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4.30 一文读懂ai硬件全逻辑(51福利)

当前时间： 2026-04-30 13:46:24 更新时间： 2026-04-30 分类：软件教程 评论(0)

4.30 一文读懂ai硬件全逻辑(51福利)

01
ai硬件全逻辑

市场梳理：

成长方向：AI硬件、半导体
独立逻辑方向：算力、存储
周期方向：新能源之电池。
题材方向：航天
慢趋势方向：出海电力替代医药
战事方向：化工、能源
一、AI硬件相关。
海外锚定：
英伟达（硬件之王——520盘后财报）、
老馒头（光——505盘后财报）、 
COHR （光——506盘后财报） 、
应用光电（光——507盘后财报）、
AXT（磷化铟——430盘后财报）、 
SITM （晶振——506盘后财报）、 
TTMI （PCB——429盘后财报）、
迈威尔科技（电芯片）、是德科技（CPO测试设备）、 AEHR （半导体测试）等等，大部分M股硬件产业链个股业绩报披露时间都是节假日期间，而这些都是成长型的新秀公司，后续指引都是大概率超预期的，节假日期间发酵的概率较大。
1、光相关，细分：光纤、设备、OCS、光芯片、电芯片、光隔离器、晶振、磷化铟等等。
光中王：中际旭创，目前超一线定位，光的上限估值天花板，后续如十日线能稳住震荡就是对板块最好的支撑。
一线：新易盛、东山精密、天孚通信
新易盛，缺上游物料导致业绩MISS，415传业绩miss，416开始大涨，一度怀疑传闻是假，结果拉了一坨大的，不过公司后续指引较为乐观，Q2缓解物料问题，Q3-Q4恢复正常。
东山精密，东山再起新秀，集光模块、EML、PCB三大主业与一身，后续有稳三争二之势。
天孚通信，光引擎独家壁垒，同样是受限上游物料，业绩MISS，本来市场选择了原谅，但随着新易盛杀跌跟随陪葬。
目前排序：老大中际旭创，老二新易盛，老三东山精密，老四天孚通信，后续看点也就是老二和老三的地位之争了。
上游原材料：
1、DML（普通）：低速短距（≤500米）
便宜、速率低，老旧低速机房接入用。
BH-DML（高端）：进阶中短距（2km～10km）
普通DML的高端改良版，色散大幅优化，可替代部分EML，成本优势明显。
2. 硅光+CW：高速短距（≤2km）
AI机房800G/1.6T主力，必须捆绑CW发光。
3. EML：中长距（2km～40km）
现在DCI、城域网绝对主力，性能稳、传得远。
4. 薄膜铌酸锂（TFLN）：超长距（40km+）
超高速1.6T/3.2T未来终极路线。
5. 无源器件：不参与长短距传输竞争
分光、耦合、滤波的光路配件。
EML一线：东山精密
EML二线：源杰科技、长光华芯、仕佳光子、永鼎股份。
EML三线：光迅科技、华工科技等等，基本自用为主。
硅光：仕佳光子、光迅科技、华工科技等等。
CW：源杰科技、长光华芯、仕佳光子。
无源：仕佳光子，次之长芯博创等等。
DML：源杰科技、长光华芯、仕佳光子。
HD-DML：协创数据（光为科技）——独一档。
TFLN（薄膜铌酸锂）：
核心原材料：天通股份
次之原材料：福晶科技、光电股份
基板：中瓷电子
TFLN光芯片：光库科技、安孚科技（和东山精密同实控人都是原始家族，后续潜在收购易缆微）。
磷化铟：云南锗业、株治集团、光智科技（资产注入预期）——海外对标AXT。
电芯片：优迅股份（贵在稀缺性，技术暂无突破性进展）——海外对标迈威尔。
晶振：泰晶科技（凭借高端625mz的突破性进展有望成为全球老大）——海外对标SITM。
光隔离器（法拉第炫光片）：福晶科技（原材料）、中润光学（中高端）、东田微（光隔离器）。
锡膏：唯特偶——海外对标ESI。
BI­AS-TEE：麦捷科技。
上述这些原材料是当下决定光模块产量的核心环节，都在努力国产替代中，以前的市场是订单决定产量，现在是原材料决定产量，光模块大厂谁能更快更多的锁定原材料，就意味着谁能更快更强的成长。
玻璃基板：海外对标——康宁。
沃格光电、力诺药包、彩虹股份、蓝特光学等等。
设备：帝尔激光
药水：天承科技
MLCC：海外对标——村田。
三环集团、风华高科、博迁新材、洁美科技等等。
设备：
一线：罗博特科，设备端估值上限天花板。
次之：科瑞技术、智立方等等
测试设备：
联讯仪器（按2028年的行业内占比估值天花板也就是1000亿，周五直接顶到800亿也是够狠）、华盛昌、优利德等等
