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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(2.2.4-提取特性)
半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(2.2.4-提取特性)2.
2.2.4 提取特性
工艺仿真完成后,除了保存器件结构,还可以从仿真结果中提取有意义的物理参数和电学特性。
这就是特性提取(Extraction)。
1. 结构文件与特性提取
工艺仿真的结果主要有两种形式:
结构文件( .str):保存器件的结构、材料和掺杂分布等信息,可用于后续分析或继续仿真。提取结果:从仿真数据中计算出具体的参数或曲线,便于定量比较。
例如,我们可以提取:
材料厚度; PN 结深度; 表面掺杂浓度; 杂质浓度分布; 方块电阻; 阈值电压和电容—电压(C–V)曲线。
2. EXTRACT:把仿真结果转化为具体参数
DeckBuild 提供了内置的 EXTRACT 提取功能,可以从 ATHENA 的工艺仿真结果中计算相应的特性。
例如,提取氧化层厚度:
extract name="tox" thickness material="SiO~2" mat.occno=1 y.val=0.1其中:
name:为提取结果命名;thickness:指定提取材料厚度;material:指定目标材料;y.val:指定二维结构中进行提取的截面位置。
类似地,也可以使用 xj 提取 PN 结深度。
提取结果可以是一个数值,例如氧化层厚度;也可以是一条曲线,例如掺杂浓度随深度的变化。
3. QUICKMOS 和 QUICKBIP
DeckBuild 还内置了两个简化的一维器件求解器:
QUICKMOS:用于 MOS 器件的相关电学分析,例如阈值电压和 C–V 特性。 QUICKBIP:用于双极型晶体管的相关电学分析,例如器件参数和电流—电压特性。
它们能够利用工艺仿真得到的结构信息进行进一步计算。
需要注意,特性提取不一定只是读取已有数值;某些提取功能还会调用内置求解器,计算相应的电学特性。
小结
工艺仿真负责生成器件结构及其物理分布,特性提取则负责从这些结果中获得可用于分析和比较的参数。
因此,.str 文件保存的是结构信息,而 EXTRACT 帮助我们回答更具体的问题,例如氧化层有多厚、结区有多深,以及器件的阈值电压是多少。















































































