夜雨聆风
来源|时代商业研究院
作者|实习生陈嘉婕
编辑|郑琳
2026年3月25日，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰半导体”，688498.SH）正式向港交所递交主板上市申请，联席保荐人为国泰君安国际及广发证券。其A股已于2022年12月登陆上交所科创板，此次赴港旨在构建“A+H”双重上市平台。
招股书显示，源杰半导体的核心业务是设计、制造并销售用于光通信的激光器芯片，主要分为数据中心激光器芯片（包括DFB、EML、CW等）和电信激光器芯片（包括FP、DFB、EML等）。据灼识咨询报告，以2025年对外销售收入计，该公司是全球第六大激光器芯片供应商，同时也是全球第二大硅光高速率光互连产品激光器芯片供应商。该公司强调其是全球少数能够以千万颗规模量产CW激光器芯片的公司之一，凸显了其在大规模制造与供应链可靠性方面的独特优势。
财务表现方面，源杰半导体在AI算力需求爆发的背景下实现了跨越式增长。2023年至2025年，该公司总收入从1.44亿元飙升至6.01亿元，年复合增长率超过100%。盈利能力同步大幅提升，2024年亏损613.30万元，而2025年实现扭亏，净利润为1.91亿元，经调整净利润达2.23亿元。更值得关注的是其业务结构的战略性转变：2025年，数据中心激光器芯片收入达到3.93亿元，占总收入的比重从2023年的3.2%跃升至65.4%，成为绝对收入主力。该部分产品凭借更高的技术壁垒和附加值，毛利率高达71.3%，显著提升了该公司整体盈利水平。
源杰半导体的业绩提升得益于对AI驱动算力需求爆发趋势的精准把握。随着大模型训练与推理需求的指数级增长，全球算力基础设施投资激增，推动数据中心内部及之间的高速光互连需求爆发。源杰半导体提供的EML激光器芯片和CW激光器芯片正是满足这一需求的关键核心器件。其IDM业务模式确保了从研发、制造到交付的全流程自主可控，让该公司在AI驱动的世界中快速研发新产品并加速产品的迭代，能够快速响应客户需求并保证产品的一致性与可靠性。
作为一家技术驱动型半导体公司，源杰半导体面临行业典型风险，包括技术快速迭代带来的产品过时风险、激烈的市场竞争，其国际竞争对手主要包括Lumentum（朗美通）、Broadcom（博通）、II-VI Incorporated等在高端EML芯片和硅光技术领域占据主导地位的欧美日企业，国内同行则包括长光华芯（688048.SH)、光迅科技(002281.SZ)、仕佳光子(688313.SH）等在光芯片及光器件领域加速追赶的厂商。此外，该公司还面临高强度的研发投入需求，以及对少数大客户的依赖（招股书显示，2025年前五大客户收入占比为71.8%）。然而，在AI驱动算力基础设施长期建设的趋势下，高速光互连市场前景广阔。据灼识咨询预测，全球数据中心光互连市场规模预计将从2024年的137亿美元增长至2030年的1444亿美元。
源杰半导体此次赴港IPO，旨在利用“A+H”双平台进一步巩固其技术领先优势、扩大产能，以应对持续增长的市场需求，并深化全球化布局。若能成功上市，其募资将主要用于加强研发、扩张产能及寻求战略投资，以巩固其在高速光互连核心芯片赛道的领先地位。该公司能否持续保持技术领先性，并将其转化为稳定的市场份额和财务回报，将是其长期发展的关键。