光纤：
一线：长飞光纤。
次之：亨通光电、中天科技、杭电股份、通鼎互联等等。
OCS：
海泰新光、英唐智控、德科立、腾景科技、光库科技、赛微电子等等。
光相关整体差不多这些细分，目前主要是上游原材料的炒作为主，核心刺激就是天孚和新易盛的缺料。
炒作阶段：
站在光里——第一阶段，也就是之前只要站在光里，无所谓选择哪个，都会有收获，普惠阶段。
站在光哪里——第二阶段，考验选择，部分会有掉队调整，部分依然继续前行，站在光的哪里决定是否有收获。
光着站在那里——未来的第三阶段，某一日会到来，目前还早。
2、PCB相关。
一线：胜宏科技
次之：沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、东山精密等等。
下周胜宏科技后续一季报落地之后，市场再无PCB上涨绊脚石，相较于CPO方向的炒作，无论是大厂还是上游原材料相关皆是低估状态，产业进展大厂疯狂扩产中，产能从H2开始陆续加强，2027年PCB业绩爆发大年。
上游原材料：
CCL：生益科技（中军，长协锁定）、南亚新材（中高端长协锁定）、金安国纪（中低端为主，高端扩产，全产业链）、华正新材（南亚小弟）等等，港股对标——建滔积层板。
4月25日台耀、台光电、联茂等等正式实施新一轮涨价日，5月1日松下涨价，大陆企业5月再次跟进涨价预期，整个PCB大厂的产能上限取决于CCL供给，按目前的产业供需，涨价预期持续到2027年中。
CCL细分（可以把CCL理解成三明治）：电子布、铜箔、树脂
电子布（一二三代）：
中国巨石、中材科技、国际复材、宏和科技、莱特光电、菲利华等等。
上述电子布公司都有在钻研三代布，进度不一。
三代最强是菲利华。
三代黑马畅享未来是莱特光电。
目前是三代Q布良率提不上来，限制M9/M10进展。
电子布以前一代基本不缺货，是大家都把产能去搞二代三代布，导致一代布出现空挡，现在整体电子布都在涨价。
HVLP铜箔：6月涨价预期。
德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子。
4代进展最快德福科技，次之铜冠铜箔。
隆扬是想弯道超车，直接5代铜箔，目前验证中。
铜箔设备：泰金新能
现在整个铜箔产业链相当于在4代原地踏步，一些锂电铜箔厂也都在陆续进军HVLP铜箔，如温州宏丰、诺德股份、海亮股份等等。
树脂：低端不缺货，缺高端。
东材科技、宏昌电子、圣泉集团、同宇新材等等。
老大是东材，之前熊大考验进修，周五正式毕业了，能否再度拿回老大地位也是个看点。
球形微硅粉（树脂的功能性填充材料，简单理解树脂是水泥，球形硅微粉就是沙子）：凌玮科技，目前2倍高度中。
感光干膜：斯迪克
PCB设备、钻孔、钻针等等：
钻孔：大族激光、大族数控、芯碁微装、英诺激光、帝尔激光等等。
钻针：鼎泰高科VS中钨高新VS沃尔德、四方达，鬼故事小作文多发地，按排序可以简单理解为，普通VS中端VS高端，民爆光电是跨界钻针竞争力偏弱。
电镀设备：东威科技
测试设备：燕麦科技
工业相机：埃科光电
光相关（光模块CPO等等）是标准化制造，需求落地快、行情先启动；
高端AI PCB是深度定制化生产，叠加6～8个月的打样认证+备产周期，订单传导天然滞后，所以每轮爆发都会明显晚于光赛道。
上述无论是光相关还是PCB相关，都是走趋势为主。
趋势的定位不同，不能单看PE，还要看壁垒、增速这些，壁垒高等于毛利高，壁垒高但却没有业绩的后续有业绩爆发预期，也就是潜在的净利润断层，所以这类股不能以当下的净利润给估值，是炒作未来，增速快代表行业景气度。
而一些中低端的PE就比较低，毛利也低，市场给的估值空间也就不大，同样的环节，低中高端给的PE都不一样，越高端毛利越高给的PE也就越高。
整体AI硬件主要就这2大细分是国内产业链为主，而电源和液冷是台企为主，因为不是供应链主导，所以电源和液冷股经常被掐断是比较正常的事。大的逻辑上注意接下来是产能确收论，而不是订单确收论，无论是光还是PCB，大厂都不缺订单，但产能的上限取决于原材料的供应。
整个硬件的上游供应链，表面看是炒作海外链，但实际上炒作的是海外链的国产替代环节（传统的国产替代这四个字基本等于半导体，这是局限性视野，当下海外链本质也是国产替代），未来的科技大牛股必备条件就是成功替代海外细分龙头的个股。
硬件相关暗线地域是苏州，苏州黑马：袁氏家族。
目前板块一轮大主升小鼾片刻中，接下来就比较考验选美了。
