全国首创半导体芯片功能模块AI全自动智造平台落户云鹭上市小镇

10月11日，“芯”启顺德·筑链共赢——半导体芯片功能模块AI全自动智造平台项目签约暨供需对接会在云鹭上市小镇举行。广东中盈创新数字科技有限公司正式签约入驻，全国首创半导体芯片功能模块AI全自动智造平台，分别与平台机构、芯片厂商、首批客户完成三批签约，累计意向订单金额超千万元。佛山市科学技术局党组书记、局长高华东，顺德区人民政府副区长李志雄，以及区发改局、科技局、经促局、招商局、大良街道，科研院所和芯片、家电、控制器、机器人等单位相关负责人共80余人出席活动。

中盈数科以AI全自动智造为核心，构建了“AI模型＋智慧工厂＋芯片销售＋开源工场”四位一体的产业赋能平台。这是粤港澳大湾区在芯片功能模块AI全自动智造及芯片流通应用生态领域从0到1的突破，填补了芯片从供应到应用再到生态的全链条空白。作为半导体芯片功能模块领域的新质生产力供需对接平台，连接芯片原厂、终端客户和工程师人才，可为家电、机器人等产业提供成熟、稳定、快速落地的芯片应用解决方案。目前，平台已集聚美仁、中颖、合泰、松瀚等芯片品牌，力争打造粤港澳大湾区最大的芯片平台。通过品牌集聚和AI全自动智造能力，平台将提升芯片功能模块流通效率、方案交付效率和国产替代支撑能力。

签约分三批推进，层层递进，把芯片从原厂到终端应用的路径彻底打通。

第一批重在“保供”。中盈数科与美仁、中颖、合泰等芯片厂商签约。四家厂商覆盖家电等行业芯片，均为芯片领域头部力量，是平台建立的核心保障。双方将围绕芯片选型、烧录定制、AI开发工具、联合方案开发及供应链协同展开深度合作，为企业提供产品保障与技术开发支撑。

第二批重在“搭台”。中盈数科与广东微纳院、顺德职业技术大学、广东省机器人协会、顺德区家电商会签署平台项目合作协议，联动科研院所、职业院校、行业组织与应用端资源，共建芯片应用创新生态，打通从芯片选型、烧录定制、AI开发到开源协作、供需对接的全链条。有了这一平台底座，芯片从实验室走向生产线的通道才算真正打开。

第三批重在“落地”。中盈数科与美智、捷嘉、马元等首批客户签约，推动芯片功能模块方案在家电、机器人等领域规模化落地。目前，中盈数科已获得客户高度认同，家电、机器人企业意向订单超千万元。

从平台机构到芯片原厂，再到终端客户，三批签约勾勒出一条“研发—制造—整机—配套”的完整闭环。

今年6月24日，佛山市加快建设现代化产业体系工作大会上，佛山市委常委、顺德区委书记陈新文提出，全力落实省委制造业当家的要求和市委“三箭齐发”的战略，坚持“6+9+X”先进制造业和“10+N”现代服务业双轮驱动。其中“6+9+X”中的“9”，即大力推动智能机器人、半导体与新一代信息技术、人工智能、智能网联汽车、智能终端、新材料、生物医药与大健康、新型电力系统装备及新能源、低空经济等9个战略性新兴产业在顺德强势崛起。半导体正是这盘棋中的关键落子。

顺德芯片年需求量超100亿颗，家电、机器人等应用场景丰富，具备芯片场景验证、成果转化的独特优势。佛山已将半导体列为“1+7+3+3+N”现代化产业体系七大重点产业之一，2026年又将其列为十大重点招商方向之首。中盈数科落户云鹭上市小镇，依托家电、机械装备两大万亿级产业集群，承接顺德芯片需求，推动应用场景向机器人、具身智能、物联网、汽车电子升级，打造“芯片＋AI＋智造”应用验证高地，并衍生芯片销售平台与人才聚集地，形成“芯片销售—技术赋能—产业升级—人才汇聚”的良性循环。

大良立足自身产业优势，精准布局芯片产业赛道，依托装备、家电等支柱产业规模大、应用场景丰富的特点，以及控制器、PCB等环节已有的良好产业基础，走出一条“以用带芯、以芯强产”的路子，重点聚焦芯片功能模块、AI全自动智造、烧录定制、方案开发等应用端，让芯片真正服务家电、具身智能等优势产业升级。

李志雄表示，顺德家电、机器人、装备制造等产业规模大、场景丰富，是芯片应用验证和规模化落地的重要市场。希望以本次活动为契机，推动芯片企业与终端企业深度对接，形成“需求牵引研发、应用带动产业”的良性循环。

活动还设置专题分享环节，中盈数科、上海美仁半导体、万和新电气、广东省机器人协会、广东中科半导体微纳制造技术研究院的嘉宾，分别围绕芯片AI智造、家电升级、机器人智能化、微纳制造等主题作分享。

云鹭上市小镇相关负责人表示，将以此次签约为新起点，携手各方推动半导体与集成电路产业高质量发展，为佛山制造业当家、顺德“科技强区”建设注入“芯”动能。

中盈数科落户云鹭上市小镇，是中心城区推动半导体与集成电路产业与本地优势产业深度融合的重要契机。接下来，大良街道将持续优化营商环境，强化属地服务保障，联动平台机构、芯片厂商和终端企业，重点推动芯片功能模块方案在家电、机器人等领域落地应用。同时，充分发挥具身智能训练应用产业园的“大脑”功能，依托园区公共平台，推动芯片功能模块与具身智能算法训练、场景验证的协同联动，探索“芯片+AI+训练+应用”的融合发展路径，让“顺德芯”扎根产业、服务产业，为顺德高质量发展贡献大良力量。