手机业务继续承压，一季度合并营收1491.51亿新台币，比去年同期少了2.7%。这个数字放在往年或许会让人皱眉，但今年市场的注意力已经完全不在手机上了。蔡力行在会上的大部分时间，都在讲另一件事——联发科怎么从一家”手机SoC厂”变成”AI算力供应商”。

谷歌TPU 8i：联发科的第一张数据中心门票

四月中旬谷歌发布第八代TPU的时候，很多人没注意到一个细节：TPU 8i，也就是专门做推理的那颗芯片，是谷歌第一次把设计工作交给外部厂商——没错，就是联发科。

这算是联发科在数据中心AI ASIC领域的处女作。蔡力行在会上透露，给美国超大型云客户做的首款AI ASIC进展顺利，今年四季度末就能贡献大约20亿美元营收。更猛的是，第二款AI芯片已经在和客户紧密打磨，目标2027年底量产，后面还有好几个数据中心项目进入了最后的谈判阶段。

联发科自己预估，2027年AI ASIC市场规模大概在700到800亿美元之间，他们要拿下10%到15%的份额。按这个比例粗算，明年光是AI ASIC这块就能进账70亿到120亿美元。

高盛那边更乐观，直接把联发科2028年的AI ASIC营收预测从190亿美元上调到了480亿美元，占总营收的比例高达66%。如果这个数字成真，三年后联发科的收入结构将彻底改写——AI ASIC不再是”新业务”，而是顶梁柱。

手机芯片的黄昏与2nm的赌注

一季度手机营收环比掉了17%，同比也少了15%，在总营收里的占比已经滑到49%。蔡力行把原因说得很直白：存储和先进制程的产能都被数据中心抢走了，手机成本被迫抬升，终端涨价后消费者换机意愿就更弱，他预计今年全球智能手机出货量要萎缩15%左右。

这个局面短期内看不到逆转。二季度客户的拉货态度依然谨慎，手机营收大概率还要继续往下走。

但联发科没打算放弃高端市场。他们首款采用2nm制程的旗舰手机芯片预计三季度末就会亮相，AI算力会是这颗芯片的核心卖点。蔡力行押注的是，下半年靠这颗芯片把手机市场的人气拉回来。

智慧边缘平台：被低估的增长引擎

当手机业务收缩的时候，”智慧边缘平台”一季度营收反而环比增长了23%，同比也有13%的增幅，在总营收里的占比已经涨到了46%，几乎要和手机业务平起平坐。

这块业务涵盖的东西很杂——物联网、汽车电子、网络通信、电源管理，但每个细分都在冒头。北京车展上联发科亮出了3nm制程的Dimensity Auto智能座舱方案，口碑不错；Wi-Fi 7和5G基带已经站稳脚跟，接下来要推Wi-Fi 8和5G非地面网络卫星方案；就连电源管理芯片一季度也环比增长了14%。

蔡力行给这块业务的定调是：即使不算数据中心ASIC的新增贡献，智慧边缘平台今年也能保持双位数增长。

藏在财报数字背后的技术野心

AI ASIC的营收故事听起来很性感，但能做出来靠的是实打实的技术投入。联发科最近花了9000万美元投资了一家硅光子技术公司，还和微软研究院搞出了基于Micro LED的新一代主动式光纤电缆，目标就是提升数据中心的能效。

封装和架构层面，他们正在搭建400G高速传输和3.5D先进封装平台，定制化HBM和集成式电压调节器也在按计划推进。这些底层技术不会出现在新闻标题里，却是联发科能不能在AI ASIC市场站住脚的关键。

对芯片设计人的一点启发

联发科这场转型，对做芯片设计的人其实挺有参照意义。

一家靠手机SoC起家的公司，能在数据中心AI ASIC领域拿到谷歌这种级别客户的订单，说明什么？说明SoC设计能力——总线架构、低功耗、先进封装、系统级优化——这些在手机芯片上磨炼出来的本事，放到数据中心场景一样能打。

蔡力行在会上提到，2027到2028年联发科总营收的年增速可能分别达到61%和111%，营业利润率会从22%跳到33%。这种级别的增长不是靠堆人堆项目能堆出来的，核心还是产品组合的质变——从低毛利走量的手机芯片，转向高附加值、高壁垒的AI算力芯片。

对正在学芯片设计或者在这个行业里摸爬滚打的人来说，联发科的路线至少透露了一个信号：AI算力基础设施这块蛋糕还在快速膨胀，而且它不只看英伟达。ASIC定制化的趋势越演越烈，懂架构、懂低功耗、懂系统集成的工程师，机会远比想象中多。

二季度展望：联发科预估Q2营收在1402亿到1492亿新台币之间，和Q1基本持平或小幅下滑。毛利率维持在46%左右。手机继续疲软，智慧边缘平台和AI ASIC继续补位。