遇见专业 | 材料物理(半导体AI芯片实验班)

专业负责人：

国家杰青、美国光学会会士、国家重点研发计划首席科学家、材料学院院长，曾海波教授。

材料物理专业2010年起招生，面向半导体芯片国家战略性产业。本专业聚焦半导体芯片前沿技术，精准对接国家“芯片自立”重大战略。培养能解决半导体芯片领域的卡脖子技术难题、具有家国情怀、国际竞争力、社会责任感，能引领未来半导体AI芯片发展的卓越创新人才。

实验班由中科院外籍院士、国家级领军人才领衔并担任班主任，二十余名国家级人才及行业领军专家组成的多元化导师全过程指导。拥有半导体芯片“设计-制造-封测”全链式国省级创新研究平台、国家级教学成果奖2项、国省级一流本科课程5门、教育部战略性新兴领域“十四五”高等教育教材5部、江苏省科技奖一等奖2项等重要平台资源。实验班以顶尖名师赋能成长，项目实战与产教融合育人，一流平台资源托举。2025年软科专业排名第11名。

实验班采用“本研课程衔接、名师实战赋能、产教直通名企”的特色培养模式，由院士、国家级人才及行业领军专家领衔多元导师团队，通过芯片智能设计、器件工艺等真实课题和创新创业大赛强化实战能力；同时与行业龙头企业深度合作，实行产业教授授课、产线实习及校企联培，强调“从材料到芯片、从设计到产线”的全链条育人理念，致力于为我国半导体AI芯片产业输送具备创新能力和实战经验的拔尖人才。近三年，学生获“挑战杯”全国金奖/一等奖5项、中国国际大学生创新大赛金奖5项。

开设《半导体芯片原理与设计》《半导体芯片AI设计》《半导体芯片材料与器件》《半导体芯片器件仿真》《半导体芯片制造与集成技术》《半导体芯片综合实验》等课程。培养学生掌握半导体芯片“材料-器件-设计-制造-封测”全产业链的核心技术及创新实践能力。

本科生深造率最高达85%，直通清华、北大等国（境）内外顶尖高校；高薪就业，直达华为、中芯国际、长鑫存储、中国电科等国内国际头部半导体企业及国防单位，从事芯片设计、制造、研发等领域。南理工半导体AI芯片实验班给你通往行业高薪与前沿科研的黄金起点！