效一颗超大芯片，智能体推理吞吐为Blackwell的10倍、单Token推理成本降70-90%；台积电3nm N3P制程/晶体管3360亿/HBM4单卡288GB/带宽22TB/s/NVFP4算力50PFLOPS/NVLink 6带宽3.6TB/s。 📍 来源：NVIDIA Blog/科创板日报 | 🔗 https://www.cls.cn/detail/2405571

2. 【英伟达数据中心以太网交换机营收首次登顶全球】IDC最新报告显示NVIDIA首次成为全球数据中心以太网交换机营收市占第一——Spectrum-X CPO 102.4Tb/s/能效+5倍/CoreWeave、Lambda、Oracle Cloud率先采用，NV的算力链覆盖从"GPU单点"扩展至"GPU集群+网络+DPU+光互连+软件生态"完整AI工厂闭环。 📍 来源：智通财经/IDC | 🔗 https://longportapp.cn/zh-CN/news/290195362

3. 【寒武纪冲万亿+海光股价回踩】6月22日A股端午后开盘后情绪延续——寒武纪6月18日盘中涨16%/收+14.20%报1507.40元/市值近9500亿、6月22日小幅回调至1490元区间；海光6月18日+6.42%/收308.22元/市值6750亿；A股5月信创+国产替代政策共振+字节×天数智芯5万颗推理芯片传闻持续发酵。 📍 来源：财联社/财富号 | 🔗 https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260622183411517977920

4. 【字节×天数智芯6亿大单+国产卡份额跃升至41%】字节传与天数智芯洽谈采购5万颗推理芯片（单颗约1.2万元）用于豆包C端推理（智铠系列），天数智芯港股盘中冲高+21.15%/收630港元创新高/纳入港交所科技100。2025年中国AI加速卡总交付400万片，国产份额跃升至41%、英伟达从95%收缩至55%。 📍 来源：第一财经/界面新闻 | 🔗 https://www.21jingji.com/article/20260614/herald/322ad7766aa1cc778685afe23969a0e9.html

5. 【华为昇腾950DT 8月提前上市+DeepSeek V4-Pro全国产化训练】华为昇腾950DT原计划Q4上市/提前至8月，自研HiZQ 2.0内存144GB/4TB/s翻倍；DeepSeek V4-Pro已在950PR完成原生训练，部分架构"co-designed for Huawei Ascend inference"；Atlas 950超节点最大支持8192张950DT卡（FP8 8EFlops/FP4 16EFlops）。华为2026Q2出货突破100万张、全年产能目标从75万翻倍至150万片。 📍 来源：财联社/华尔街见闻 | 🔗 https://wallstreetcn.com/articles/3764029

6. 【NVIDIA "AI 2026 Leadership"路线图+谷歌Gemini深度集成】NVIDIA Vera Rubin驱动的A5X实例（可扩展至近100万个Rubin GPU）正式落地Google Cloud；Gemini接入Google Distributed Cloud；Anthropic宣布部署最多100万颗TPU运行Claude——TPU需求外溢突破Google自身footprint。 📍 来源：NVIDIA官网/ainvest | 🔗 https://www.nvidia.cn/?frm=msidevs.net&tg=fTuw

7. 【Google TPU v7 Ironwood/v8 8t+8i分拆训练推理+2026出货430万片】Google Cloud CEO Thomas Kurian确认TPU v7 Ironwood较v5p性能提升10倍/单超级Pod 9216颗芯片；4月预览的8代TPU 8t/8i分别用于训练与推理、能效/瓦较Ironwood翻倍；2026 TPU出货预计430万片、2028扩至3500万；Google每6个月需将AI服务能力翻倍以匹配Gemini/Search AI Overviews/YouTube AI需求。 📍 来源：ai2.work/Google官方 | 🔗 https://ai2.work/blog/alphabet-s-85b-equity-raise-ignites-the-ai-infrastructure-war

