插件(PTH)零件做SMT 通孔回流工艺(PIP:Pin

现在做 SMT，通孔零件也往回流焊上靠。说白了，就是少开一道波峰焊工序，省成本、降缺陷。

浪潮、联想、华为这些厂商都在这么干。但真落地，得卡死几个硬指标：

耐温：零件得过 260℃，217℃ 下撑够 90 秒。PBT、PA66 一过炉就起泡熔化，只能换料或加保护罩。
底部结构：必须留至少 0.25mm 的 stand-off。钢板薄到 0.18mm，不留这个空隙，零件压到锡膏上就会冒锡珠。
脚长：脚长 = PCB 厚度 + 0.5~1.5mm。长了容易虚焊，短了又吃不饱锡。
布局与开口：孔边离焊盘、周边零件都得超 1.5mm，离板边超 5mm。钢板开口按公式算锡量——表面、孔内减掉引脚占位，实验下来上锡率能稳过 75%。

最后还得补一道 120℃、1 小时的烘烤，不然本体照样起泡。