华工激光:激光技术+软件算法,以激光“智”造实现AI场景应用落地-夜雨聆风

华工激光:激光技术+软件算法,以激光“智”造实现AI场景应用落地

点击蓝字，关注我们，并加星标★及时获取行业资讯

激光界

小编说

2026年3月18日，慕尼黑上海光博会在上海举行。作为激光领域的专业媒体，《激光界》活跃于展会现场，对部分激光企业进行采访报道，为大家带来激光领域最前沿的行业资讯。

激光技术+软件算法

以激光“智”造实现AI场景应用落地

武汉华工激光工程有限责任公司

肖冲，半导体产品线总监

贵公司展台围绕“智”你所需arrive intelligence为主题，展出了多款极具亮点的AI智能产品，内容十分丰富。能否请您为我们介绍一下，这些智能产品的整体架构与设计理念？

大家好！欢迎来到华工激光的展台。今年，华工激光整体以超高水平的自动化、智慧化的形式展现激光智能制造+AI整体解决方案，除了延续去年AI赋能激光智能装备、自动化产线、智慧工厂等板块外，今年新增了AI+工业视觉、AI+数字孪生、AI+机器人的展示板块……让机器视觉搭配智能大脑达到更大程度的工业智能化。华工激光正通过自主研发、行业合作、技术共创，实现激光加工与AI技术深度融合。

结合当前行业发展趋势以及贵公司所在领域，除了积极布局的AI智能产品外，您认为目前有哪些行业信号？贵公司在未来的布局中，会重点聚焦哪些方向？

目前激光+智能制造正处在高端化与全球化双线突破的窗口期，我认为目前高端制造是一个重要行业信号，新能源、半导体、航空航天等行业对高端的激光装备需求持续走高；另外，自主可控是产品打造的关键，具备全链自主可控能力的企业将占据非常重要的主导地位。

接下来，华工激光将以激光加工为基础，智能制造为核心，持续深度赋能多个应用场景，在汽车行业聚焦新能源赛道，打造全流程解决方案，突破液冷板、双极板、电解槽等领域的行业痛点；针对半导体和3C制造领域，我们将聚焦核心部件技术可控，突破高端装备瓶颈；去年，我们进一步拓展3C、增材制造、绿色农业、航空航天等新兴场景，前瞻布局、技术预研，用先进激光技术为中国制造业高质量发展提供坚实支撑。

您作为半导体产品线总监，您认为激光在半导体行业的应用面临哪些挑战？未来前景如何？

在半导体制造领域，我国装备的国产率不足 30%，占比相对较低，核心部件长期依赖国外进口。激光在半导体制造的实际应用中，需要先进的工艺制程与大量工艺数据作为支撑。此外，半导体行业研发周期长，前期投入巨大，对装备的稳定性和自动化程度要求极高。基于这些特性，我们必须秉持长期主义理念，持续深入地耕耘半导体行业。

我们呼吁，希望和各位激光行业从业者们一起多做专精特新产品、少做同质化竞争，联动上下游协同发展，一起将中国“智”造打造成世界名片，让中国激光技术为世界各行业赋能。

更多信息……

武汉华工激光工程有限责任公司是高科技上市公司华工科技产业股份有限公司旗下核心子公司，是国家重点高新技术企业、国际标准制定参与单位、国家标准制定的牵头组织和承担单位。公司牵头制定国家重点科技项目50余项，创造60余项国内行业“第一”，围绕“激光+智能制造”，提供从激光智能装备，到自动化产线、智慧工厂的整体解决方案，产品及系列解决方案服务3C微电子、半导体、新能源、汽车制造、机械制造等多领域，出口80余个国家和地区。

AI+

智能装备

此次展会华工激光带来最新搭载Dicing Agent智能体的SiC晶圆改质切割智能装备 ，采用红外激光非接触隐切工艺，透过晶圆在内部聚焦形成精准改性裂纹层，引导裂片沿预设路径垂直分离，无刀具损耗与正面损伤，大幅提升 SiC 芯片划片良率与量产效率。