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把握AI时代光电融合 、EHS标准及技术最新动态.即刻报名SEMI中国EHS、化合物标委会秋季会议暨论坛

把握AI时代光电融合 、EHS标准及技术最新动态.即刻报名SEMI中国EHS、化合物标委会秋季会议暨论坛

报名方式

2026/11/23中午12:00前扫描下方二维码进行在线登记或点击文末“阅读原文”完成会议登记。由于席位有限,报名后将由SEMI进行审核,审核结果将以邮件形式进行告知。

( ↑ 移动端在线登记二维码)

会议时间

1、SEMI 中国 EHS 专业委员会议暨标准技术委员会(筹) 

2026/11/24 13:00-17:00 星期二

珠海横琴凯悦酒店3楼,大沙龙厅1

议程(暂定)

12:45 – 13:00签到入场

13:00 – 13:30会议开幕

13:30 – 14:00EHS 总览和更新

14:00 – 15:00SEMI EHS标准工作小组更新

15:00 – 16:00中国EHS 相关话题讨论

16:00 – 16:20SEMI EHS标委会筹备工作组会议开放讨论

16:20 – 16:35合影

16:35 – 17:00核心委员新任申请和续任

2、SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会2026年度秋季会议 

2026/11/2413:30-17:00星期二

珠海横琴凯悦酒店3楼,大沙龙厅2

议程(暂定)

13:15 – 13:30 签到入场

13:30 – 14:00 会议开幕

14:00 – 14:15 审阅前次会议纪要 

14:15 – 14:30 SEMI标准工作进展汇报

14:30 – 15:00全球其他国家或地区报告

15:00 – 15:20工作组汇报

15:20 – 15:40 投票申请

15:40 – 16:00新项目申请

16:00 – 16:20新工作组申请

16:20 – 16:25下次会议时间和地点

16:25 – 16:35 集体合影

16:35 – 17:00 核心委员申请及续任

同期会议

SEMI半导体产业合作研讨会 - 中国半导体制造供应链暨标准论坛

2026/11/2509:30-17:00 星期三

珠海横琴凯悦酒店3楼,大沙龙厅1&2

Note: Forum language is mandarin, no simultaneous Interpretation provided
人类探索星辰大海的脚步,离不开半导体产业的持续发展。AI时代的来临已将半导体制造带入万亿美金时代。

AI时代下对晶圆制造、先进封装、光电融合等新技术对半导体行业带来了新的发展机遇,同时对供应链也提出了更高的要求和新的挑战,一块晶圆需要历经上千道复杂工序才能加工为成品芯片,全流程须遵循严苛的制造标准,同时消耗大量电力、水资源。SEMI中国将于2026年11月25日在珠海举办“中国半导体制造供应链暨标准论坛”,解析新技术发展趋势下机遇,亦有对中国半导体供应链挑战的把脉,同时涵盖半导体可持续发展、EHS管理、设备标准、安全事故等议题的全方位解读。

会议议程

9:00 – 9:30

签到入场

9:30 – 9:45

欢迎致辞

9:45-10:15

主旨演讲-全球半导体产业现状与展望冯莉 Lily Feng总裁SEMI中国

10:15-10:40

AI赋能半导体制造与标准化创新AI-Empowered Semiconductor Manufacturing and Standardization Innovation黎家俨 Chiayen LI研发AI总负责人合肥晶合集成电路股份有限公司

10:40-11:05

TBD沈晓敏副总裁中微半导体设备(上海)股份有限公司

11:05-11:30

磷化铟和砷化镓及其在光通信应用任殿胜

技术总监北京通美晶体技术股份有限公司

11:30-11:55

半导体设备安全国际标准体系及其工程应用施丰华 Freed SHI高级项目经理TÜV Rheinland

12:00-13:30

Lunch 午餐

13:30-14:00

TBD崔双胜产品安全总监盛美半导体设备(上海)股份有限公司

14:00-14:25

混合键合在氮化镓超高密度microled芯片中的应用范谦副总裁苏州汉骅半导体有限公司

14:25-14:50

化合物半导体激光器腔面界面解决方案高汉超执行总经理费勉仪器科技(南京)有限公司

14:50-15:15

米格硅光量产测试服务代工平台介绍——助力硅光芯片产业量产落地Mige SiPh Mass Production Testing Service Introduction—Supporting the Industrialization of SiPh Integrated Circuit宋鑫欣硅光事业部总经理米格实验室

