AI算力基建：光互联与交换网络双主线

Marvell是全球DSP芯片与交换网络双料龙头，数据中心收入中光互联产品占比约50%，定制硅片（XPU）占25%。英伟达CEO黄仁勋在Computex 2026公开表示，Marvell有望成为下一个市值破万亿美元的公司。

两大催化方向： 光互联方面，"光进铜退"加速；交换网络方面，Marvell发布业界首款102.4Tbps AI交换芯片Teralynx T100。NVIDIA Spectrum-X硅光CPO技术已全面量产，鸿海全光CPO交换机柜提前出货，目标从2026年超万台大幅上修至2026-2027年累计超5万台。

核心标的： 光模块&硅光&CPO（中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信）；光芯片（源杰科技、仕佳光子、华工科技）；光纤光缆（亨通光电、中天科技、远东股份）；交换网络四剑客（盛科通信、紫光股份、锐捷网络、中兴通讯）。
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