OpenAI联手高通、联发科“造芯”!手机行业即将变天?

一则震动科技圈的重磅消息

就在昨天，一则消息在科技圈炸开了锅。

据知名分析师郭明錤的最新产业调查，OpenAI正与联发科、高通合作开发手机芯片，立讯精密则作为独家系统联合设计和制造合作伙伴。预计项目将于2028年进入量产。

你没看错，就是那个开发了ChatGPT的OpenAI，要下场做手机芯片了。

消息一出，资本市场迅速反应。高通收涨0.95%，盘前一度大涨近10%。立讯精密昨日大涨超9%，股价创下历史新高，总市值突破5200亿元。

而英伟达更是大涨4%，总市值升至5.26万亿美元，再创历史新高。

为什么OpenAI造芯片，连英伟达都跟着涨？

因为这条消息释放了一个明确信号：AI正在从云端加速走向终端，AI原生硬件的时代即将到来。

OpenAI为什么要造芯？

很多人可能会问：OpenAI不是做大模型的吗？怎么突然跑去造芯片了？

答案是：为了打造真正的AI Agent（智能体）。

今天的智能手机，从本质上来说，还是一个“App中心”的设备。你想做什么事，得先打开对应的App——订餐打开美团，打车打开滴滴，订机票打开携程。

但OpenAI设想的未来不是这样的。

在OpenAI的蓝图里，未来的手机应该是以AI Agent为中心的。你只需要对手机说一句话：“帮我规划一趟周末去杭州的旅行，预算3000元以内，订一个离西湖近的酒店，再帮我查一下那边的天气。”

然后，AI Agent会自动帮你完成：搜索航班/高铁票、比价订酒店、查天气、规划行程、甚至自动同步到你的日历。

整个过程，你不需要打开任何一个App。

这就是“App-less”的未来——没有App，只有智能体。

但要实现这样的体验，光靠软件是不够的。AI Agent需要持续理解用户的“当下状态”，对手机的算力、功耗、内存都提出了全新要求。

具体来说：

• 功耗管理：AI Agent需要一直在后台运行，持续感知用户行为，这对芯片的能效提出了极高要求

• 内存分层管理：大模型需要大量内存，但手机内存有限，需要芯片级的优化

• 本地+云端协同：简单任务由手机本地的小模型处理，复杂任务再调用云端大模型

这些需求，现有的手机芯片很难完美满足。

所以，OpenAI选择自己下场，与高通、联发科这样的芯片巨头合作，从底层重新设计适合AI Agent的芯片架构。

为什么是高通和联发科？

OpenAI为什么选择高通和联发科，而不是自研芯片？

答案很简单：为了规模。

高通和联发科是目前全球最大的两家手机芯片供应商，几乎覆盖了所有非苹果手机。与这两家合作，意味着OpenAI的AI Agent能力可以快速覆盖到全球数十亿台安卓设备。

这是一个典型的“软硬结合”策略：

• 软件：OpenAI提供最先进的大模型和AI Agent能力

• 硬件：高通和联发科提供芯片级的AI加速能力

• 制造：立讯精密负责整机设计和制造

四家巨头联手，目标直指一个方向：打造第一款真正的AI原生手机。

2028年量产，这个时间点也很有讲究。

按照产业规律，一款全新品类的消费电子产品，从概念到量产，三到四年的周期是合理的。2028年，AI技术将更加成熟，用户对AI Agent的接受度也将更高。

届时，一场由AI驱动的手机换机潮，有望正式开启。

谁最紧张？苹果和谷歌

OpenAI这一招，打的其实是苹果和谷歌的“七寸”。

先看苹果。

苹果一直在布局“苹果智能”（Apple Intelligence），但整体策略偏保守、偏隐私优先。而OpenAI的路线更加激进——云端+本地协同，AI Agent可以访问更多用户数据来实现更智能的服务。

如果OpenAI的方案真的比苹果的Siri聪明很多，用户会不会因此从iPhone转向安卓？

再看谷歌。

安卓系统是谷歌的核心资产，而谷歌也在大力发展自己的Gemini大模型。但现在，OpenAI直接与高通、联发科合作，等于是在谷歌的地盘上“安插”了自己的AI能力。

如果安卓手机厂商都开始深度集成OpenAI的AI Agent，谷歌的位置会变得很尴尬。

当然，最紧张的还不是苹果和谷歌。

最紧张的，可能是那些靠App吃饭的公司。

如果未来的手机真的变成“App-less”，用户不再需要打开一个个App，而是直接与AI Agent对话完成任务——那么，美团、滴滴、携程们的流量从哪里来？

这个问题，值得所有互联网公司深思。

国产芯片的新机遇

OpenAI造芯这件事，对国产芯片产业也是一个重要的信号。

昨天，A股半导体板块集体大涨，科创50指数涨了3.76%。芯源微一度20%涨停，北方华创逼近涨停。

表面看，这是受到OpenAI消息的刺激。但更深层次的原因是：市场正在重新评估国产AI芯片的价值。

就在几天前，DeepSeek V4发布。这个国产大模型的一个关键特点是：它与华为昇腾等国产芯片实现了“Day 0”级别的深度协同优化，并公布了具体的性能指标。

这意味着什么？

意味着从大模型到底层芯片的全栈国产AI基础设施，已经具备了商业可行性。

过去，很多人说国产芯片“能用但不好用”。但现在，随着DeepSeek V4这样的大模型与昇腾芯片的深度适配，国产AI算力的实用性正在快速提升。

中国信通院已经正式启动了DeepSeek V4的国产化适配测试工作，面向芯片、服务器、一体机等AI软硬件产品开展。

可以预见，未来几年，国产AI芯片的市场份额将快速扩大。

写在最后

从ChatGPT横空出世，到OpenAI联手高通、联发科造芯，不过短短两年多时间。

AI的发展速度，远超所有人的预期。

如果说过去两年是AI的“软件爆发期”，那么从现在开始，我们将进入AI的“硬件落地期”。

芯片、手机、PC、汽车……每一个终端都在被AI重塑。

2028年，OpenAI的AI原生手机将量产。

届时，我们手中的手机，可能会和今天完全不一样。

没有App的智能手机，你期待吗？