AI 算力最被低估的刚需:不起眼的mTEC,已成行业标配

作者|光头君Schelling

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整个AI算力产业链今年持续迭代升级，市场目光大多集中在光模块、CPO、HBM这些热门方向，但真正贯穿每一轮硬件升级、且越来越刚需、完全无法替代的细分环节，其实是被很多人忽略的mTEC微型热电制冷器。

过去mTEC只是光模块里可省则省的小配件，而随着高速光互联、高带宽存储全面升级，它已经从可选配件，彻底变成AI算力基础设施的硬性标配，是当下AI赛道里确定性极强、景气度持续走高的隐形核心赛道。

从行业技术演进来看，所有主流路线最终都必须适配mTEC温控。无论是传统磷化铟光芯片，还是当前主流的硅光MRM微环调制方案，对温度波动都高度敏感，速率越高，对温控的要求越严苛。

价值量提升逻辑清晰且稳定，400G光模块时代mTEC单只价值仅两三美元，800G、1.6T代际持续翻倍，单颗高端模块最多可搭载4颗mTEC。

即将大规模落地的3.2T光模块，无论行业最终选择EML成熟路线还是硅光路线，mTEC都会全面标配，不存在绕开的技术路径。

更关键的是，mTEC的应用场景正在从传统光模块，全面扩散至CPO、NPO、OIO、HBM四大核心领域，市场空间直接翻倍扩容。

英伟达、台积电主导的CPO架构中，高功率外置激光器和硅光调制器双点位必须搭载mTEC，用以稳定波长和输出功率；新一代12.8T NPO架构带宽密度大幅提升，也正式进入强制标配阶段，同时mTEC的搭载能够大幅降低液冷系统的升级成本，具备极高的商业性价比。

面向未来的芯粒级互联OIO架构，封装空间极度紧凑、热串扰极强，mTEC属于绝对刚需配置，没有替代方案。

除此之外，HBM高带宽内存已经成为mTEC的第二增长曲线。新一代HBM堆叠层数更多、功耗更高，传统散热无法解决局部热点问题，依靠mTEC独立芯片温控，能够有效消除热节流，持续拉高算力上限、优化整机PUE、大幅延长器件寿命。

行业普遍预期，2028年HBM对应的mTEC市场规模将超越光模块，成为其最大应用场景，赛道成长空间彻底打开。

目前整条产业链的景气度已经完全落地，不是概念炒作，是实打实的产能扩张与订单落地。

英伟达持续加码mTEC温控方案，提前布局供应链产能，同时重金锁定Coherent、Lumentum的CPO产能，间接锁定了mTEC的长期需求。

上游氮化铝陶瓷基板国产产能已经成熟，国内企业已经跑通全套供应链，实现自主可控。

下游Coherent手握数十个CPO、NPO头部项目，行业正式进入量产爬坡期，其中富信科技是目前A股唯一切入英伟达CPO供应链、实现mTEC大规模供货的本土厂商，稀缺性凸显。

全球龙头持续扩产、国内产能同步跟进，算力升级周期下，mTEC供需紧平衡的高景气格局，将长期延续。