8. 【NVIDIA Vera Rubin科学超算HPC平台ISC首发】NVIDIA在ISC 2026 High Performance大会正式发布Vera Rubin科学超算平台——native FP64 5 petaflops/AI for science 7 exaflops/144 GPU per rack/直接液冷；Bull/Dell/GIGABYTE/HPE/Supermicro宣布定制Rubin超算系统；Leibniz/NERSC/Los Alamos三大DOE国家实验室确认采用。 📍 来源：NVIDIA News | 🔗 https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-vera-rubin-delivers-world-class-supercomputers-for-science

9. 【三星晶圆代工切入AI数据中心电源管理+1d DRAM 2027量产】三星电子推进1d DRAM量产设备开发/预计2027年底实现量产；同时晶圆代工业务正切入AI数据中心电源管理（PMIC）领域；2027年代工业务难扭亏（韩真晚目标2028），缩减8英寸代工运营聚焦AI/车规/先进封装高价值订单。 📍 来源：中财网/集邦咨询 | 🔗 https://www.cfi.cn/p20260622002580.html

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💾 存储（8条）

1. 【SK海力士HBM4E 12层48GB送样英伟达】6月18日SK海力士官宣已向主要客户提供HBM4E 12层样品——16Gbps/4TB/s/能效+20%/热阻-17%/MR-MUF工艺。原计划Q3送样、实际提前至6月、将率先搭载NVIDIA Rubin Ultra和AMD MI500。SK海力士股价6月18日盘中+3%创历史新高/市值1859万亿韩元(~$1.2万亿美元)；崔泰元称"目前我们只有一家HBM4E客户"。 📍 来源：第一财经/证券时报网 | 🔗 https://www.stcn.com/article/detail/3968657.html

2. 【三星HBM4E 5月29日先发样品+1c DRAM+4nm逻辑+定制HBM4E 2026中完成】三星电子5月29日已先发HBM4E样品给英伟达（14Gbps/4TB/s/能效+16%/热阻-14%）、采用8nm逻辑+1c DRAM组合；2026年5-6月将完成定制HBM4E设计、面向Google/Meta/NVIDIA、增聘250名工程师专门服务定制项目；台北电脑展首次展示HBM5实体模型/已交付48GB容量12层样品。 📍 来源：The Elec/华尔街见闻 | 🔗 https://wallstreetcn.com/articles/3764029

3. 【美光HBM4 16层48GB送样+2026全年HBM售罄+毛利率81%】Micron 12层36GB HBM4已于Q1量产出货、已向客户送样16层48GB HBM4；HBM4E预计2027量产、采用10nm级第六代1γ工艺+EUV、基础die委托TSMC 3nm。Micron管理层称2026全年HBM供应全部售罄、与客户锁定价格和数量协议；HBM全年毛利率81%。 📍 来源：第一财经/集邦咨询 | 🔗 https://www.21jingji.com/article/20260614/herald/322ad7766aa1cc778685afe23969a0e9.html

4. 【三家HBM4厂全部通过Vera Rubin认证+SK海力士独占~57%份额】黄仁勋6月初首尔确认三家HBM供应商均已通过NV Rubin认证："三家供应商均已通过认证，都已投产，都在竞相支持Vera Rubin"。TrendForce预测SK海力士HBM4市占60-70%/三星25-30%/美光10-15%；Rubin Ultra单GPU配置HBM容量将提升至384GB。 📍 来源：今日头条/Counterpoint | 🔗 https://www.toutiao.com/a7653613660832612866

5. 【HBM占DRAM晶圆投片比2027冲30%+整体DRAM/NAND继续紧张】TrendForce预测2025/2026/2027三大供应商HBM硅片投入分别占DRAM晶圆投入18%/22%/30%——HBM对DRAM总容量的挤压效应进一步加剧，为供应商提高HBM价格提供有力支撑；HBM市场规模今年将突破300亿Gb。 📍 来源：第一财经/TrendForce | 🔗 https://www.stcn.com/article/detail/3968657.html

