elexcon * 21ic 边缘 AI 开发板系列活动火热征集中!

AI 正从云端大规模走向终端，边缘 AI、端侧智能、嵌入式大模型部署已成为电子与嵌入式行业最核心的技术赛道。低延迟、高可靠、本地化算力，正在重塑工业自动化、智能家居、智慧城市、智能硬件、机器人与车载边缘等万千场景。

为助力产业打通 “算法 — 芯片 — 开发板 — 落地应用” 的全链条，elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展在展会期间举办Kaifa Gala 大湾区开发者/工程师嘉年华，同期联合国内权威嵌入式媒体21ic 电子网，重磅打造AI 开发板创新技术与应用实战工坊，面向全行业征集优秀边缘 AI 开发板，共建全场景 AI 生态展示与工程师实战交流平台。

elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展作为深圳及华南地区唯一专注电子与嵌入式技术的专业盛会，今年9月9-11日将与 CIOE中国光博会 、IC创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）同期举办，汇聚数万名嵌入式工程师、AI 开发者、硬件研发、技术总监、产品经理及采购决策者到场参观、学习、选型与合作。展会覆盖嵌入式计算、边缘 AI、半导体芯片、传感器、电源、无线连接、嵌入式软件与工具链，是国内边缘 AI 与嵌入式开发板最精准、最高效的展示与对接平台。

在这里，你的开发板将直面上万名真实工程师，获得最直接的体验反馈、最真实的口碑传播，快速建立行业选型认知与品牌影响力。

本次实战工坊已吸引国内外一线芯片与开发板品牌参与，覆盖乐鑫、意法半导体、算能、英飞凌、瑞芯微、爱芯元智、NXP、新唐、瑞萨、创通联达等主流厂商，覆盖低功耗 MCU、RISC-V、高端视觉 AI、大模型端侧部署等全品类：

1. 乐鑫｜ESP32-S3-EYE

面向 AIoT 视觉的低功耗开发板，支持人脸识别、图像检测，适合智能家居与物联网终端

2. ST 意法半导体｜STM32N6570-DK

高性能边缘AI 开发套件，面向工业与高端嵌入式，支持复杂 AI 推理与多传感器融合

3. Milk-V（算能 SG2000）｜Milk-V DUO/DUO S

超小型RISC-V 边缘计算平台，极致体积、低功耗，适合轻量 AI 与端侧部署

4. Infineon 英飞凌｜PSOC™ Edge E84 AI Kit

边缘 AI 嵌入式开发套件，面向工业、消费、医疗，安全与低功耗双重优势

5. 香橙派（瑞芯微 RK3588）｜Orange Pi 5

高性能 AI 开发板，8K 视频、NPU 强劲算力，支持视觉大模型、机器人、智能座舱

6. Sipeed（爱芯元智 AX620）｜MAIX-III AXera-Pi

专业视觉 AI 开发平台，高算力、低功耗，适合安防、检测、视觉识别落地

7. NXP 恩智浦｜MCX N94/N54 FRDM 开发板

工业级边缘 AI MCU 开发板，面向智能工业、电机控制、边缘传感

8. 新唐｜NuMaker-X-M55M1D

面向 AIoT 与边缘智能的开发平台，兼顾安全、算力与低功耗

9. 瑞萨｜EK-RA8P1

高端工业边缘 AI 开发板，高可靠、高实时，适合工控与车载边缘

10. Thundercomm 创通联达｜C8750 开发套件（高通 Q8750）

高端边缘 AI 平台，面向智能座舱、智慧视觉、高性能边缘计算场景

11.  TI｜MSPM0G5187 LaunchPad

集成边缘AI NPU、USB2.0-FS、高性能模拟外设及完善安全机制，面向边缘AI感知、工业控制等场景

12. 树莓派｜AI HAT+ 2 和 树莓派5

人工智能板、利用板载Hailo神经处理单元实现硬件加速的AI推理

13.  Nordic｜nRF54LM20 DK

为电池供电可穿戴设备、智能家居与音频设备、工业和医疗传感器等提供实现实时智能性能

更多国内外 AI 开发板品牌持续招募中……

本次实战工坊打破传统展示模式，以沉浸式演示+ 真机实操 + 权威评选 + 媒体曝光，让技术看得见、摸得着、用得上。

覆盖从通用 AI 计算到极致端侧的全栈能力：

• 通用 AI 技术：跨行业基础算法适配、通用计算平台展示

• 边缘 AI：工业 / 家居 / 城市低延迟本地化算力方案

• 端侧智能：低功耗传感器融合、微型化 AI 应用

• 大模型落地：端侧大模型轻量化、部署与实测演示

• 专家现场演示：开发板跑分、Demo 实时大屏同步，效果直观可见

• 实操体验区：工程师 0 距离上手多款 AI 开发板，体验底层驱动、算法开发与应用部署

• 技术对话：21ic 专业主持现场采访，多平台短视频同步传播，放大品牌声量

面向全行业工程师开放线上投票

• 21ic 搭建专属投票页面，公平公正

• elexcon 展会现场隆重颁奖，权威背书

• 专题报道、社群传播与工程师圈层高度认可

• 直面上万名嵌入式 / AI 工程师，精准触达研发与选型决策者

• 现场实测 + 口碑评选，快速提升产品公信力与市场热度

• 展会 + 专业媒体 + 社群 + 短视频全链路曝光

• 对接产业链资源，加速方案落地与生态合作

• 边缘 AI 开发板、端侧 AI 开发板厂商

• 嵌入式 AI 计算平台、AI 模组、开发套件厂商

具备可演示 Demo、成熟方案与落地路径