夜雨聆风SST：中国西电斩获海外数据中心SST订单，产业进程超预期
[礼物]事件：中国西电全资子公司西电电力电子发布公众号，斩获海外数据中心专用4台13.8kVAC/800VDC固态变压器。
全球范围内，包括台达、维谛、伊顿、金盘、四方、西电等多家企业均已经发布样机，但市场对商业化的进程预期最快是26H2甚至27年。此次西电获得海外数据中心SST订单，表明终端客户正在对SST加速布局，后续海外头部CSP、Colo商、GPU集群项目等有望加速导入SST供电框架，SST行业推进或超预期。
是国内SST企业首次获得海外数据中心订单。尽管SST样机均已经发布，但从订单节奏上看，市场更期待台达、维谛、伊顿等海外品牌的进展。此次西电获得海外数据中心订单，体现国产SST的技术成熟度国际认可、行业领先，也体现中国品牌有望在数据中心新一代供电架构上，弯道超车。
对于西电，市场此前多认为国企背景，获得海外数据中心订单困难度较高，此次获得订单，超市场预期。在全球AI背景下，中国电力设备技术全球领先，前有东方电气国企背景获得北美数据中心订单，当下中国西电再获得海外数据中心订单、看好中国品牌加速出海。
建议关注：
1）SST系统方案：金盘、西电、四方、特锐德、阳光、伊戈尔、盛弘、禾望、新风光、科大智能等。
2）高频变压器：新特电气、可立克、京泉华等。
3）固态断路器：泰永长征、良信股份等。
4）薄膜电容：法拉电子等。
风险提示：政策变化风险、竞争格局恶化、需求不及预期。
东材科技
英伟达新一代AI机柜中PCB单机价值量同比暴涨233%，增幅在非内存组件中位列第一。 截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%
在AI算力需求爆发性增长驱动下，PCB产业正迎来一轮扩产潮；截至目前，A股年内已有13家PCB制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额近590亿元，头部PCB厂商的资金投向高度集中于“高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板”等高端产能。
AI算力基建的爆发式增长构成了PCB行业扩产的核心驱动力。随着AI服务器、高速交换机等需求激增，高端PCB已成为决定算力释放效率的关键介质，这种由技术迭代引发的结构性景气周期，迫使企业必须通过扩产来抢占市场先机。
其次，产业链供需错配倒逼企业加速布局。当前高端产能供不应求且面临3-5年的高景气窗口期，而上游覆铜板等原材料的紧缺与涨价，也促使中游制造企业必须扩大规模以平滑成本波动、保障供应链安全。第三，这是头部企业构筑竞争壁垒的理性选择。在产业从“拼产能”向“拼体系能力”转型的当下，扩产不仅是满足订单需求，更是为了提前卡位优质客户资源，通过规模效应和技术迭代巩固市场地位。$东材科技(SH601208)$ $大族数控(SZ301200)$ $锐科激光(SZ300747)$
中际旭创最新动态跟踪！
看到旭创港Gμ上市的一些Zi料，简单梳理一下。
路透社报道，中际旭创拟赴港上市，募Zi或达70亿美元，若获批准，交易最早可能在7月中旬启动。
知情人士表示，旭创最初计划募Zi约50亿美元，但路演期间投Zi者兴趣强烈，募Zi目标上调到70亿美元。
目前旭创1.4万亿市值，募Zi70亿美元，相当于3%出头的Gμ权稀释，却能募集到将近五百亿Zi金，对于后续全球扩产和加大光互联技术研发意义非凡。
以后看到阿猫阿狗来碰瓷中际旭创，旭创直接甩500亿现金在他面前，手里现金比你市值还大，也好意思来碰瓷哈哈哈哈。
不出意外的话，今年有望看到易中天在港Gμ上市，也算是补齐了港Gμ硬科技短板。
恒生科技指数本质是恒生消费指数，硬科技含量太低了，导致今年走势远远落后于全球主要Zi本市场。
易中天港Gμ上市后，绝对是港Gμ的香饽饽，全球最稀缺的光通信核心Zi产，有助于拔高港Gμ硬科技的估值。
