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ETF份额:软件资金强流入,半导体设备松动

ETF份额:软件资金强流入,半导体设备松动

ETF份额:软件资金强流入,半导体设备松动

今天继续定期更新ETF的最新份额数据。
 
今天主要覆盖芯片电子科技领域:
芯片、半导体材料设备、消费电子、通信、计算机、软件、传媒、游戏;人工智能、大数据、云计算

图四有数据注释和其他各行业ETF数据。
 
ETF数据与行情具体解读,请参考:ETF数据要点解读与投资日志

这里半导体材料设备ETF的抄底资金属性还需继续观察,空间幅度和时间跨度还有余地,还需耐心;软件ETF近期受到的关注还是比较明显的,在前期大幅下行的情况下,上涨的反弹空间有足够;另外,光通信高位的份额依旧稳固。

其他各类ETF,最近一期数据:
ETF份额:锂电池高位资金稳定,变盘在即
ETF份额:自由现金流再现资金持续进场
ETF份额:消费中长期资金依旧看好政策预期
ETF份额:创新药资金稳定,行情潜力十足
ETF份额:化工和有色整体节奏依旧不变
ETF份额:工程机械高位稳定,银行低位承托
ETF份额:日韩科技依旧吸血恒生科技
ETF份额:宽基指数资金回流强度还需确认
ETF份额:资金回归互联网老登

ETF两融:红利确定性最强的阶段已经过去
ETF两融:消费、创新药、非银金融值得关注
ETF两融:杠杆资金低位布局宽基指数
ETF两融:芯片和半导体设备杠杆资金加仓

今天文章所有的数据皆是截至2026年8月10日(周一)。
 
下篇文章见。

#ETF #芯片 #半导体设备 #半导体材料 #通信 #软件 #计算机 #AI应用 #长鑫科技 #云计算

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      作者提示: 个人观点,仅供参考
      中国香港,33分钟前,