PCB装配插件的时候，你是不是也纠结过这个问题——这个件到底要不要点胶加固？

说实话，很多工艺人在这里都会犯嘀咕，因为"点还是不点"没有一个统一答案。今天这篇，就把这条规矩给你捋直，省得再猜。

先搞清楚：点胶到底在防什么

点胶加固，说白了就是给 PCBA 的安装要素（引脚、封装体、导线）上一道"抗振抗冲击"的保险。

它的目的很朴素：防止焊点被振超载而开裂、防止封装体脱落、防止导线移位。

理解了这个，你就能明白——不是每个件都配点胶，是"有振动风险、装了怕散"的件才配。这就是后面那条原则的底层逻辑。

用啥胶？

国内军工行业，PCBA 元器件加固用的胶，基本是单组分室温硫化硅橡胶，最常见两种：

• GD414：中性、无腐蚀性，高强度、高断裂伸长率，耐紫外、耐老化、绝缘好。适用 -60至120℃，室温固化24至36h,
  或 60℃ 恒温固 4~5h 到最高强度。
• DO4：脱醇型潮气固化，透明、流动性好、无腐蚀性、耐大气老化。温度范围和固化时间与GD414一样。

记不住全参数没关系，你只要知道：这俩都是常温就能固化、不腐蚀、耐得住高低温的硅橡胶，适合拿来给电子元器件"粘住固定"。选胶想抠细节，可以去翻黄祥彬老师的《现代电子装联材料技术基础》。

啥时候必须点？4条基本原则

这一节是重点，对号入座就行：

• 超重的必须点：每根引线承重超过 7g的轴向引线元器件；每根引线承重超过 3.5g的非轴向引线元器件，都得加固。非轴向引线元器件卧倒或倒装时，也必须点。
• 大个头的必须点：体积或质量偏大的元器件，别省。
• 会"挪窝"的必须点：像磁珠这种在力学环境下容易发生位移的器件，点。
• 能贴板就贴板：为提高分立元件安装强度，尽量缩短引线架空间隙，尽可能贴板安装并点胶加固，这是最稳的做法。
• 力学环境恶劣：如果 PCBA 要在特别恶劣的力学环境下用，那就不只是点胶了，可以考虑硅胶整体灌封加固。

怎么点？尺寸规矩是重点

点胶不是"抹上去就行"，位置、尺寸都有讲究。分两种装法说：

1. 非架高元器件（贴着板装的）

先说三条铁规矩打动你——胶要连续黏牢在安装面和元件本体上，胶要完全固化，胶和附着面之间不能有间隙、分离、裂纹。

具体点胶方法：

• 水平放的元件：黏结的长度至少是元件总长（L）的 1/2；黏结材料堆起来不能超过元件直径的 1/2；侧边的胶至少要有直径（D）的 1/4，且大致落在元件本体中心。另一种说法——至少 3 个黏结点均匀分布在元件周围，或黏结范围达到周长的 1/2。见下图

• 垂直放的元件：胶要连续施加，范围至少是元件长度（L）的 1/4，并且让胶轻微流入元件底部，见上图右上角。

• 玻璃体元件：要求严格时，涂胶前要先加套管。加套管的玻璃体件，胶在元件两边的黏结范围是它长度的 50%~100%，黏结高度至少是元件高度的 1/4。

• 多个垂直放的元件：每个元件的黏结范围至少是长度（L）的 1/2，胶要在各元件之间连续涂布；每个元件的黏结材料至少为周长的 1/4。见下图

2. 架高的径向引线元器件（悬空的）

这种一般用于没贴板子的包封或灌封变压器、线圈。最低要求是：

• 元件周边至少有 4 处均匀分布的黏结点；
• 黏结范围至少达到元件总周长的 20%；
• 胶要牢固黏住元件的底部、侧面，以及印制电路板；
• 关键一点：确保胶没有覆盖住焊接处的焊点。见下图

写在最后

点胶原则看3点

• 先判断：用上面 4 条原则对号入座，该点的别犹豫，不该点的别硬凑。
• 再选胶：主流就是 GD414、DO4 这种常温硫化的硅橡胶，耐得住 -60~200℃。
• 后按尺寸施胶：水平、垂直、架高，四种情况规矩不一样，照着配图做基本不会错。

最后多提醒一句：胶不是越硬越好、面积越大越好。如果胶选硬了、点胶面积大，在胶的应力作用下反而可能给焊点帮倒忙。

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