今日点评:高盛明确看好!国产AI芯片双龙头业绩印证产业长期高景气

2026年上半年，国内AI芯片行业整体维持高景气发展态势，国产算力商业化落地持续提速、市场规模稳步放量。作为A股国产算力赛道两大核心标杆企业，寒武纪与摩尔线程同期业绩表现亮眼，充分印证了国内算力产业扎实向好的基本面。

从二级市场表现来看，今日板块行情与产业基本面呈现明显分化。国内半导体板块整体走势反复、波动加剧，受前期累计涨幅充分、业绩提前定价、市场风格轮动等因素影响，科技成长赛道短期仍面临阶段性承压，整体行情更多体现为资金与情绪的阶段性波动，并未改变行业长期高景气的核心逻辑。

估值层面，高盛中国策略团队最新观点指出，当前国内AI板块不存在整体性泡沫。此前AI硬件板块曾出现阶段性局部过热，科创板、创业板相关企业估值一度触及五年高位，历经市场调整后，板块股价与盈利增长预期已重新匹配，估值回归健康合理区间。现阶段AI板块总市值尚未充分兑现技术赋能实体经济的长期红利，而头部企业持续落地的亮眼业绩，也持续验证了产业基本面的韧性与成长性。

寒武纪：

从收入高增迈入利润高增

2026年上半年，寒武纪营收、利润实现同步大幅增长，整体经营基本面稳步向好。期内公司实现营业收入59.96亿元，同比增长108.13%；归母净利润23.11亿元，同比增长122.61%；扣非归母净利润21.66亿元，同比增长137.30%。单季度来看，公司Q2业绩延续稳健上行态势，实现营收31.11亿元、归母净利润12.98亿元，环比分别增长7.8%、28.1%，盈利增速显著跑赢营收增速，规模效应持续凸显。

前瞻指标方面，寒武纪多项数据创历史新高。截至2026年6月末，公司预付款项达29.14亿元，较年初7.45亿元大幅增长；存货攀升至82.48亿元，较年初增加33亿元，其中原材料52.78亿元、委托加工物资24.18亿元，而库存商品仅0.85亿元——存货结构反映出产品交付节奏较快、供不应求的市场格局。与此同时，公司经营质量持续优化，应收账款从一季末的12.19亿元降至2.22亿元，回款显著改善。Q2采购现金支出达40.8亿元，较Q1的19.2亿元环比增长112.5%，公司正加大备货力度以应对下游旺盛需求。

供应链优势已成为寒武纪核心竞争壁垒。据浙商证券分析，当前中芯国际Q1产能利用率达93.1%，全市场420万颗需求对应约160万颗缺口，国产AI芯片整体供不应求。在这一背景下，寒武纪凭借先发优势构建起的供应链体系，覆盖先进制程工艺、先进封装技术与稳定可靠的原材料来源，其供给端壁垒有望进一步强化。

技术与生态层面，公司持续高研发投入夯实核心竞争力。2026年上半年研发投入7.02亿元，同比增长29.63%，研发人员占比达80.62%，筑牢技术研发根基。生态适配能力持续完善，已全面完成DeepSeek、Qwen、GLM 5.2、Kimi、MiniMax等国内主流大模型的适配工作，其中实现DeepSeek即时适配（Day 0适配），软硬件协同能力持续强化，有效降低开发者迁移门槛，完善国产算力生态布局。

摩尔线程：

商业化进程提速，亏损大幅收窄

摩尔线程商业化落地节奏持续加快，整体经营状况稳步改善，逐步向盈亏平衡靠拢。2026年上半年，公司实现营收17.36亿元，同比增长147.42%，已超过2025年全年营收规模；毛利率维持在56.95%的水平。报告期内公司亏损规模大幅收缩，归母净利润亏损1156.31万元，较上年同期收窄95.73%，较2025年全年约10亿元的亏损实现大幅改善，商业化变现能力持续增强。同时为适配下游旺盛需求、稳固供应链保障能力，公司加大备货力度，截至6月末存货规模达35.50亿元，较年初增长166.48%。

业务落地方面，公司智算产品实现规模化商用，多场景解决方案落地见效。旗旗舰产品MTT S5000智算集群已在北京、无锡、杭州等多个核心城市完成部署落地，顺利通过国家安全可靠测评，产品合规性与实用性得到官方认可。核心算力集群夸娥万卡级智算集群性能表现优异，在Dense、MoE架构大模型训练中，MFU分别达到60%、40%，训练线性扩展效率高达95%，有效训练时间占比超90%。同时，公司依托“长江”SoC芯片，构建起云、边、端全链路算力解决方案，产品矩阵进一步完善。其中云端产品MTT S3000云电脑单卡可支持32路并发，已成功落地中国移动等头部运营商多省市项目，商用规模化进程持续加快。

软件生态建设持续提速，开发者生态规模稳步扩张。公司核心MUSA平台持续迭代完善，累计开发者数量突破80万人，生态壁垒逐步成型。技术适配能力同步升级，已完成DeepSeek-V4、MiniMax M3、智谱GLM-5.2、Kimi K3等主流大模型的即时适配。此外，公司已完成H股发行上市相关制度修订，港股上市筹备工作稳步推进。

国产替代窗口期全面打开，

算力产业化加速跑通

当前全球AI热潮持续推高芯片需求，行业整体供需偏紧、全球供应链格局加速重构，国产芯片的供应链价值持续凸显。据报道，苹果公司正测试长鑫存储制造的内存芯片，计划将其应用于iPhone、MacBook等核心产品线，重点布局中国市场设备供货，以此应对AI行业需求爆发引发的全球芯片短缺、内存成本飙升问题。目前双方已展开初步洽谈。

综合来看，海外高端芯片出口受限、全球算力芯片供需缺口扩大，叠加国际头部企业寻求国产供应链合作，国内AI芯片、存储芯片的国产替代窗口期全面打开。以寒武纪、摩尔线程为代表的国产算力芯片企业，以及长鑫存储为代表的国产存储芯片企业，正从技术突破走向规模化商用，逐步完成从“可用”到“好用”的升级，持续夯实国内芯片产业自主可控根基，不断兑现国产替代长期红利。

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