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【海外TMT】AI硬件板块普遍回调,不确定性中寻找确定性——海外科技观点更新(付天姿/王贇)

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报告摘要

事件:
近期AI硬件板块普遍回调,9月25日至10月16日收盘,A股光通信指数/电路板指数/存储芯片指数分别下跌23.3%/16.7%/19.9%;美股AI硬件板块回调滞后于A股,10月7日至15日收盘,费城半导体指数下跌12.4%。
一、光通信:美国FCC(通信联邦委员会)于9月10日发布通信供应链设备授权的新规,市场预期后续FCC规则或将覆盖高速光模块,悲观情绪持续压制相关产业链板块估值
我们做以下情景分析推演:1)宽松执行场景下,限制或主要围绕3.2T及以上高速光模块,以及光模块BOM(物料清单)中来自美国企业的价值量占比,符合供应链要求的国产光模块仍可获准进入美国市场,给予产业链一定缓冲期;2)若监管从严,国产厂商出海将承压。
1)光模块:宽松执行场景下,①2026-27年处于800G、1.6T代际高速放量期,3.2T及以上代际预计将于2028年后大规模部署,国产光模块厂商2026-27年业绩将不受影响,高速增长仍具高确定性。②核心零部件若采用美系供应商或在美生产,可能导致国产光模块厂商成本上升、毛利率面临下滑压力;由于该情境下,国产光模块厂商仍能获准进入美国市场,对海外光模块厂商份额影响偏中性。③地缘博弈可能重塑远期格局,下游客户或寻求供应分散化,在美具备产能、新客户拓展顺利的二线国产/海外光模块厂商或具备份额提升机会。
2)光芯片:考虑到光模块BOM中光芯片价值量占比较高,为应对FCC潜在限制法规,全球供应链体系或将发生分化,北美光芯片龙头厂商优先受益,进入产能为王时代、掌握更强定价权。光芯片国产化率进程则将整体放缓,国产厂商被迫选择China for China、US for US的在地化生产销售模式。
3)光连接(MPO/光纤):受益于AI数据中心建设加速扩容,光连接赛道高景气确定性强,且属于FCC情绪影响的错杀板块。
二、存储、PCB链等涨价环节:景气度处于强现实阶段,当前基本面表现亮眼,但峰值盈利的担忧压制估值
1)PCB链:受AI驱动高端化需求拉动,26Q3 PCB/CCL板块业绩表现亮眼。AI通胀导致PCB上游电子布、CCL供不应求,电子布→CCL→PCB→终端客户涨价传导顺畅。AI通胀导致的缺货涨价背景下,保障供应为第一优先级,PCB链条定价模式发生变化,体现为“卖方市场”特征。但市场担忧2027-28年下游客户成本持续高企下顺价的延续性、以及27H2上游电子布行业产能进一步释放导致供需缺口收窄,因而对2027-28年PCB链达到盈利峰值的担忧,压制板块估值。我们认为,后续PCB链主要关注:①涨价、顺价的延续性;②27年英伟达Rubin Ultra AI PCB方案的落地情况。方向上,一线PCB/CCL龙头厂商受益于mSAP、高多层、HDI等高端化产品的AI技术溢价,业绩成长可期;对于产品/客户结构更偏中低端的二三线PCB中小厂商, 业绩表现或逐渐分化。
2)存储:长鑫科技总裁曹堪宇宣布,公司在4F2架构研发取得关键进展,并预计年底推出融合4F2架构、混合键合等先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品,对海外存储板块造成冲击。长鑫科技的技术突破虽无法短期内向市场证明存储架构的密度优势能快速转化为价格竞争力,但加剧了市场对于海外存储厂商定价权减弱,以及全球存储新晶圆厂同步投产带来中期供需格局逆转可能性的担忧。尽管各大存储厂商均通过长协于下游客户锁定未来若干年产能、打开成长能见度,但市场担忧后续业绩增速放缓,定价已从“有锐度的成长股”向“周期性成长股”切换。
风险提示:美联储政策超预期鹰派、AI资本开支投入&技术迭代不及预期、市场情绪进一步回落、产业链相关公司业绩兑现不及预期。
发布日期:2026-10-17

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