6. 【DDR4/DDR5全面失控+DDR5 32GB套装半年涨3-4倍】2026年6月16GB DDR5现货价格涨至700-900元（年初210元/+200%以上）、DDR5 32GB套装从年初400元飙至1300元；行业现货DDR5 16Gb颗粒$46/日涨1.32%；HBM/DDR5 RDIMM挤占消费级产能/消费级DRAM产能占比从40%降至15%；Micron已退出消费级、三星加速停产DDR4；惠普笔记本内存成本占比从15-18%飙至35%；2026 AI服务器全球出货预计320万台/消耗全球>53% DRAM月产能。 📍 来源：新浪科技/集邦咨询 | 🔗 https://t.cj.sina.com.cn/articles/view/7879848900/1d5acf3c406802z6hm

7. 【6月22日存储芯片概念股集体涨停潮】6月22日A股存储芯片板块——协创数据/富满微涨超11%、香农芯创涨超10%、有研新材/三孚股份10cm涨停、太极实业/华润微/博杰股份/科翔股份涨超8%、晶盛机电/圣邦股份/深科达涨超7%、长电科技/兆易创新/深科技/雅克科技/普冉股份/澜起科技/江波龙/石英股份涨超5%。 📍 来源：HTML5/财联社 | 🔗 https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_7776a389c9f77252

8. 【摩根士丹利HDD/存储缺口延至2028+亚马逊微软谷歌签3-5年长单】6月22日大摩研报——AI数据中心需求持续增长推动硬盘及存储全产业链供需紧张超出预期，短缺局面或至少持续至2028年（打破此前"2027年缓解"预期）；亚马逊、微软、谷歌及国内头部云厂商已签订3-5年长期协议锁定2026-2028年HBM/DRAM/大容量硬盘产能；AI服务器DRAM单台用量为普通服务器810倍、NAND及企业级硬盘用量超3倍。 📍 来源：摩根士丹利/HTML5 | 🔗 https://so.html5.qq.com/page/real/search_news?docid=70000021_7776a389c9f77252

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💡 光模块（8条）

1. 【中际旭创1.6T市占52%+Q1净利+262%】中际旭创2026 Q1单季净利润57.35亿元已超2024年全年；800G光模块全球市占率超40%、1.6T光模块市占率50-70%；北美三大AI客户合计数百亿美元高速光互联订单中独占~52%份额；Q1营收194.96亿元/+192%；研发费用+122%/已下注CPO/NPO下一代产品。 📍 来源：澎湃新闻/兴业证券 | 🔗 https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_33411404

2. 【高盛上调光模块行业目标价+1.6T CPO模块价由$1200升至$2000】高盛《AI引爆光模块，800G/1.6T出货全面起飞》：2026年AI算力集群CPO需求同比+120%；1.6T CPO模块价从$1200升至$2000（+67%）；订单排至2027 Q2；800G未来三年确定性赛道、1.6T将成2027年后主流；受益标的中际旭创/天孚通信/新易盛。 📍 来源：高盛/雪球 | 🔗 https://xueqiu.com/6731691968/372908591

3. 【1.6T光模块年内出货预计1100-1500万只/+200%】2026年海外市场800G光模块订单饱满/全年累计订单约4500万只；1.6T高端光模块迎来爆发式增长/年内出货量预计1100-1500万只/同比近+200%；新易盛、中际旭创、天孚等头部企业Q1业绩同比+200%以上。 📍 来源：兴业证券/澎湃 | 🔗 https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_33411404

4. 【新易盛LPO技术全球市占75%+1.6T送样进入Q4交付】新易盛Q1营收同比+105.76%但净利润+76.8%（汇兑损失5.22亿）、剔除后调整后利润环比正增长；LPO技术全球市占75%、英伟达GB200平台1.6T核心供应商；预付款从年初0.17亿跳升至6.82亿；美国建设CPO生产基地；800G/1.6T订单排满至Q4/合同负债+222%。 📍 来源：今日头条/前沿解码 | 🔗 https://www.toutiao.com/article/7651289786062111268