对旭创等公司来说也是意义重大，获得guo际Zi本，便于海外产能（泰guo和美guo等地）扩张和前沿技术研发（3.2T、OCS、NPO、CPO等等）；按照外Zi的定jia能力，AI核心Zi产往往容易有较高的估值溢jia，提高AI定jia锚定。
看到通富微电海外子公司通富槟城拿到旭创NPO的EIC、PICfeng测订单，单NPO对应jia值量70~80美金，由于公司的海外布局优势，预计在旭创的份额为第一大。
前面也跟踪过，旭创确实是跟通富微电合作搞EIC和PIC的feng测，目前已经进入订单阶段，说明NPO产业进展确实是在加速推进的。
按照27年旭创NPO出货预期测算，公司将新增30亿光模块收入，而28年有希望100亿光模块收入。
以上是机构牌计算器，仅供参考。
如果据此推演，旭创27年600万只NPO，28年近2000万只NPO，画面太美，不敢想象。
$中际旭创(SZ300308)$
华正新材更新：减持点评及CCL、ABF膜国产化再更新-0616$华正新材(SH603186)$ $建滔积层板(01888)$ $金安国纪(SZ002636)$
公司公告控股股东化立610-6.16减持了56.42万股股份，占公司总股本0.36%。
我们了解控股股东自由可减持股份总量为120万股，量很低。其他股份需排队公告，周期和难度较大。
再更新最新基本面：
1、CCL进入涨价剪刀差最大阶段。
6月前公司CCL销售依靠原材料库存，其实是优先保量，同时嫁动律拉爆，基本100%+。
而进入6月，原料库存见底，其实嫁动律下降，或至90-100%，但价格真正进入❗️狂飙阶段。
所以，❗️这会带来绝大部分CCL从6月进入业绩炸裂阶段。
2、ABF膜国产替代
后续市场会观察到载板，尤其是ABF载板空间巨大，国产替代空间也会超预期。
对华正来说，继续关注华为950 DT进展。
观点：
1、持续看好CCL环节，乃是当下涨价最猛，业绩兑现最快、估值最低环节。
核心标的：建滔（集团性价比又提高）、华正、金安、宝鼎等。
2、看好ABF载板全产业国产替代。
核心标的：华正新材、深南电路。
载板的预期差：提价+国产替代
市场对PCB本B的认知误区系：上游涨价下游盈利压力大。我们认为这个问题要分开看：
第一，载板类景气度旺盛特别是进入国产替代的黄金前期，从提价频率可见，月月提价。
第二，PCB也分下游场景，如AI PCB天然定价高盈利好，而汽车PCB则确实压力大。
当前时点，最大预期差：我们认为还是在载板，本质是提价+渗透率提升双驱动。
ABF载板供给刚性持续强化，上游核心ABF膜寡头垄断、扩产极慢，行业进入保量不保价紧供给阶段。
国内头部厂商工艺突破、产能爬坡提速，AI高景气下国产替代迎来黄金窗口期。
ABF载板为AI高端算力芯片核心封装载体，核心原材料ABF增层膜全球90%+份额由日本味之素垄断，无成熟替代方案；2032年前无大规模新增ABF膜产能对冲缺口。ABF载板行业全面进入“保量不保价”模式。
需求端，AI大模型、高端GPU芯片迭代持续拉动载板面积、层数提升，叠加HBM封装配套需求，全球ABF载板市场持续扩容。
供给端，专利+精密涂布工艺双重壁垒，海外寡头垄断格局难以短期打破，国产载板厂商依托成熟封装工艺，充分受益行业量价齐升+国产替代红利。
核心标的：深南电路、兴森科技、华正新材，价值重估空间充足。
1、【$深南电路(SZ002916)$】
公司为国内FC-BGA/ABF类高端IC载板领军企业，技术、产能、客户壁垒稳居国内第一，深度受益AI载板紧缺行情。 公司FCBGA封装基板已进入小批量量产阶段，可稳定量产20层及以下高端产品，低层板良率超95%，高层板良率超90%，产品最小线宽线距达9/12um，完全匹配高端AI芯片、高速算力模块封装需求。
2、【$兴森科技(SZ002436)$】
公司聚焦高端算力、存储IC载板，是国内ABF载板布局靠前的民营龙头。 依托多年精密PCB及封装载板工艺积累，公司突破海外高端载板工艺壁垒，产品适配高端AI服务器、高速光模块、高端芯片封装场景，匹配当前行业紧缺的高端载板需求。
