2026 中期 AI 算力投资：掘金国产替代机遇

2026 年以来，全球 AI 大模型加速迭代，Agent 应用爆发带动算力需求指数级增长，AI 算力产业链成为资本市场核心主线。当前产业链 PEG 中位数仅 0.96 倍，显著低于历史牛市主线 2-3 倍的估值见顶阈值，核心资产远未进入泡沫区间，行情正沿缺货涨价、新需求价值重估、产能挤占三重逻辑，从核心龙头向全产业链景气扩散。紧抓紧缺主线，掘金国产替代与景气扩散机遇。

本报告基于光芯片产业链供需格局、硅光芯片产业调研、头部券商研究成果、国内 EML 光芯片企业量产进展及谷歌核心供应链独家数据，全面梳理产业链核心紧缺环节、供需格局与国产替代进程，提炼三大投资主线：一是极致紧缺、具备强涨价逻辑的光芯片上游材料与核心器件；二是深度绑定海外头部客户、业绩确定性强的 PCB/CCL/ 电子布赛道；三是国产替代加速、迎来价值重估的算力芯片与先进封装环节，并筛选出具备高确定性与高弹性的核心投资标的，为投资者提供系统性参考。

一、行业核心景气驱动逻辑

1.1 AI 大模型迭代与 Agent 爆发，带动算力需求指数级增长

2026 年 4 月，OpenAI 发布 GPT-5.5、深度求索发布 DeepSeek-V4，大模型能力实现跨越式提升，同时推理成本大幅下降，将诱发 Token 消耗量指数级增长。不同于传统聊天机器人，Agent 系统的多步工作流、工具调用与任务调度，直接带动服务器 CPU、算力集群带宽需求爆发，CPU:GPU 配比正从 1:8 向 1:4 快速靠拢。

AI 算力集群建设加速，推动光模块从 800G 向 1.6T 快速迭代，3.2T 产品已进入验证阶段，2026 年全球光模块市场预计保持 60% 以上增速。同时，AI 服务器技术规格跃升，单机柜功耗突破百千瓦，带动 PCB、CCL、液冷、供电等配套环节从可选配套转为必选基础设施，需求迎来爆发式增长。

1.2 估值仍处安全区间，行情沿三重逻辑向全产业链扩散

中信建投数据显示，当前 AI 算力产业链 PEG 中位数仅为 0.96 倍，显著低于 2015 年 TMT 行情（3.38 倍）、2021 年核心资产行情（3.41 倍）、2021 年新能源行情（2.23 倍）的历史见顶阈值，核心资产远未进入泡沫区间。同时，2026 年 Q1 公募基金通信行业持仓占比升至 10.90%，创历史新高，仍处于持续加仓的爬坡阶段，系统性估值切换风险尚未出现。行情正沿三重逻辑向上下游景气扩散：

• 缺货涨价逻辑：AI 算力需求爆发与上游供给刚性形成错配，核心环节供需缺口持续扩大，涨价逻辑向业绩兑现传导，光模块、高端 PCB、高速 CCL 等环节价格中枢持续上移；

• 新需求价值重估逻辑：AI 算力建设使原本处于产业链边缘的环节战略地位显著提升，如液冷散热、数据中心供电、服务器 CPU 等，迎来系统性价值重估；

• 产能挤占逻辑：AI 芯片对先进封装、HBM等高端产能的占用具有结构性特征，台积电 CoWoS 产能排期已至 2027 年，HBM 产能挤压传统 DRAM 供给空间，相关环节稀缺性从阶段性紧张转向结构性长期稀缺。

本报告所有内容均来源于公开数据整理，仅做投资参考，不构成任何投资建议。