5. 【天孚通信1.6T光引擎规模量产+毛利率56.6%】天孚通信1.6T光引擎已规模量产、良率超90%、被英伟达纳入CPO生态器件清单；毛利率四家最高56.6%（vs 中际旭创28%/新易盛42%）；Q1营收增速40.82%（受EML芯片短缺制约）。三家公司合计在全球800G/1.6T高端光模块市场占据超70%份额。 📍 来源：今日头条/前沿解码 | 🔗 https://www.toutiao.com/article/7651784596761084425

6. 【SemiAnalysis看空CPO vs NV官方"按计划量产"的双向博弈】SemiAnalysis研报指出受光引擎连接良率偏低/ASIC集成难度高/整机成本经济性不足等因素掣肘，CPO规模化量产时间表将推迟至2028-2029年；而NV网络业务SVP Gilad Shainer明确表态Spectrum-X以太网CPO交换机将按原计划于2026 H2启动量产与客户爬坡，不存在延期。 📍 来源：澎湃新闻/万联证券 | 🔗 https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_33411404

7. 【6月22日光通信涨停潮：旭光电子12天7板+长电科技切入CPO】6月22日A股光通信板块旭光电子12天7板（CPO概念）、宿迁联盛9天5板、长江通信/长飞光纤涨停、剑桥科技/特发信息/远东股份涨停封板，长电科技10cm涨停切入CPO先进封装。光通信龙头中际旭创/天孚通信/新易盛保持高位震荡。 📍 来源：财联社/财富号 | 🔗 https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260622183411517977920

8. 【LightCounting：2026硅光占光模块销售额首破50%】LightCounting最新报告——2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场50%；硅光技术花费近10年才在光模块市场产生重大影响。中际旭创/新易盛800G和1.6T产品硅光方案占比超50%；CPO/NPO等新型封装技术加速布局；高速光模块迭代周期从过去3-4年压缩到1年。 📍 来源：LightCounting/证券时报 | 🔗 https://www.stcn.com/article/detail/3942625.html

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🔌 PCB（8条）

1. 【沪电股份6月21日2.07亿元收购普江仓储扩产+一季报+63.35%】沪电股份6月21日公告以2.07亿元收购普江仓储用于产能扩建，2026 Q1营收62.14亿元/+53.91%、净利润12.42亿元/+62.9%、22层及以上PCB市占率全球第一、数据中心板全球份额超15%；近一月融资净买入24.1亿元居全市场第一；累计投资超170亿元/"每月一投"频率扩产。 📍 来源：新浪/雪球 | 🔗 https://k.sina.cn/article_5953466437_162dab0450670asfmk.html

2. 【胜宏科技200亿AI PCB扩产+全球首批6阶24层HDI大规模量产】胜宏科技A股AI服务器PCB龙头，年度总投资上限200亿元用于AI服务器高阶PCB产能扩建——惠州基地主产AI PCB、泰国基地聚焦智能汽车电子；近一月融资净买入12亿元；Q1净利+39.95%；全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产。 📍 来源：新浪/财联社 | 🔗 https://k.sina.cn/article_5953466437_162dab0450670asfmk.html

3. 【鹏鼎控股淮安110亿AI PCB扩产+全球PCB老大连续9年】鹏鼎控股2025年PCB业务营收388.43亿元、连续9年全球第一；2026年投资110亿元建设高端PCB项目（聚焦类载板/高多层板/AI/人形机器人/光通信）；SLP类载板全球领先；已切入800G/1.6T光模块市场、3.2T研发设计阶段；目前10座工厂在建、年内2-3座投产。 📍 来源：腾讯视频/招商证券 | 🔗 https://wv.video.qq.com/export/UzFfBgAAxO-hUA9jfinQjMzT4DBZDaQZHrpTHD-MbqsEAs1QMgw

4. 【生益科技M9级覆铜板通过NVIDIA Rubin/GB300认证+全球老二】生益科技全球覆铜板老二、2025年营收284.31亿元、2026 Q1净利同比+100%以上；M9级覆铜板已通过英伟达Rubin/GB300平台认证；76%的利润增量来自光模块业务（左手PCB+右手光芯片）；花旗目标价从96元上调至195元(+103%)，高盛上修至217.6元。 📍 来源：天眼查/花旗 | 🔗 https://www.tianyancha.com/company/864558060/gongsi

