【重要提示】本文仅是个人随笔,文中所提及的任何观点及个股仅是模式举例,不可擅自操作,股市有风险,投资需谨慎
上证跌了0.49%,失守4000点。深成指跌1.87%,创业板跌1.70%。科创50是唯一收红的指数,涨了0.73%。
涨跌比1:2.4,3774只个股下跌。市场在普跌,但资金没走——成交2.56万亿,主力净流出才60亿。不是撤退,是换座位。
硬件在塌,软件在涨
昨天说半导体是全市场唯一的吸金口,今天半导体内部就裂开了。
封测龙头跌了6.81%,存储模组龙头跌了6.77%,电子元件龙头跌了6.84%——全是放量砸的。前两天还在逆势吸金的硬件方向,今天成了砸盘主力。
但与此同时,信创方向爆发了。刺激因素是阿里巴巴最新财报超预期,市场预计其云业务加速增长。信创龙头放量大涨6.80%,成交164亿。网络安全方向两只龙头双双20cm涨停,云计算方向也出了涨停。计算机板块以+2.44%领涨全市场,是今天唯一有板块效应的方向。
这不是简单的轮动。昨天资金在半导体产业链内部做高低切——从存储切到设备材料。今天范围扩大了,直接从硬件切到了软件。资金从"卖铲子的"(芯片、封测、存储),涌向"用铲子的"(信创、安全、云计算)。AI行情在做内部切换,从第一阶段往第二阶段走。
光模块在扛最后一道关
光模块龙头今天涨了0.57%,成交363亿——天量。涨幅不大但量巨大,说明多空在这里打得很凶。
另一个光模块龙头涨了0.15%,也是勉强收红。AI算力硬件方向,光模块是最后的堡垒。封测已经崩了,存储已经崩了,如果光模块也撑不住,硬件方向就全面溃败了。
今天光模块双龙头还在扛,但363亿的天量成交说明高位筹码已经松动了。扛得住,AI硬件还有一口气;扛不住,资金会加速往软件方向涌。光模块是判断AI硬件生死的锚。
旧经济继续崩
电力设备跌4.15%,建材跌3.68%,化工跌3.44%,有色跌3.17%。周期和新能源方向全线崩塌,跟昨天一模一样。
煤炭涨了1.20%,银行涨了0.94%,石油石化涨了0.47%。看着像防御主线,其实是假象——这几个板块涨幅小、没有板块效应,就是资金在科技调仓时临时躲一躲。等科技方向明确,这些防御票马上就会被抛弃。
明天看什么
信创能不能延续。 今天涨停的那几只网络安全和云计算标的,明天是高开高走还是直接闷杀。如果能继续走强且扩散,说明AI主线切换成功,软件方向值得跟。如果一日游——信创没接住、硬件又塌了,AI主线就危险了。
硬件能不能止跌。 封测龙头今天-6.81%,存储模组-6.77%。明天是缩量企稳还是继续放量砸。缩量止跌,说明只是获利盘兑现;继续放量跌,硬件方向阶段性见顶确认。
光模块龙头363亿之后怎么走。 今天天量收红,明天是放量上攻还是放量下跌。这是AI硬件最后的风向标,方向选择直接决定硬件板块的生死。
今天定性:AI没死,但内部在做剧烈的硬件到软件切换。明天是验证切换成不成的关键窗口。
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