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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(2.2.4-提取特性)

半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(2.2.4-提取特性)

2.2.4 提取特性

工艺仿真完成后,除了保存器件结构,还可以从仿真结果中提取有意义的物理参数和电学特性。

这就是特性提取(Extraction)。

1. 结构文件与特性提取

工艺仿真的结果主要有两种形式:

  • 结构文件(.str):保存器件的结构、材料和掺杂分布等信息,可用于后续分析或继续仿真。
  • 提取结果:从仿真数据中计算出具体的参数或曲线,便于定量比较。

例如,我们可以提取:

  • 材料厚度;
  • PN 结深度;
  • 表面掺杂浓度;
  • 杂质浓度分布;
  • 方块电阻;
  • 阈值电压和电容—电压(C–V)曲线。

2. EXTRACT:把仿真结果转化为具体参数

DeckBuild 提供了内置的 EXTRACT 提取功能,可以从 ATHENA 的工艺仿真结果中计算相应的特性。

例如,提取氧化层厚度:

extract name="tox" thickness material="SiO~2" mat.occno=1 y.val=0.1

其中:

  • name:为提取结果命名;
  • thickness:指定提取材料厚度;
  • material:指定目标材料;
  • y.val:指定二维结构中进行提取的截面位置。

类似地,也可以使用 xj 提取 PN 结深度。

提取结果可以是一个数值,例如氧化层厚度;也可以是一条曲线,例如掺杂浓度随深度的变化。

3. QUICKMOS 和 QUICKBIP

DeckBuild 还内置了两个简化的一维器件求解器:

  • QUICKMOS:用于 MOS 器件的相关电学分析,例如阈值电压和 C–V 特性。
  • QUICKBIP:用于双极型晶体管的相关电学分析,例如器件参数和电流—电压特性。

它们能够利用工艺仿真得到的结构信息进行进一步计算。

需要注意,特性提取不一定只是读取已有数值;某些提取功能还会调用内置求解器,计算相应的电学特性。

小结

工艺仿真负责生成器件结构及其物理分布,特性提取则负责从这些结果中获得可用于分析和比较的参数。

因此,.str 文件保存的是结构信息,而 EXTRACT 帮助我们回答更具体的问题,例如氧化层有多厚、结区有多深,以及器件的阈值电压是多少。

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