5. 【深南电路48.82亿定增无锡AI算力PCB项目+生益电子Q1+122%】深南电路拟募资不超48.82亿元用于无锡AI算力电子电路产品项目（高速高密高多层PCB）；南通四期项目加速爬产；生益电子Q1净利同比+122.16%（AI服务器高阶HDI需求爆发）、增城智算中心高多层项目2期产能持续释放、吉安算力项目+泰国工厂H2陆续爬产。 📍 来源：新浪/雪球 | 🔗 https://xueqiu.com/1138151823/395565046

6. 【宏昌电子9天6板+建滔积层板年内涨超700%】6月22日PCB涨停潮——宏昌电子9天6板（趋势龙头）、超声电子5天3板、凯盛科技涨停切入玻璃基板；通信/PCB板块9只涨停成交296亿；建滔积层板半年涨超700%/市值涨超2200亿港元；MLCC全年涨价周期共振；A股年内13家PCB企业扩产合计近590亿。 📍 来源：腾讯新闻/财富号 | 🔗 https://new.qq.com/rain/a/20260622A08WZ400

7. 【2026 H2 AI CCL需求环比+50%+Rubin CCL Q3集中拉货】台光电子披露——2026 H2 AI CCL需求量环比增长接近50%；NVIDIA Rubin平台CCL预计Q3集中拉货、LPU板CCL拉货周期指向Q3末；AWS T3平台已基本完成切换/Q3集中拉货；Google V8平台起量推动H2采购需求持续上升；服务器新增中板/LPU板等部件、单台PCB总单价大幅抬升。 📍 来源：雪球/台光电子 | 🔗 https://xueqiu.com/1138151823/395565046

8. 【中信建投：2025-2026 GPU+ASIC服务器PCB市场400亿→900亿+翻倍增长】中信建投测算GPU和ASIC服务器相关PCB市场规模——2025年超过400亿元、2026年跃升至900亿元以上/实现翻倍增长；英伟达全新架构带动PCB用量增长2-3倍/价值量提升4-5倍；LPU/CPU机柜全面升级至M9级材料；高多层背板对低介电/低膨胀特种电子布需求爆发性增长；摩根士丹利PCB千亿赛道2026-2028 AI光模块PCB从6.2亿→37.7亿美元/CAGR 83%。 📍 来源：中信建投/新浪基金 | 🔗 https://finance.sina.com.cn/money/fund/etf/2026-04-15/doc-inhupvfk3608851.shtml

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🏢 AIDC数据中心（8条）

1. 【NVIDIA Rubin"全液冷+45℃温水"成数据中心标配】Rubin 100%液冷方案——冷却液入口温度45℃、每升1℃节省4%冷却能耗、50MW数据中心年省冷却能源水成本逾$400万美元；气候适宜地区可完全省去制冷机组、年用水量从260万加仑/MW降至接近零；PUE可压低至1.05区间、较风冷省电30%以上。施耐德、英维克、高澜股份等液冷产业链订单提前释放。 📍 来源：界面新闻/中信证券 | 🔗 https://finance.eastmoney.com/a/202606223778116614.html

2. 【Oracle Q4 FY26 RPO $6380亿+FY27单年Capex $700亿】Oracle Q4 FY26 OCI营收$58亿/同比+93%；RPO $6380亿/单季增$850亿；FY27数据中心Capex承诺$700亿（超MSFT $600亿/GOOGL $550亿/META $450亿）；同步$200亿融资计划；预计2027新增800-1200MW容量；客户预付GPU $750亿；FY26自由现金流-$237亿/总债务$1620亿；Stargate JV为OpenAI专属算力。 📍 来源：Diggr/Oracle | 🔗 https://diggr.ai/article/orcl-stock-70b-ai-data-center-capex-financing-shock-2026-06

