夜雨聆风1. PCB核心工艺对比
• 不同工艺线宽线距差异：
· Tenting工艺（减成法）：线宽线距为50-75微米，40-50微米区间也可通过减薄铜箔的Tenting工艺实现，使用12微米厚度的二维铜箔。
· mSAP工艺：线宽线距为25-40微米，使用2-3微米厚度的铜箔，采用闪镀微蚀工艺。
· SAP工艺：主要用于ABF载板、高阶HDI，线宽线距更窄，不使用铜箔，采用溅射铜工艺，同样为闪镀微蚀工艺。
• 三类工艺共同点是均采用激光盲孔、叠孔设计、任意层互联，核心差异为蚀刻方式、铜箔使用类型不同。
2. mSAP工艺壁垒与扩产情况
• 核心技术壁垒：
· 高阶任意层互联HDI需要7次压合、7次蚀刻、7次图形、7次填孔、7次激光烧孔，流程循环次数多，若单次良率为98%，7次循环后良率会出现明显下降，过程管控难度大。
· 所需激光孔孔径仅为50-60微米，仅为传统Tenting工艺孔径的一半，打孔难度高。
• 生产要素短缺情况：
· 人才端：中国大陆mSAP制程工艺工程师、一线员工供给严重不足，高阶HDI生产经验的厂商极少，人才培养或从台湾地区引进需要时间。
· 设备端：核心设备包括曝光机、水平电镀线、水平填孔线、水平蚀刻机、激光机，当前高端设备供给紧张：
· 曝光机目前主要以日本OATX、奥宝的设备为主，国产仅芯碁微装具备少量供应能力。
· 水平闪镀线、蚀刻线主要供应商为德国、美国MKS（安美特），单条线价格约8000万元，国产仅东威在布局，当前设备订单已被订满，常规排队交期为1年以上，加急采购也需要7-8个月。
· 材料端：高端可剥离铜箔目前以三井供应为主，国内厂商处于研发、小批量测试阶段，尚未导入高端产品供应链。
• 扩产周期：从土建、设备安装、客户认证到产能爬坡稳定产出，至少需要2年以上，进度不及预期则需要3年时间。
• 供需情况：当前mSAP产能跟不上1.6T等下游需求增长，短期短缺情况很难缓解。
3. 消费电子mSAP产能转光模块应用情况
• 转产可行性：苹果供应链的高端消费电子mSAP（SLP）产线设备与光模块mSAP产线可共用，但是光模块产品验收标准更高，材料、孔数、孔径要求均高于消费电子板，难度更大。
• 产出与盈利对比：
· 产能转换：原月产能2万平米的消费电子mSAP产线，转做光模块后月产能仅为4000-5000平米，为原产能的1/4。
· 单价差异：1.6T光模块mSAP板单价约8万元/平米，手机类mSAP板单价约1.5-2万元/平米。
· 毛利率差异：1.6T光模块mSAP板毛利率约60%，800G光模块mSAP板毛利率约40%，而苹果供应链消费电子mSAP板毛利率仅为27%-30%。
· 产品参数差异：光模块mSAP板为6-7阶，层数多为14-16层，比消费电子mSAP板多4层左右。
4. mSAP产品价格与成本构成
• 价格变动情况：
· 1.6T光模块mSAP板：涨价前单价为190-200元/片，当前单价为220-230元/片，涨幅约10%，涨价主要为上游材料成本传导，毛利率基本维持60%左右不变。
· 800G光模块mSAP板：2025年12月单价为80-85元/片，当前单价为90多元/片，同样为成本传导性质的涨价，毛利率维持40%左右。
· 消费电子SLP板：2026年以来价格涨幅约5%，同样为成本传导。
• 成本构成（按1.6T光模块mSAP板，4万元/平米成本计算）：
· 覆铜板（含T-glass玻璃布）：占比30%，约12000元/平米。
· 黄金：占比15%-20%，约6000-8000元/平米。
· 可剥离铜箔：占比8%，约3200元/平米。
· 人工+水电：占比15%，约6000元/平米。
· 沉铜+电镀药水：占比5%，约2000元/平米；其中安美特进口药水约100-110元/平米/次，国产药水约40-50元/平米/次，7次循环合计约700元/平米。
· 干膜：占比2.5%-3%，约1000-1200元/平米。
· 油墨等其他材料：占比约0.几个百分点。
5. mSAP下游应用与未来需求
• 现有核心应用：高端消费电子主板、800G/1.6T光模块，其中1.6T光模块所有层均需要使用mSAP工艺，800G光模块部分层需要使用mSAP工艺。
• 未来增量应用：
· BT载板。
· 英伟达、谷歌、亚马逊等厂商的垂直供电系统。