最后送给大家一句话：AI硬件不止有光，还有PCB。
二、算力租赁、存储。
光有——易中天，算有——创宏利，存有——佰德龙。
1、算力：（准确的说目前炒作主要就是算力租赁）
协创数据，算力租赁估值的上限天花板，CPO+存储+算力租赁三大业务集于一身，仅CPO业务就足以支撑再造一个当下的协创，台系背景意味着各种资源独高一档，目前在算力方向的定位相当于2023年的中际旭创，战略层面打造全产业链不亚于袁氏家族的布局，目前五日线趋势中。
宏景科技，海外扩产最为激进，2026年初至今市场涨幅之王。
利通电子，国内扩产为主，2026年初至今涨幅榜眼。
这三个公司都是all in算力租赁了，目前的算力核心，也是算力落地进展最快的，考验接下来能否继续强势上涨的就是宏景和利通能交出怎样的一季报了。
其它的算力一季报之前都相对谨慎些吧，大部分仍处于画饼阶段，这个行业是赢家通吃局面，从情绪炒作的套利角度看看中后排套利无可厚非，但请谨慎相信中后排的大饼逻辑。
至于IDC、AIDC、CDN、云计算等等相关，等下半年H200的进展或其它消息刺激吧，暂时就是算力租赁三剑客创宏利为主。
2、存储。
德明利佰维存储江波龙。
都是存货导致业绩暴增。
德明利虽多次交流会表达业绩到2028年都具备可持续性，但市场依然谨慎看待中。
两个方向按纯个股独立逻辑看待即可，不妄想整体板块的炒作持续性，重个股轻板块。
3、半导体相关，半导体材料、设备、封装、晶圆代工等等。
半导体材料：三星、海力士称光刻胶等产品原材料的采购环节已出现中断。
光刻胶：南大光电、鼎龙股份、怡达股份。
光刻气：华特气体、凯美特气等等
靶材：江丰电子、有研新材、衢州发展等等。
掩膜版：路维光电、冠石科技等等
碳化硅：天岳先进
设备：金海通、长川科技、华峰测控、美利信、华源控股等等。
封装：长电科技、通富微电、华天科技等等。
晶圆厂：华虹公司、中芯国际
芯片：寒武纪、海光信息、芯原股份、龙芯中科、摩尔线程、沐曦股份等等。
CPU：海光信息、龙芯中科、中国长城、综艺股份等等。
模拟芯片：杰华特。
视觉芯片：富瀚微。
整体半导体方向细分特别多，相比于AI硬件，这方向今年还没有发力，有较强的补涨预期差，大部分都是慢趋势为主，个别细分在偷偷的发育中，受益于海外英特尔、德州仪器等等海外映射刺激加强中。
4、国产链相关：DS-V4刺激。
交换机：锐捷网络、菲菱克思、共进股份、紫光股份、智微智能等等。
交换机芯片：盛科通信
昇腾：深圳华强、盛视科技、星华新材等等。
对算力也是加分项，市场还是比较认可硬件相关，软件不及预期主要是DS图文音频全品类的传闻没有落实，最终依然是纯文本。
最直接利好的是英伟达，上次DS发布属实是把英伟达吓尿了，这次英伟达见DS-V4没有什么新东西，直接重回5万亿秀肌肉，这让DS-V4情何以堪，不过大家也要做好准备，随着DS的升级，后续应用到量化收割手法上将会更加犀利。
5、新能源之锂电池。
龙蟠科技、天华新能等等。
COFs：宝丽迪
大中军：宁德时代。
这方向趋势也比较多，和AI硬件方向属于螺旋桨关系，也就是周期与成长的螺旋桨，板块整体趋势强度仅次于AI硬件，也是这波市场赚钱效应的集中地。
方向上预期未完，目前是淘汰赛后的复活赛阶段，没掉队的还可以接着看，优势是杀跌比硬件温和些，劣势是涨幅和涨速略逊色。
6、航天，市场题材方向。
偏情绪的：神剑股份、博云新材。
逻辑趋势：光智科技、信维通信、天银机电、中国卫星等等。
当下这个市场阶段，题材方向偏尴尬定位，市场有业绩炒业绩，没业绩炒故事，题材是故事的载体，业绩不噶，题材就难有持续性爆发强度，板块内部分也有走趋势的，纯连板情绪流的涨跌波动比较大，后续依然存在轮动预期，但不要幻想一统市场展现出持续性爆发强度，当下市场几乎不可能出现这种情况。
7、电力方向，主要是出海为主，后续随着高温天气来袭，或将有国内电力炒作，也就是传统的冬炒媒来夏炒电，但本质逻辑和出海电力完全不同，出海电力趋势逻辑为主，国内电力情绪炒作为主。
出海电力细分：燃气轮机、电网设备等等。
目前是再次轮回道燃气轮机了，之后便是电网设备。
纯慢趋势方向，基本短线资金很少参与，大部分都是中长线资金滚动T中，人家成本极低，不要妄想加速就问题不大。
方向上前段时间休息时刻是医药替代，目前是医药休息，电力再度来袭。

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