3. 【五大云2026 Capex合计$6600-6900亿+较2025倍增】五大美科技巨头2026 Capex指引——亚马逊$2000亿/微软$1900亿（含$250亿芯片涨价转移）/Alphabet $1800-1900亿/Meta $1250-1450亿/Oracle $500亿；摩根士丹利将2026预期从一年前$4330亿大幅上修至$8050亿、2027进一步上调至$1.1万亿；Alphabet前一年发行超$850亿债券（含罕见的100年期英镑债）。 📍 来源：ai2.work/Allianz/大摩 | 🔗 https://ai2.work/blog/alphabet-s-85b-equity-raise-ignites-the-ai-infrastructure-war

4. 【Nebius纳指100首日+CoreWeave/Astera Labs/Rocket Lab/Teradyne五股纳入】6月22日开盘前Astera Labs/CoreWeave/Nebius/Rocket Lab/Teradyne五家正式纳入纳斯达克100指数；Nebius上市以来累计涨幅+1320%；2025末北美/欧洲/以色列布局7座数据中心/2026年底扩至16座；NVIDIA投资$20亿/Meta合同$120亿+$150亿弹性合计$270亿/5GW路州AI Factory。 📍 来源：富途/NAI 500 | 🔗 https://news.futunn.com/t/flash/20408016/I3z7QQYv6e

5. 【CoreWeave 2026 Capex指引$310-350亿+合同积压$994亿+总债务路径$216→460→920亿】CoreWeave 2026 Capex指引$310-350亿；活跃电力1GW/合同电力3.5GW；Q1长期合同积压$400亿+Q2再$400亿/合计$994亿；摩根士丹利预测总债务$216亿→$460亿(2028)→$920亿(2030)；2030年签约电力8GW+；5年期CDS利差从8.81pct降至4.52pct；年内累计融资超$220亿。 📍 来源：moomoo/大摩 | 🔗 https://www.moomoo.com/hans/community/feed/coreweave-s-surge-is-not-a-cloud-story-it-is-115964568076294

6. 【Applied Digital $15.9亿7%/2031票据完成5倍超额认购+CoreWeave 15年$50亿租约】Applied Digital通过子公司APLD ComputeCo 3 LLC完成$15.9亿优先担保票据定价（票面7%/2031到期/5倍超额）、较2025/11部分10%下降300bp/反映CoreWeave相关数据中心债务信心回升；6月16日完成交割；资金用于北达科他州Polaris Forge 1园区第四栋建筑（150MW IT负载/CoreWeave 15年合同/约$50亿合同收入/200MW Polaris Forge 2园区）；另与高盛安排$5.5亿循环信贷。 📍 来源：新浪财经 | 🔗 https://finance.sina.com.cn/stock/usstock/c/2026-06-11/doc-inicaeni3885988.shtml

7. 【Anthropic每月$12.5亿租用xAI Colossus+谷歌$350亿融资担保】Anthropic每月$12.5亿（年化$15亿）租用SpaceX/xAI Colossus（建设成本$300亿/2年回本）、1GW意向书/中期≥10GW目标；2026年6月10日Alphabet确认为Anthropic约$350亿算力基础设施融资提供租赁担保（5座美国数据中心、TeraWulf+Cipher+Hut8+NextFrontier承建、Fluidstack运营、累计已发$150亿债券）；Anthropic年化营收突破$300亿（vs 2025末$90亿）/百万美元+付费企业突破1000家。 📍 来源：财联社/华尔街见闻 | 🔗 https://wallstreetcn.com/articles/3764029

8. 【工信部七部门《平台经济协同发展行动方案》+全国一体化算力调度+智算规模188.2万PFLOPS】工信部等七部门联合印发《促进平台经济大中小企业协同发展行动方案(2026-2028年)》——深入开展算力基础设施高质量发展和算力互联互通行动计划/推动算力资源开放/算力并网池化及互联/全国一体化算力监测调度服务平台建设；国家发改委：截至2026年3月底我国已建成智能算力规模188.2万PFLOPS（相当于去年同期2.5倍）。 📍 来源：证券时报/工信微报 | 🔗 https://zhaotao@stcn.com/article/detail/3973173.html