· NPO（可插拔替代方案）产品。
· CoWoS封装工艺的部分信号层。
6. 国内厂商mSAP产能布局情况
• 深南电路：无锡厂现有800G光模块相关mSAP产能约3000平米/月；南通高阶HDI厂（十号工厂）一期已投产，新增产能约6000平米/月，可用于1.6T光模块、CoWoS相关产品，二期规划产能约1万平米/月。
• 鹏鼎控股：现有高端mSAP产能约4000-5000平米/月，可从苹果供应链转产光模块产品；未来规划新建高端mSAP产能约1.5-2万平米/月。
• 方正科技：老厂现有mSAP产能约1500-2000平米/月，已实现800G、1.6T产品批量供应；长春新厂规划高端mSAP产能约2万平米/月，当前厂房已封顶，预计2026年完成装修。
• 景旺电子：现有mSAP产能约700-800平米/月；珠海新厂规划高阶mSAP产能约1.5万平米/月，专门用于7阶、9阶高端产品，当前厂房已封顶。
• 胜宏科技：规划CoWoS工艺相关mSAP产能约2万平米/月，公司2019年就开始布局高阶HDI技术，目前已实现相关产品突破。
• 广合科技：广州厂规划SLP/类载板mSAP产能约6000-10000平米/月，当前厂房已封顶，正在大力招人中。
• 台湾厂商：Unimicron现有mSAP产能约4000平米/月，目前没有扩产计划，相关厂线已出售给晋华，产能将维持原有规模。
• 投入产出比：建设几千平米的mSAP产能需要投入约25亿元，投入产出比约1:1.2，年产值约3-4亿元，属于重资产投入行业。
7. 行业未来趋势判断
• 价格趋势：2026年1.6T光模块需求规模仍相对较小，价格上涨以成本传导为主；2027年随着需求进一步放量，若新增产能释放不及预期，价格有望上涨并带来超额利润。
• 竞争格局：2027年行业核心供给仍将集中在深南电路、鹏鼎控股等头部厂商，景旺、方正等厂商的新产能释放及良率爬坡需要时间沉淀，存在一定不确定性；若资金、人才投入充足，新进入厂商预计需要1-1.5年时间实现量产。
Q&A
Q: Tenting、mSAP、SAP三种PCB工艺的特点和区别是什么？
A: 三种工艺均属于HDI PCB相关工艺，共同点是采用激光盲孔、叠孔设计，为任意层互联结构，差异主要体现在以下方面：
1. 线宽线距：Tenting工艺适用线宽线距为50-75微米，40-50微米区间也可通过减薄铜箔的Tenting工艺实现；mSAP工艺适用线宽线距为25-40微米；SAP工艺适用于更高阶的ABF载板、高阶HDI产品。
2. 蚀刻方式：Tenting工艺采用常规碱性、酸性蚀刻液；mSAP和SAP工艺采用闪镀微蚀方式。
3. 铜箔使用：Tenting工艺使用12微米厚的二维铜箔，mSAP工艺使用2-3微米厚的铜箔，SAP工艺不使用铜箔，采用溅射种子铜的方式。
4. 工艺类型：Tenting工艺属于减成法工艺。
Q: mSAP工艺的技术壁垒主要体现在哪些方面？扩产难度和扩产周期是多少？
A: mSAP工艺的技术壁垒和扩产难度可从人机物法环维度分析：
1. 人员：中国大陆mSAP制程工艺工程师和一线操作员工非常缺乏，早年仅有台系厂商如鹏鼎、欣兴大量应用该工艺，大陆厂商布局时间短，人才需要培训或者从台湾地区引进。
2. 设备：核心设备包括曝光机、水平电镀线、水平填孔线、水平蚀刻机、激光机，此前大陆采购量少，验收、调试、试产均需要时间。其中曝光机目前除芯碁微装外大陆暂无其他供应商，高端mSAP工艺主要采购日本OATX曝光机和奥宝曝光机；水平闪镀线、蚀刻线除东威在布局外主要采购美国MKS（安美特）的设备，单条线价格超过8000万元，目前产能被订满，排队交期至少1年，加急也需要7-8个月。
3. 物料：核心的可剥离铜箔目前主要由三井主导，中国大陆厂商处于研发和小批量阶段，高端产品暂未导入。
4. 工艺：高阶任意层互联HDI需要做7次激光叠孔、7次压合、7次蚀刻、7次图形转移、7次填孔，循环次数多，单环节良率按98%计算，经过7次循环后整体良率会大幅下降，良率管控难度大。扩产周期方面，从土建到稳定产出、完成客户认证、实现产能爬坡至少需要2年时间，部分情况可能需要3年。
Q: 原本做消费电子SLP（mSAP工艺）的厂商转产光模块领域的mSAP产品是否有难度？转产后产值、利润变化如何？
