夜雨聆风
过去十年，数据中心的核心问题是算力。未来十年，这个问题可能变成散热。
随着 AI 服务器单颗 GPU 功耗从 300W 增长到 1000W 以上，风冷的物理经济性边界已被突破。以当前主流 AI 训练服务器为例，NVIDIA H100 功耗约 700W，NVIDIA B200 功耗达到 1000W 以上，GB200 NVL72 整柜功耗超过 120kW。传统空气冷却方案在高功率服务器场景下逐渐遭遇散热能力限制，而 Direct-to-Chip Liquid Cooling（冷板式液冷）正在成为主流方向 [1]。
ASHRAE（美国采暖、制冷与空调工程师协会）指出，AI 和高性能计算（HPC）正在加速液冷技术在主流数据中心的普及。NVIDIA、Meta、Microsoft 等科技企业也在公开技术路线中持续推进液冷基础设施建设。
就在 6 月 1 日的 GTC Taipei 2026 大会上，黄仁勋宣告英伟达下一代 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 全面量产，Vera Rubin NVL72 机柜整合 72 颗 Rubin GPU 与 36 颗 Vera CPU，采用 100% 液冷散热设计。
对于下一代高功率 AI 数据中心而言，液冷正在从“可选方案”变成“基础配置” [2]。
随之而来的是中国液冷产业链迎来爆发，已形成覆盖关键零部件、液冷IT设备、整体解决方案及智算中心应用实践的完整产业生态，市场规模预计到 2029 年将达到约 1300 亿元 [3]。
🟦 液冷产业链，由 AI 算力革命推动的“多米诺骨牌”。
资料来源：中国信通院《智算中心液冷产业全景研究报告（2025）》、ODCC 液冷技术白皮书、行业公开资料，德擎光学整理。
01
液冷系统里，
藏着大量激光加工工艺
液冷系统作为一套管路和冷却液循环系统，本质上也是一套复杂的金属连接系统。从冷板（Cold Plate）到 CDU，再到分液器（Manifold），几乎每一个核心部件都需要激光加工。
🟦 数据中心液冷系统示意
来源：Open Compute Project (OCP) Cooling Environments Project
而激光加工质量，一定程度上决定了液冷系统的生死。
与动力电池类似，液冷系统最大的风险不是散热效率不够，而是泄漏。冷却液一旦泄漏，轻则服务器停机，重则 GPU 损坏，极端情况下甚至导致整个机房宕机，因此液冷行业对焊接等加工质量要求极高。
1. 冷板焊接 / 3D 打印冷板
冷板内部通常包含微流道、流体腔体，需要将盖板与基板焊接密封。若焊接出现未熔合、裂纹，则可能形成慢渗漏，且问题往往在出厂检测时无法发现，在运行数月后暴露，潜在影响包括：冷却液泄漏、GPU 损坏、数据中心停机。
除此以外，日前行业已突破 3D 打印纯铜微通道冷板的量产瓶颈，此后金属增材制造将越来越多地承接冷板制造。而 3D 打印过程容易出现的未熔合、不合理支撑、鼓包、翘曲等缺陷，也将严重影响冷板的功用。
2. Manifold 分液器焊接
用于散热的管道装置，负责向多个冷板分配冷却液。其焊接质量直接决定压力稳定性、流量均匀性。
焊缝缺陷可能导致压降异常、流量失衡，影响整柜散热能力。
3. CDU 焊接
CDU 是液冷系统心脏，涉及不锈钢管路、换热器、储液单元、大量焊接接头。
若焊接质量不足，可能导致泄漏、压力损失、整个液冷回路失效。
4. UQD 快接头焊接
UQD（Universal Quick Disconnect）是用于快速断开的耦合器，实现液冷系统管路随时快速断开。由于液冷系统需要频繁维护，因此快接头要求零泄漏、高可靠、长寿命。
焊缝微裂纹可能在长期热循环后扩展，最终形成渗漏。
5. 波纹管/柔性连接件
波纹管（Flexible Bellows）通过自身弹性吸收振动和热膨胀应力，是保障液冷系统长期稳定运行的重要部件。
由于其通常处于持续振动和热循环环境中，波纹管与端管、法兰或接头连接处的焊接，即使出现极小的焊接缺陷，也可能在长期运行后逐渐扩展。
🟦 液冷系统激光焊接位置及其潜在缺陷和风险
02
AI 时代的液冷制造，
正在走向 100% 在线检测
随着液冷产业规模扩大，传统抽检模式开始失效。因为液冷行业面对的海量检测任务：7×24 小时运行、万卡集群、百亿级数据中心，而任何一个焊接缺陷都有可能被放大。
当焊接质量开始成为数据中心可靠性的关键变量时，激光焊接检测也将从“质量管理工具”，升级为 AI 基础设施的重要组成部分。因此越来越多液冷厂商开始采用激光焊接在线检测。
AI 时代正在重塑基础设施，而每一次基础设施的变革，都建立在对关键机理的深入理解和对制造品质的不懈追求之上。
面向快速发展的液冷产业，德擎光学将继续秉持“以感知 见未知”的理念，通过先进的激光焊接检测技术与专业服务能力，帮助产业伙伴看见制造过程中那些影响性能与可靠性的关键细节。我们期待与 GPU、服务器、液冷系统及核心部件领域的合作伙伴一道，共同打造更加可靠、高效、可持续的下一代 AI 算力基础设施，为液冷产业高质量发展贡献力量。
参考文献：
[1] ASHRAE《Emergence and Expansion of Liquid Cooling in Mainstream Data Centers》
[2] Liquid cooling of data centers: A necessity facing challenges，作者：M. Azarifar 等，期刊：Applied Thermal Engineering
[3] 中国信通院《智算中心液冷产业全景研究报告（2025年）》
[4] Open Compute Project (OCP) Cooling Environments Project: Liquid Cooling Technologies Overview