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📊 行业研报与投资（9条）

1. 【高盛警示$5.3万亿AI Capex逼近信贷饱和】高盛最新报告——2025-2030年Meta/微软/亚马逊/Alphabet四家AI Capex累计预测从$4.5万亿上调至$5.3万亿；2026单年合计达$7250亿/为2025年$3600亿的2倍多；AI Capex以快于数据中心建设的速度攀升/瓶颈从模型需求端转移至融资能力、电力供应、项目执行层面；当前已进入"逼近信贷市场饱和"的危险阶段。 📍 来源：高盛/新浪财经 | 🔗 https://finance.sina.com.cn/wm/2026-06-22/doc-inieexuk0727059.shtml

2. 【摩根士丹利：到2028全球数据中心建设资本支出近$2.9万亿+>50%依赖信贷】大摩拆解资金结构——超大规模企业自有现金流$1.4万亿(48%)/企业债$2000亿(7%)/资产证券化信贷$1500亿(5%)/私募信贷+资产抵押+合资债务$8000亿(28%)/其他$3500亿(12%)；超过一半资金依赖各类信贷工具；2026美科技巨头Capex预期从$4330亿大幅上修至$8050亿、2027上调至$1.1万亿。 📍 来源：摩根士丹利/新浪 | 🔗 https://finance.sina.com.cn/wm/2026-06-22/doc-inieexuk0727059.shtml

3. 【高盛：AI牛市进入"AI工厂"第二阶段+从GPU扩散至全栈算力基础设施】高盛AI算力链全球牛市远未完结——主线从"AI芯片购置狂潮"进入"大规模建设AI工厂"第二阶段；下一轮超额阿尔法将系统性扩散至：数据中心高性能CPU/DRAM/NAND/HBM存储/AI PCB/液冷系统/数据中心光互连系统/ABF载板/玻璃基板/MLCC/电子布/广泛晶圆代工等全栈算力基础设施层。 📍 来源：高盛/和讯 | 🔗 https://m.hexun.com/tech/2026-06-22/224369650.html

4. 【美银："AI算力基础设施进入更持久更宽广的资本开支周期"】美国银行——AI算力基础设施正在进入更持久、更宽广的资本开支周期；摩根士丹利同步发布研报：AI算力军备竞赛进入系统级扩张阶段、AI基础设施需求呈现罕见的"无弹性"趋势——无论成本曲线如何科技巨头仍继续加码；预测到2028接近$3万亿AI相关基础设施投资流经全球经济、超过80%支出仍在前方。 📍 来源：美银/大摩 | 🔗 https://m.hexun.com/tech/2026-06-22/224369650.html

5. 【花旗目标价生益科技96→195元(+103%)+高盛上修至217.6元】花旗目标价生益科技96元上调至195元(+103%)；高盛进一步上修至217.6元；摩根士丹利PCB千亿赛道——2026-2028 AI光模块PCB市场6.2亿→37.7亿美元/CAGR 83%/远超光模块60%/毛利率30%→40-50%；最看好臻鼎-KY目标价NT$666/欣兴电子NT$1,285。 📍 来源：花旗/高盛/摩根士丹利 | 🔗 https://k.sina.cn/article_5953466437_162dab0450670asfmk.html

6. 【中信证券：Rubin单机柜液冷价值量从$4.15万→$5.57万美元(+17%)】中信证券研报——英伟达Vera Rubin机架彻底摒弃传统风冷、全面采用无风扇全液冷散热方案；单机柜液冷组件价值量从GB200的$4.15万美元提升至Rubin NVL144的$5.57万美元、较GB300再增17%；冷板/液冷接头/CDU分配单元价值量大幅抬升。 📍 来源：中信证券/财联社 | 🔗 https://cj.sina.cn/articles/view/2868676035/aafc85c302001repo

7. 【国信证券：算力竞争从模型训练向应用推理外溢+国产AI芯片全栈生态增量】国信证券——算力需求正从"模型训练"加速向"应用推理"侧外溢；竞争核心已转向"芯片+软件生态+系统级集群"综合效率优化；海外高端芯片受限背景下国产AI芯片厂商正加速适配放量、全栈生态迎来增量机遇。 📍 来源：国信证券/证券时报 | 🔗 https://zhaotao@stcn.com/article/detail/3973173.html