A: 原有做苹果供应链消费电子SLP的厂商转产光模块mSAP产品，线体基本可以共用，但产品验收标准、材料、孔数、孔径均有变化，光模块产品难度比消费电子SLP高很多。
产值和利润方面：
1. 价格：1.6T光模块用mSAP板单价约8万元/平米，消费电子SLP单价约1.5-2万元/平米。
2. 产能转换：原2万平米/月的消费电子SLP产能，转产光模块后仅能产出约4000-5000平米/月。
3. 产值：整体产值会有提升，但不会达到价格差的4倍幅度。
4. 利润：1.6T光模块用mSAP产品毛利率约60%，800G光模块用mSAP产品毛利率约40%，而消费电子苹果供应链的mSAP产品毛利率仅27%-30%左右，转产后利润会有显著提升。
Q: 当前mSAP相关产品的涨价情况如何？涨价的驱动因素是什么？
A: 不同应用的mSAP产品涨价情况如下：
1. 1.6T光模块用板：涨价前单价约190-200元/块，涨价后约220-230元/块，涨幅约10%。
2. 800G光模块用板：2025年12月单价约80-85元/块，2026年5月约90元/块，有小幅上涨。
3. 消费电子SLP：涨幅约5%。涨价主要是成本传导驱动，上游三井可剥离铜箔涨价约12%，黄金价格较2026年第一季度上涨约400元/盎司，同时玻璃布等材料也有涨价，超额利润涨幅不大，涨价前后1.6T光模块用板毛利率基本维持在60%左右。
Q: mSAP产品的BOM成本拆分结构是怎样的？
A: 以1.6T光模块用mSAP板为例，成本按4万元/平米计算，各部分占比为：覆铜板占比约30%，黄金占比约15%-20%（单平米成本约6000-8000元），可剥离铜箔占比约8%，沉铜药水占比约2.5%（安美特药水单价100-110元/平米/次，共需要7次，国产药水单价40-50元/平米/次），电镀药水占比约2.5%，干膜占比约2.5%-3%，油墨占比约0.几个百分点，人工+水电占比约15%，剩余为其他费用。
Q: 除了手机主板和光模块，mSAP工艺未来还有哪些应用场景？
A: 未来mSAP工艺的新增应用场景包括：BT载板、英伟达、谷歌、亚马逊等厂商的垂直供电系统电源板、NPO（代替可插拔光模块的相关产品）、CoWoS封装工艺的相关PCB板（主要为表层信号层）。
Q: 当前mSAP的供需格局如何？国内主要厂商的产能规划和进展是怎样的？
A: 当前mSAP产能紧缺，短期内难以缓解，需求端随着光模块、先进封装等应用爆发快速增长，供给端扩产周期长、壁垒高，预计2027年随着新建产能释放紧缺情况会有所好转。
国内主要厂商产能情况：
1. 深南电路：无锡厂现有800G光模块相关产能约3000平米/月，南通十号工厂（高阶HDI项目）一期产能约6000平米/月，目前正在爬坡，二期规划产能约1万平米/月，主要面向CoWoS、1.6T光模块应用。
2. 鹏鼎：现有高端mSAP产能约4000-5000平米/月，可转产光模块产品，未来规划新建高端mSAP产能约1.5-2万平米/月。
3. 欣兴：现有产能约4000平米/月，暂无扩产计划，相关厂务已出售给晋华。
4. 方正科技：老厂现有产能约1500-2000平米/月，已量产800G、1.6T相关产品，长春新厂规划高端mSAP产能2万平米/月，目前已封顶。
5. 景旺电子：现有产能约700-800平米/月，珠海新厂规划高阶mSAP产能1.5万平米/月，面向7阶、9阶产品，目前已封顶。
6. 胜宏科技：规划产能约2万平米/月，主要面向CoWoS工艺相关产品，布局时间较早。
7. 广合科技：广州厂规划SLP/类载板产能约6000-1万平米/月，目前已封顶，正在招人布局。
投入产出比方面，建设几千平米的mSAP产能需要投入约25亿元，投入产出比约1:1.2，年产值约3-4亿元。
Q: 未来mSAP产品的价格走势如何？是否能涨出超额利润？
A: 2026年1.6T光模块的整体需求量还不大，价格上涨主要还是成本传导逻辑，难有超额利润上涨。2027年若上游原材料价格继续上涨（如黄金上涨）、且新增产能释放不及预期，mSAP产品价格有望进一步上涨，不排除出现超额利润上涨的可能。供给端2027年主要的竞争参与者仍是深南电路、鹏鼎等头部厂商，景旺、方正等厂商的产能释放需要时间沉淀，工艺爬坡和良率提升存在不确定性，供给缺口仍可能存在。
