AI访企|深化校企合作 共促产教融合——软件工程系赴东莞金达医疗科技有限公司开展访企拓岗交流活动

为持续深化产教融合、校企合作，精准拓宽应届毕业生就业渠道，切实提升专业人才培养适配度与综合质量，2026 年 6 月 15 日，我院软件工程系软件工程系副主任林煜城及教师代表曹礼园、陈晓书、黄福忠前往东莞金达医疗科技有限公司开展实地走访交流。

走访期间，在金达医疗科技公司负责人的陪同下，软件工程系教师一行参观了企业研发中心、产品展示厅及智能医疗设备生产线，详细了解了企业在医疗信息化、智能健康管理系统、大数据辅助诊断等领域的技术布局与产品应用。

座谈会上，企业负责人介绍了企业发展情况及人才需求，特别指出在医疗软件前端交互、后端服务架构、嵌入式系统开发等岗位上存在缺口。软件工程系负责人则从专业设置、课程体系、学生实践能力及毕业生基本情况等方面进行了推介，强调系部正积极推进“项目驱动、校企共育”的教学改革，希望借助企业真实项目案例推动教学内容更新，同时为教师工程实践能力提升搭建平台。

金达医疗科技相关负责人表示，公司将以此次交流为契机，积极提供技术资源与实战场景，与学校共同探索适应智慧医疗产业发展的软件人才培养新模式。后期将持续跟踪合作落地实效，定期组织学生走进企业学习，真正实现“资源共享、优势互补、协同育人”。

此次访企拓岗活动不仅拓宽了软件工程系毕业生的就业渠道，也为优化专业人才培养方案、强化实践教学环节积累了宝贵的一手资料。下一步，软件工程系将继续主动对接行业优质企业，拓展产教融合的广度与深度，着力培养更适应经济社会发展需求的高素质应用型软件人才。

  图文：陈晓书

  编辑：王慧君

  初审：刘天贻

  复审：钟靖瑶

  终审：唐洁

  出品：人工智能&未来科技学院新闻中心