8. 【银河证券+TrendForce：HBM占DRAM晶圆投片2027冲30%+苹果因内存涨价提价】银河证券——TrendForce预估HBM投片量占DRAM比重将由2025年18%升至2027年约30%；苹果CEO库克透露受存储芯片成本大幅增加影响公司计划上调产品售价；预计iPhone 18 Pro等新品售价可能上调数百元；华为/联想/小米PC手机已相继发出调价通知。 📍 来源：银河证券/集邦咨询 | 🔗 https://www.stcn.com/article/detail/3968657.html

9. 【华泰证券：CoPoS玻璃基板替代CoWoS+硅中介层物理极限突破】华泰证券两份研报指出——AI芯片面积持续扩大、传统CoWoS封装已接近物理极限（9.5倍光罩以上）；台积电正加速推动CoPoS技术——用方形玻璃基板替代圆形硅中介层、玻璃基板尺寸更大/信号损耗更低/不易翘曲/CTE可匹配硅；台积电2026 Q1启动CoPoS试产线建设、2028大规模量产；玻璃基板/TGV/RDL设备驱动的增量市场正加速形成。 📍 来源：华泰证券/华尔街见闻 | 🔗 https://wallstreetcn.com/articles/3771756

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 💡 投资观察 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

6月22日北京时间A股算力主线再次"系统级爆发"，6大赛道串成一条共振链：①NVIDIA秋季Rubin量产+100%全液冷+45℃温水成强制标配——单机柜液冷价值量GB200→Rubin NVL144从$4.15万跃升至$5.57万美元(+34%)，触发液冷"水电工"主线开启（英维克、冰轮环境、高澜股份6月22日全线封板）；②台积电CoPoS设备清单首批落地+采钰试产线启动+2028下半年量产，玻璃基板凯盛科技/旭光电子(12天7板)/三祥新材成"非中介层"第二条新增主线；③HBM4E SK海力士抢跑+三星定制HBM4E 2026年中完成设计——HBM占DRAM投片比2027冲30%+M9级CCL/HVLP铜箔/ABF载板全链条受益（生益科技花旗目标价96→195元+103%）；④光模块从800G主升到1.6T主升——高盛上调1.6T CPO单价$1200→$2000(+67%)/订单排至2027Q2，中际旭创独占52%份额(Q1净利+262%)+新易盛LPO 75%份额+天孚毛利率56.6%三足鼎立；⑤PCB从"扩产"到"涨价+M9升级"——AI服务器PCB市场2025→2026年400亿→900亿翻倍、A股13家PCB扩产590亿/AI CCL 2026 H2环比+50%/Rubin CCL Q3集中拉货；⑥AIDC从GPU稀缺转向"电+冷+柜"瓶颈——Oracle FY27单年Capex $700亿/RPO $6380亿/Stargate为OpenAI专属/五大云2026 Capex合计$6600-6900亿(摩根士丹利上修至$8050亿+27,2027$1.1万亿)。

风险维度：①高盛警示$5.3万亿Capex"逼近信贷饱和"+企业端Uber/沃尔玛限制AI用量+计费从订阅转Token；②大摩拆解到2028全球数据中心建设$2.9万亿/>50%依赖信贷工具；③Oracle FY26自由现金流-$237亿/总债务$1620亿——"早行数据中心REIT化"代价显现；④SemiAnalysis看空CPO推迟至2028-29 vs NV官方"按计划H2量产"博弈仍在。配置上，建议聚焦"算力背后水电工"三条主线：液冷整柜认证厂（英维克/高澜/冰轮）+玻璃基板二级跳（凯盛/旭光/三祥）+M9级CCL+HVLP铜箔上游卡位（生益科技/南亚新材/铜冠铜箔/诺德股份）。短线A股已连续多日3万亿+成交、6月22日134股涨停/封板率84%、4130点支撑较强、4180-4200为压力位，整体仍处于"硬科技底层主线+高低切换+低位设备材料补涨"的多头主升结构中。