AI引爆“铜箔荒”:高端PCB材料全面涨价,国产替代进入加速期

受全球AI服务器（如英伟达、AWS、谷歌等新一代产品）放量以及数据中心建设的强劲驱动，高端PCB核心材料CCL（覆铜板）及HVLP4电子铜箔出现了史无前例的供需紧缺与价格飙涨，甚至引发了全球性的“铜箔荒”。这种供不应求的局面不仅大幅推高了相关材料的市场单价，更因为供货周期拉长和国内优先保障内需，极大地加速了高端电子电路铜箔及相关制造设备的国产替代进程。

具体核心要点如下：

1）AI需求爆发引发“史无前例”的缺货与涨价潮：伴随AI半导体及服务器的快速迭代，高端CCL及HVLP4铜箔需求激增。目前高端CCL单价已突破2万美元，订单交付周期拉长至3个月以上，甚至出现了“连中国都没货（限制出口优先内需）”的极端紧缺局面。

2）供需失衡加速高端铜箔“国产替代”进程：由于2026年下半年终端AI产品将集中出货并全部采用HVLP4铜箔，加剧了高端铜箔的短缺。这迫使下游加速导入国内供应商，为国产电子电路铜箔厂商及设备制造商带来了巨大的产业趋势红利和投资机遇。

3）国内核心企业在高端产品验证上取得领先进展：在这波国产化浪潮中，国内核心标的进展显著。例如铜冠的HVLP4已通过台光验证，德福实现HVLP3量产并在进行载体铜箔测试，方邦也在同步测试载体铜箔，同时泰金作为稀缺的高端铜箔设备商也深度受益。

原文链接：https://www.hankyung.com/article/2026050329271