应用分享|Sensofar S wide实现芯片引脚的精准测量

芯片引脚测量难处

尺寸微小，数量庞大：现代芯片的功能日趋复杂，动辄集成数十乃至上百个引脚（Pin）。每一个引脚都如同精密仪器上的微小触点，逐一进行测量不仅工作量极为繁重，还极易因人为疲劳而导致漏检与误判。提升自动化测量水平，已成为保障检测质量的迫切需求。

间距狭窄，精度要求高：随着芯片不断朝着小型化与高密度化的方向发展，引脚之间的间距日趋微缩，这对测量设备在空间分辨率与重复精度方面提出了极其严苛的要求。传统的接触式测量方式不仅测量效率低下，还存在划伤引脚、影响电学性能的潜在风险，已难以满足先进封装工艺对质量控制的现实需求。在这一背景下，如何在保证测量精准的同时实现无损检测，正成为行业亟需攻克的关键技术挑战。

在众多检测指标中，引脚的共面性，即所有引脚底部是否位于同一水平面，堪称质量控制的核心命脉。即便仅存在几微米的高度偏差，也可能引发后续焊接环节出现虚焊、短路或接触不良等严重问题，进而直接冲击产品的生产良率及其长期使用可靠性。唯有严控共面精度，方能筑牢芯片焊接质量的根基。

如何实现高效、精准、无损的

芯片引脚检测？

Sensofar S wide的

三大“破局”利器

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