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端侧 AI 打开成长第二曲线,上海 SoC 龙头晶晨半导体港股 IPO 倒计时
端侧 AI 打开成长第二曲线,上海 SoC 龙头晶晨半导体港股 IPO 倒计时
图片来源：公司官网 2026 年 9 月，科创板 SoC 龙头晶晨半导体推进港股发行工作，布局 A+H 上市。公司已取得证监会境外发行备案通知书，拟发行不超过 5381.55 万股 H 股，由中金公司、海通国际担任联席保荐。作为深耕多媒体芯片多年的本土 Fabless 企业，晶晨本次赴港，核心看点在于传统电视 SoC 业务持续兑现盈利，叠加 6nm 端侧 AI 芯片进入商业化落地周期。 公司电视 SoC 产品全球份额持续提升，产品结构持续向高端机型渗透，深度绑定海内外头部终端品牌，持续贡献稳定现金流与盈利，构成业绩基本盘。公司主业与通用高算力 AI 芯片无关，不属于云端 AI 算力主线。 6nm 旗舰芯片 A311Y3 顺利完成回片，单季度落地项目立项数量突破 40 个，预计 2026 年 Q3 实现量产；同时成功入选 Google Gemini 智能家居芯片供应链，抢占全球端侧生成式 AI 生态席位。 6nm 芯片出货量迎来跨越式增长，2025 年出货接近 900 万颗，2026 年有望突破 3000 万颗。随着出货规模快速放大，制程带来的性能与成本优势持续强化。 新一代 Wi‑Fi 6、超高清显示芯片将于年内量产，为 2027 年增长储备动能；与此同时，端侧 AI 芯片在智能座舱、具身智能机器人领域持续开展落地验证，逐步切入新赛道，打开估值重估空间。 从财务表现看，公司业绩保持稳健上行。2025 年全年营收 67.93 亿元，同比增长 14.63%，归母净利润 8.73 亿元，同比 + 6.21%，营收利润双双创下历史新高。2026 上半年业绩延续高增，预告营收 43.91 亿元，同比提升 31.85%，归母净利润 6.08 亿元，同比增长 22.44%，增长动力来自高端电视 SoC 与 6nm 边缘 AI 芯片放量。 在终端市场，全球智能电视向大屏、4K/8K、智能化升级，晶晨依托自研画质算法与成本优势持续抢占市场份额。业务结构上，公司摆脱过往以中低端芯片为主的出货结构，产品大规模导入海信、TCL、创维等国内品牌以及海外大厂高端电视机型，带动芯片平均售价与毛利率中枢上行。本次港股 IPO 引入海信、海尔等终端龙头作为基石投资者，也标志着上下游从单纯采购转向资本层面深度绑定，锁定未来数年高端 SoC 供应链需求。 晶晨的端侧 AI 定位，已经从过去简单的 AI 加速模块升级为本地端侧轻量大模型计算中枢。 本次重点推进的 A311Y3 采用 6nm 工艺，搭载自研 8TOPS 算力 NPU，能效相较前代产品提升近一倍。项目落地节奏较快，2026 年二季度单季度新增立项项目超 40 个，预计三季度量产，商业化转化速度可观。 供应链层面，公司成为 Google Gemini 智能家居指定芯片供应商，代表其芯片架构满足海外巨头对于本地轻量模型推理、隐私计算、低延迟交互的严苛标准，构建国内同行较难突破的国际生态壁垒。叠加年内即将量产的 Wi‑Fi6 连接芯片、超高清显示芯片，晶晨正在从单一多媒体 SoC 供应商，转型为 “计算 + 控制 + 连接 + 显示” 一体化平台型芯片企业，打开 2027 年增长空间。 6nm 芯片出货规模快速扩张，验证了公司先进制程产品的市场接受度。2025 年出货接近 900 万颗，2026 年有望突破 3000 万颗，实现三倍增长。 自研 NPU 已经形成完整产品矩阵，算力覆盖 1~8TOPS 区间，落地机顶盒、电视、视觉 IPC、车载等多类终端，端侧 AI 芯片整体出货进入高速增长通道。 晶晨新一代 6nm 边缘 SoC，直接对标瑞芯微旗舰 RK3588，在多维度形成差异化竞争力：
当前具身智能行业正从原型样机走向小批量量产，机器人本体对低功耗、低成本边缘主控需求旺盛，晶晨 6nm 方案在散热受限场景具备显著优势。 晶晨区别于多数国内 SoC 厂商的核心优势，在于长期积累的全球化客户与合规认证壁垒。 公司深度参与 Google TV 与 Android TV 生态共建，多次在 Google I/O 大会联合展示端侧 AI 方案，是海外电信运营商、流媒体硬件厂商的主流芯片平台。同时持续为亚马逊 Fire TV 流媒体设备、智能家居硬件供货，满足海外严苛隐私安全、低功耗以及长生命周期产品要求。 此外，公司具备全套国际流媒体加密认证资质，包含 Widevine L1、PlayReady、Netflix、杜比视界 / 全景声等，整套认证体系门槛高，国内中小芯片厂商短期难以复刻，构成出海护城河。 美股可比标的为 Ambarella（安霸，AMBA）：边缘视觉 SoC 龙头，自研 NPU，面向智能家居摄像头、车载、机器人边缘 AI，同样擅长低功耗端侧推理。差异点：安霸更聚焦机器视觉，电视多媒体解码不是主业；晶晨强项在电视 / 机顶盒多媒体，视觉是延伸能力。二者同属低功耗端侧 AI SoC，客户都覆盖海外智能家居大厂。 市场后续重点跟踪三个变量：一是 A311Y3 量产之后的客户落地与出货进度；二是车规芯片、机器人边缘芯片的商业化验证节奏；三是港股半导体板块整体估值环境。短期关注 IPO 发行定价，中长期看公司能否成功从多媒体芯片厂商，转型端侧 AI 平台型企业。 
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一、四大核心投资逻辑
主业作为稳定压舱石，电视 SoC 进入量价齐升周期
端侧 AI 迎来关键产业化节点
先进制程构筑规模壁垒
平台化打开远期估值空间
二、基本面复盘：业绩上行，产品结构持续高端化
2.1 传统多媒体芯片：盈利底座扎实，高端化推升 ASP
2.2 端侧 AI 迭代：A311Y3 落地，切入谷歌 Gemini 生态
2.3 6nm 产品放量，自研 NPU 全品类渗透
三、增量赛道对比：智能座舱 + 具身智能，对标瑞芯微
四、全球化壁垒：深度绑定亚马逊、谷歌生态
五、潜在风险提示
第一，客户与供应商集中度偏高。2025 年前五大客户贡献 63.8% 营收，单一最大客户占比 22.7%；前五大供应商采购占比 79.8%，上下游集中带来供应链波动风险。 第二，持续高额研发投入带来资本开支压力。6nm 端侧 AI 芯片、无线连接、车规芯片研发持续投入，叠加公司经营现金流转负，对资金消耗较大。 第三，地缘政治与出口管制风险，半导体行业受海外贸易政策变动影响较大。 第四，港股半导体板块普遍存在估值折价，叠加瑞芯微、全志、联发科等对手竞争，H 股发行定价存在不确定性。是否会比A股溢价需要观察。
广角镜：
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