AI开启半导体新纪元——集成电路材料创新联合体参加ITF World 2025特别报道

在2025年5月20日至21日于比利时安特卫普举行的ITF World 2025大会上，来自全球半导体与高科技行业的领军人物齐聚一堂，共同围绕开启人工智能驱动的半导体发展新时代的主题展开讨论。

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本次大会中，imec 总裁兼首席执行官 Luc Van den hove 发表了题为 “It’s time to futureproof our prosperity by superfueling innovation, enabling next-gen AI” 的主旨演讲。他强调，随着AI迅速演进，特别是具备推理能力的下一代AI模型的兴起，传统计算与半导体平台面临巨大挑战。为应对这一趋势，imec将通过灵活的架构设计、先进的工艺平台，以及在欧盟《芯片法案》支持下的试验线扩展，加速技术创新、推动全球协作，并培育本地生态系统，以支撑未来AI的可持续发展。

图2：imec 总裁兼首席执行官 Luc Van den hove

Apple高级副总裁 Johny Srouji 荣获本届Imec Innovation Award。他带来了一场精彩的演讲，讲述了Apple自研芯片的起点与演进历程。自第一代iPhone起，Apple大胆决定跳脱行业惯例，独立设计芯片，从而奠定了Apple Silicon的技术路线。他分享了这一过程中遇到的关键抉择、技术突破与宝贵经验，为其他行业探索硬件-软件协同创新提供了有力启示。

图3：Apple高级副总裁 Johny Srouji 荣获本届Imec Innovation Award

来自Micron的执行副总裁Scott DeBoer深入解析了AI对内存与存储架构提出的新要求。AI模型特别是大语言模型（LLM）的发展，对数据处理速度、容量和能效均提出了极高的挑战。DRAM负责提供高速响应，HBM解决带宽瓶颈，NAND与SSD则以更低的成本实现大容量存储。未来，只有通过持续的内存技术创新，才能真正释放AI应用的潜能。

ASM管理委员会主席兼CEO Hichem M’Saad 指出，半导体行业正朝着未来10年达成1万亿美元市场规模的目标迈进，驱动力来自AI、高性能计算、数据存储、6G、自动驾驶与电动汽车。为支撑3D结构和更高密度的芯片架构，原子层沉积（ALD）和外延生长（Epi）等先进沉积技术变得尤为关键。ALD通过一层原子一层原子的精准沉积，确保了极限尺寸下的器件可靠性；而Epi则可集成新型材料，为进一步缩小尺寸和提升性能提供可能。ASM的演讲强调，未来先进制造必须依赖“原子级的工程能力”。

NVIDIA副总裁Vivek Singh在其报告中提出，当前晶圆厂工艺开发所需的计算资源增长速度已经超过了摩尔定律的预期。为应对制造复杂性与物理极限，NVIDIA正在推动加速计算与AI算法在先进工艺仿真与优化中的应用。NVIDIA指出，Accelerated Computing 与AI的融合，正在成为提升良率、加快工艺迭代的关键动力。

在专题演讲方面，imec研究主管Michael Peeters带来了关于新型计算范式的前沿探索，包括概率计算、类脑芯片、自旋波与光子计算等新路径。他以“Here there be dragons”（此处巨龙出没）来形容技术未知领域的探索之旅，呼吁产业在“计算地图的边缘”不断突破传统边界，塑造未来计算体系。

本届ITF为NanoIC专门设置了Workshop。NanoIC 试验线是欧盟《芯片法案》的核心项目之一，由 imec 牵头实施，旨在加速亚2纳米系统级芯片（SoC）的技术突破。该平台面向整个半导体生态，致力于推动颠覆性技术的开发与验证，涵盖知识共享、样机构建和产能扩展三大目标。NanoIC 为欧洲芯片产业链提供了一个前瞻性实验平台，加速从研究到制造的转化，强化欧洲在先进芯片技术上的自主能力。

除了众多主旨演讲外（无法一一列举），ITF World 2025还设置了多个专题分会场与技术展区，涵盖芯片设计、先进封装、量子计算、系统集成和绿色制造等方向。

通过本次大会，我们可以看到，半导体产业正在向更深层次的协同演进。从材料科学到系统架构，从原子级工艺到AI驱动的制造流程，整个产业链正步入以智能化、绿色化与系统化为核心的新阶段。