15:15-15:40

集成电路前道光学量检测设备的进展马铁中 Aris MA首席执行官昂坤半导体股份有限公司

15:40-16:05

SEMI 标准在半导体设备安全管理中的应用与实践案例白育榕 Christine BAI半导体行业认证工程师TÜV Rheinland

16:05-16:30

TBD许振杰副总裁华海清科股份有限公司

16:30-16:55

Closing Keynote:

沪硅产业构建硅材料产业生态

冯黎总裁助理上海硅产业集团股份有限公司

16:55-17:00

Lucky Draw 幸运抽奖

▶本次论坛为免费活动,并包含免费午餐

▶Free event with lunch

会议地点

珠海横琴凯悦酒店(广东省珠海市横琴粤澳深度合作区七色彩虹路1295号)

住宿推荐

酒店名称(即活动举办酒店):

珠海横琴凯悦酒店(广东省珠海市横琴粤澳深度合作区七色彩虹路1295号)

房型规格:

凯悦大床房 -600元一间/晚(含早);凯悦双床房-600元一间/晚(含早)

预订:

微信扫描二维码进入小程序完成预订。酒店联系人:胡丹13923398815。酒店费用自理,入住率较高,请妥善安排。

交通提示

会议地点:珠海横琴凯悦酒店(广东省珠海市横琴粤澳深度合作区七色彩虹路1295号)

▶距离珠海金湾机场23.1公里,车程约30分钟;

▶距离横琴站4.5公里,车程约10分钟;

▶距离珠海长隆站6.3公里,车程约11分钟;

▶距离横琴北站7公里,车程约16分钟;

▶距离十字门站8.2公里,车程约17分钟。

报名方式

2026/11/23中午12:00前扫描下方二维码进行在线登记或点击文末“阅读原文”完成会议登记。由于席位有限,报名后将由SEMI进行审核,审核结果将以邮件形式进行告知。

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市场推广机会

抓住市场推广良机,SEMI中国标准会议赞助细节如下:

联系方式

吴迪 / Ein WU

闫晗 / Hailey YAN

Tel: 021.6027.8509

Tel: 021.6027.7645

Email: einwu@semi.org

Email: hyan@semi.org

SEMI China官方信息发布平台

1.SEMI China官方微信公众号

2.SEMI产业投资平台微信公众号

3. SEMICON China 小程序

4. SEMI China官网丨china.semi.org.cn

5. SEMI大半导体产业网丨www.semi.org.cn

6. SEMICON China官网丨www.semiconchina.org

7. FPD China官网丨www.fpdchina.org

8. 汽车电子应用网 |ecar.semi.org.cn

9. SEMI官方杂志《半导体制造》

杂志订阅: www.semi.org.cn/site/share/semi/sub1.html

据天眼查APP显示,近日,上海硅产业集团股份有限公司(简称“沪硅产业”)发生工商变更,注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币,增幅约20%。

资料显示,该公司成立于2015年12月,法定代表人为姜海涛,经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等,由上海国盛(集团)有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发(集团)有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告,2025财年内,沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目,聚焦300mm及200mm半导体(881121)硅片的技术能力提升与产能扩容,在300mm  SOI硅片领域取得阶段性突破,主要产品已完成关键技术研发,进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示,近日,上海硅产业集团股份有限公司(简称“沪硅产业”)发生工商变更,注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币,增幅约20%。

资料显示,该公司成立于2015年12月,法定代表人为姜海涛,经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等,由上海国盛(集团)有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发(集团)有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告,2025财年内,沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目,聚焦300mm及200mm半导体(881121)硅片的技术能力提升与产能扩容,在300mm  SOI硅片领域取得阶段性突破,主要产品已完成关键技术研发,进入量产落地与市场验证阶段。

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