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AI 算力时代封测新势力!甬矽电子:百亿扩产 + 海外突破,先进封装赛道如何突围
AI 算力时代封测新势力!甬矽电子:百亿扩产 + 海外突破,先进封装赛道如何突围当摩尔定律制程微缩成本不断走高，先进封装已经不再是可选技术，而是 AI 算力芯片实现高性能的关键路径。大模型带来算力需求爆发，带动 2.5D、3D、Chiplet 相关封测需求快速上行，国内中高端封测厂商甬矽电子也站上行业风口。东吴证券最新发布深度报告，完整拆解这家科创板封测企业的技术、产能、客户以及未来成长空间。 甬矽电子成立于 2017 年，2022 年登陆科创板，专注中高端集成电路封装测试服务，产品覆盖 SiP 系统级封装、QFN/DFN、FC 倒装、Bumping、WLP 晶圆级封装，下游应用覆盖无线通信、AIoT、消费电子、工业控制、汽车电子等赛道。公司打造 Bumping+CP+FC+FT 一站式交付能力，同时搭建 FHBSAP® 积木式先进封装平台，向 Fan‑out、2.5D/3D、Chiplet 前沿先进封装持续延伸。公司核心管理层大多出身日月光、长电科技，拥有深厚封测行业产业经验，股权结构保持稳定。 回顾公司经营发展历程，业绩完整走过高速成长、周期下行、修复反转三个阶段。2019‑2021 年受益 5G 与物联网红利，公司营收高速扩张；2022‑2023 年消费电子进入下行周期，行业需求疲软叠加新项目建设投入，公司业绩承压，2023 年出现亏损。自 2024 年开始，行业回暖叠加海外大客户实现突破，公司经营迎来拐点。2024 年营收 36.09 亿元，同比增长 50.96%，成功扭亏；2025 年营收 43.98 亿元，同比增长 21.87%；2026 年上半年实现营收 24.11 亿元，同比增长 19.95%。 
产品结构持续优化，高附加值业务占比持续抬升。SiP 系统级封装仍是第一大收入来源，QFN/DFN 封装作为业务基本盘稳步增长；FC 倒装、晶圆级封测增长势头迅猛，其中晶圆级封测 2024 年营收同比暴涨超 600%。截至 2026 年上半年，Fan‑out 结构 RWLP 产品线已经实现量产，硅转接板、硅桥方案的 2.5D 产品完成客户送样验证，技术落地节奏持续推进。 
海外业务成为重要增长引擎。公司境外营收占比从 2023 年的 7% 快速抬升至 2026 年上半年 23%，两家中国台湾头部芯片设计企业已经进入前五大客户名单，同时持续开拓欧美车规芯片、电源管理芯片客户。公司判断，后续海外业务收入增速会高于整体营收增速，海外订单占比有望继续提升。产能端以销定产，非晶圆级产品产销率长期维持 99% 以上，产能利用率持续走高。随着规模效应释放，公司整体费用率明显下行，管理、财务费用持续优化，研发投入保持高力度，研发人员规模持续扩张，为先进封装技术迭代筑牢基础。 
放眼整个行业，AI 大模型带来 Token 调用量指数级增长，算力需求持续爆发，先进封装市场迎来黄金发展期。根据机构测算，2025 年全球先进封装市场规模达到 550 亿美元，预计 2031 年将突破 1200 亿美元。QFN、SiP、FC 倒装、晶圆级封装多条技术路线各有增量，汽车电子、HPC 高性能计算、AIoT 成为核心驱动力。当芯片先进制程成本越来越高，Chiplet、2.5D/3D 异构封装成为提升带宽、集成密度的重要解法，国内封测厂商迎来国产替代和海外订单转移双重机遇。 技术、产能、客户，构成甬矽电子的三大核心竞争力。 技术层面，自研 FHBSAP® 积木式先进封装平台，布局 RWLP 重构晶圆级封装、HCoS2.5D 异构集成、Vertical 垂直堆叠三条路线，已经形成 “RWLP 量产、2.5D 多客户验证、3D 技术储备” 的梯队化格局，可以面向 AI、HPC、汽车电子提供定制化封装方案。 
产能层面开启大规模建设周期，国内一二三期项目叠加马来西亚海外基地，总规划投资额接近 260 亿元。一期 45 亿元项目搭建中高端封测底座；二期 111 亿元项目打通晶圆级、倒装一站式能力；2026 年新披露三期项目总投资 103 亿元，建设周期 8 年，布局 Bumping、2.5D、FC 高端产线，面向 AI、数据中心高端芯片需求。同时规划不超过 21 亿元马来西亚槟城海外基地，实现制造能力出海，贴近中国台湾、欧美客户，满足海外客户供应链本地化的要求。 客户层面，公司合作客户矩阵丰富，覆盖多家国内及中国台湾头部 IC 设计企业，包括射频、AIoT、视觉处理、电源管理芯片厂商。前五大客户销售占比持续下降，客户结构不断分散。先进封装认证周期长，一旦导入完成，客户切换供应商成本很高，有利于形成长期稳定合作关系。2026 年上半年，已有 11 家客户对公司采购规模超过 5000 万元。 基于产能释放、高附加值先进封装占比提升，东吴证券给出盈利预测，预计 2026‑2028 年营业收入分别为 54.65 亿元、66.85 亿元、79.90 亿元；归母净利润 2.23 亿元、3.35 亿元、4.99 亿元，2026 年净利润有望迎来大幅增长。由于当前扣非尚未完全盈利，PE 受非经常性损益扰动较大，机构选用 PS 估值，公司对应 PS 显著低于行业可比公司均值，首次覆盖给予增持评级。 当然赛道机遇背后，风险同样不容忽视。首先半导体封测具备强周期性，宏观波动、下游消费电子、AI 需求不及预期会带来订单压力，行业扩产潮也会加剧市场竞争；其次晶圆级先进封装还处在良率爬坡阶段，如果产能利用率不及预期，会持续压制毛利率；先进封装研发验证周期漫长，存在技术落地、客户验证进度不及预期的风险；另外公司大规模多项目同时建设，资本开支大，也存在项目进度、资金压力方面的不确定性。 总结来看，AI 浪潮下先进封装已经成为半导体行业的核心主线，甬矽电子凭借平台化技术、百亿级产能规划、海外客户突破，正在从传统封测厂商向 AI 先进封装平台升级。后续 RWLP 放量进度、2.5D 产品客户验证落地、马来西亚基地建设推进，以及晶圆级业务毛利率改善，是市场后续需要重点跟踪的核心观察点。
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