AI算力材料相关
静观市场
AI算力爆发核心受益材料方向。
一、硅微粉(球形/电子级)核心上市公司
1. 联瑞新材(688300)国内球形硅微粉绝对龙头,市占率28%-31%,球形硅微粉5.8万吨/年,火焰熔融法,球化率>99.8%、纯度99.99%三星、SK海力士、英伟达、生益科技,芯片封装(EMC)、HBM、AI服务器高速覆铜板(M9级)
2. 雅克科技(002409)子公司华飞电子(国内第二大球硅)3.2万吨/年,等离子体球化工艺,长电科技、通富微电等头部封测厂,半导体材料平台协同,封测端第二大供应商
3. 凌玮科技(301373)A股唯一化学法(溶胶-凝胶)量产,纯度>99.99%,纳米级(<0.5μm),适配M9覆铜板、先进封装、IC载板,台光电子、南亚新材等。技术黑马,高端替代空间大。
4. 凯盛科技(600552)中国建材旗下,低α球硅国产替代主力,球形石英粉+球铝合计约2.4万吨/年,Low-α球硅、亚微米球硅,用于IC载板、ABF膜、覆铜板。
5. 壹石通(688733)高频材料与纳米填料,纳米级硅微粉技术领先,亚微米高纯SiO₂,适配高频高速覆铜板,生益科技、南亚新材等覆铜板领军企业
6. 国瓷材料(300285)水热法,更适合AI高频基板,当前产能较小,未来有力竞争者。
二、高端碳纤维(T800/T1000/T1200、高模量M系)核心上市公司
1. 中复神鹰(688295)高强龙头,T1200全球量产,干喷湿纺,T1200百吨级工程化量产(超东丽),T1100稳定供货,M55J小批量,总产能3.85万吨/年(2025),西宁基地2026年达1.4万吨 。C919翼盒、火箭壳体、风电、氢能 。
2. 中简科技(300777)宇航级专精,军工核心,T1100级稳定量产(航空航天主力),T800/T700批量供货。约5000吨/年,聚焦小丝束高端军工市场。航空航天核心部件,国内宇航级市占率高。
3. 光威复材(300699)全产业链,军工高模龙头,M55J高模量量产(航天级,强度9000MPa),T700/T800/T1000全覆盖 。碳丝约1.5万吨/年,原丝-碳丝-预浸料-构件一体化 。军工三级保密认证,军工业务占比60%+,毛利率75%+ 。
4. 吉林碳谷(688699)原丝龙头,高端配套,国内最大碳纤维原丝供应商,中复/光威/中简核心原丝伙伴。湿法+干喷湿纺原丝,适配T700-T1200碳化需求。原丝12万吨/年(2025),全球领先。
5. 华秦科技(688281) 特种涂层+高模,高模量碳纤维+隐身涂层,航天/导弹/无人机应用。
银膏(光伏银浆+半导体烧结银膏)核心上市公司(2026):
三、光伏银膏(正面/低温银浆)龙头
1. 聚和材料(688503)全球光伏正面银浆出货量第1市占约35%覆盖PERC/TOPCon/HJT全路线,HJT低温银浆主力供应商,隆基、通威、晶科、天合光能。
2. 帝科股份(300842)国产低温银浆龙头,HJT低温银浆市占率超30%打破杜邦/贺利氏垄断,银包铜浆料降本40%+爱康科技、东方日升、钧达股份。
3. 苏州固锝(002079)(晶银新材)HJT低温银浆全球第二,旗下晶银新材为核心主体
– 技术:首家量产银包铜浆料,太空光伏抗辐射浆料切入通威、爱旭、山煤国际
4. 博迁新材(605376)A股唯一纳米银粉+烧结银膏全产业链,上游纳米银粉自主可控,无压烧结银膏(130℃低温),适配SiC/GaN功率器件、HBM封装,英飞凌、比亚迪半导体、长电科技。
5. 国瓷材料(300285)电子材料平台,高端烧结银膏技术领先,陶瓷粉体+银膏协同,AI芯片、车载功率模块,高导热烧结银膏(导热系数>200W/m·K)
6. 飞凯材料(300398)自研纳米烧结银膏、底部填充银膏,配套HBM 3D堆叠散热,已送样验证,AI服务器、高速光模块、先进封装
四、磷化铟核心上市公司
1. 云南锗业(002428)国内绝对龙头,子公司鑫耀半导体(华为哈勃参股),4英寸批量、6英寸突破;现有产能15万片/年,2026年扩至45万片/年;国内市占62%+。
2. 博杰股份(002975)持股珠海鼎泰芯源,衬底扩产中,目标20万片/年。
3. 有研新材(600206):6英寸技术攻关完成,2-4英寸小批量供货。
4. 三安光电(600703)化合物半导体IDM,InP全产业链,外延+芯片全球出货领先。
5. 光迅科技(002281)全链条光通信龙头,自研InP光芯片+模块,与华为深度合作。
6. 锡业股份(000960)全球原生铟龙头,储量4821吨,量产7N高纯铟,供货云南锗业/住友电工。
7. 株冶集团(600961)国内铟产能领先,年产60吨,锌冶炼副产,成本优势显著。
8. 海特高新(002023):子公司海威华芯,6英寸InP晶圆代工,华为认证核心厂商。
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