3、【$华正新材(SH603186)$】
ABF膜：市场空间和格局与载体铜箔高度类似，25年年化约在50亿元，味之素份额95%+，目前已满产。 华正此块研发多年，已通过深南、兴森，终端HW验证。考虑后续ABF载板需求持续向上，味之素已无产能（新增30年投产），一旦紧缺，公司有望加速导入。 载板覆铜板：收入25年几千万，26年上亿，0-1快速上量中。
同有科技300302：收购忆恒创源绝对控股权的预期再度升温！
股权归集动作核心判断：优先服务同有科技并购，绝非重启独立IPO
结合年报变更记录、撤回辅导时间、协议约束三层证据拆解：
一、先明确两个关键前置事实
1. 忆恒创源已于2026年5月14日主动撤回IPO辅导，独立上市通道正式关闭；
2. 本次2026年6月5日股权变更：西安迅储从16.761%增持至25.531%，承接杭州网忆8.77%全部退出股份，所有分散外资持股、配套持股平台全部归集到单一过桥主体西安迅储；
3. 原始投资协议硬性条款：若忆恒无法完成IPO，西安迅储持有的全部股权，同有飞骥（同有科技全资平台）拥有独家优先收购权，禁止对外卖给第三方。
二、为什么不可能是重新IPO？4条硬证据
1. 主体层面股权架构完全不满足IPO申报要求
IPO要求股权清晰、无代持、无集中过桥持股平台；现在把多笔分散股权全部归集到单一过桥公司西安迅储，人为制造一个25.53%的大额单一股东，属于典型并购前归集操作，而非IPO规范架构。
2. 时间线完全矛盾
5月14日刚主动撤IPO辅导，仅20天后6月初集中清退小股东、归集股权；如果计划重启IPO，正确操作是清理多层嵌套、分散集中持股，而非反向归集股权。
3. 过桥平台的设计逻辑只为并购服务
西安迅储、北京迅储智联同法人王捷成，北京迅储注册地距同有总部仅1.2公里，专门驻场对接谈判；纯股权过桥平台无实际经营业务，这类架构是上市公司收购上游标的标准资本工具，IPO完全不需要搭建两地配套操作平台。
4. 历史外资退出路径设计
2025年外资机构打包转让股份时，直接统一过户给西安迅储，而非分散转让给多家产业/财务投资者，从源头就锁定股权最终只能流向同有科技。
三、本次股权归集真实目的：为同有科技并购重组扫清全部障碍
1. 简化交易对手，大幅降低并购合规与谈判成本
原本外资、多个合伙平台分散持有股份，同有收购需要和十几家主体分别谈判、签署转让协议；现在全部归集到西安迅储一家，未来收购仅需对接单一股东，大幅缩短重组方案、审计评估、股东大会流程。
2. 消除IPO对赌遗留风险
早年外资投资时设置IPO业绩对赌，撤辅导后触发回购条款；把全部外资股权归集至西安迅储统一承接，一次性了结所有外资对赌、外汇、税务遗留问题，避免并购时出现股权质押、纠纷、第三方异议。
3. 为上市公司重大资产重组铺路（监管披露层面）
- 股权集中后，交易结构清晰：同有通过发行股份+现金收购西安迅储25.53%股权，叠加自身原有16.82%持股，可实现对忆恒创源控股；
- 提前完成全部内资化变更（外资彻底退出），规避跨境股权收购的商务部、外管局审批复杂流程，重组审核难度大幅下降；
4. 配套线下对接载体加速落地
北京迅储智联设在同有总部隔壁，专门对接估值测算、重组预案、法务、交易所问询材料，股权归集完成后双方即可启动重组方案细节磋商。
四、补充两种可能性排除
1. 管理层回购/第三方产业资本收购：协议明确约定独家优先受让权，西安迅储股权不能卖给同有以外任何主体，此路径法律上锁死；
2. 分拆、借壳上市：忆恒本身已经撤辅导，标的体量、业务匹配度均不支持借壳，且股权归集架构不符合借壳申报标准。
总结
本次系列股权变更100%服务于同有科技并购重组，不存在重启IPO的逻辑与条件；整套操作是标准前置筹备动作：归集分散股权、了结外资对赌、完成全内资变更、简化交易对手，为上市公司收购忆恒创源控股权扫清所有工商、法律、审批障碍。
$大普微-UW(SZ301666)$
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