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AI产业链,钱被谁赚走了?

AI产业链,钱被谁赚走了?
把44个环节逐一拆开,只有11个能自己定价

先看四个数字。

做高带宽内存的SK海力士,2026年一季度营业利润率72%;卖AI芯片的英伟达,65%;做先进制程代工的台积电,58%。而把芯片、内存、电源装进机柜再交付的那些代工厂,三家拿下了全球近九成份额,毛利率却只有个位数到十几个百分点。

都在给AI干活,差距不在努力,在位置。

这篇文章把AI产业链拆成44个能单独比较的环节,逐一判断竞争格局,最后得出一个和直觉相反的结论:最赚钱的地方,不是大家天天讨论的那个地方。

一、能不能自己定价,只看三件事

很多人判断一家公司强不强,只看市场份额——"它占了七成,肯定厉害"。但份额只是结果,真正决定能不能赚钱的是另外三件事。

第一,份额是否集中。行业前几名加起来占多少。占得越多,越容易形成事实标准。

第二,客户能不能换掉你。换供应商是要重新设计产品、重新认证、停产几个月,还是明天就能换一家?这决定了你敢不敢涨价。

第三,货是不是真的不够用。产能紧张的时候,卖方连价格都不用谈,直接按配额分配。

三条同时满足,就是整条链上最舒服的位置:份额集中、换不掉、还缺货。少一条,赚钱的难度就上一个台阶;三条都不满足,就只能赚效率钱。

用这三条去筛,44个环节落进四类:

类型
环节数
典型毛利
代表环节(括注主要玩家)
卡点型:集中、难替代、缺货
11个
50%–75%
光刻机(ASML)、先进封装(台积电)、高端内存(SK海力士)、AI芯片(英伟达)、交换芯片(博通)
周期型:集中但产品同质化
6个
10%–70% 大起大落
普通内存(三星、SK海力士、美光)、闪存(三星、铠侠、长江存储)、服务器代工(鸿海、广达、纬创)
竞争型:有差异但排名会变
19个
25%–55%
光模块(中际旭创、新易盛)、散热(维谛、奇鋐)、云服务(亚马逊云、Azure、谷歌云)
分散型:门槛低、玩家多
8个
5%–30%
数据中心施工、通用组装、开源模型(DeepSeek、Llama、通义)、各类应用

毛利指卖价减去直接生产成本后剩下的比例,不含研发、销售与管理费用;表中为各环节常见区间,不是行业平均值。

这个分布有一条清晰的规律:越靠近物理限制(光刻精度、封装产能、内存带宽、电力供应),结构越集中;越靠近最终用户(应用、服务、集成),结构越分散。

原因不复杂。物理限制决定了产能扩张的速度上限,而扩张速度决定了新玩家能不能追上来。盖一栋数据中心两年就够,建一条先进制程产线要三到五年,做出一台EUV光刻机要十几年。

顺带说一句,落在"竞争型"里不等于没机会。印制电路板(PCB)这一环集中度不高,但机柜规格一升级,单柜的板子价值就从3.51万美元涨到11.67万美元,涨了233%——靠的是规格升级,不是份额扩张。

二、11个收费站

下面这11个位置,是全链定价权最强的地方。共同点是:别人不是不想做,是做不出来,或者做出来了也进不了这个圈子。

环节
主导者
为什么替代不了
极紫外光刻机
荷兰ASML
全球唯一供应商,没有第二家能造
先进制程代工
台积电主导,三星、英特尔追赶
制程越先进,良率差距越大,追赶成本越高
先进封装
台积电主导
把AI芯片与高带宽内存封在一起,产能缺口约两成;日月光、安靠在追,高端仍以台积电为主
AI计算芯片
英伟达主导
软件生态+代际领先,瑞银预计2028年份额仍近七成;AMD与云厂商自研芯片在分流
定制AI芯片
博通约64%、Marvell约21%
为云厂商量身定做,一旦选定就多年绑定
高带宽内存
SK海力士、三星、美光
要与芯片平台共同设计并通过认证,换供应商等于重做平台
数据中心交换芯片
博通约七成,Marvell、思科、英伟达随后
决定数据在几万张卡之间怎么跑,协议与软件栈深度绑定
光模块里的信号芯片
博通与Marvell
两家合计超九成;一颗接近100美元,占高端光模块成本三到五成
高速接口技术
博通、Marvell、高通、Credo、Astera Labs
决定芯片之间怎么高速对话;做接口的Alphawave已在2025年底被高通收购
变压器与开关设备
日立能源、西门子能源、GE Vernova
大型变压器份额约18%、15%、12%;交付周期拉长,议价权转到卖方
燃气轮机
GE Vernova、西门子能源、三菱重工
三家合计八成以上,订单已排到2029至2031年

份额数据来自TrendForce、Counterpoint、Synergy Research等机构2026年二至三季度统计;同一指标不同机构口径不同,下文对存在分歧的地方逐一说明。

这11个位置里,有两个最容易被忽略:高带宽内存和光模块里的信号芯片。前者被AI芯片的光芒盖住,后者几乎没人讨论,但它们的利润率都在高位——前者的营业利润率甚至高过英伟达。

先说高带宽内存。全球只有三家能做。按出货量算,三星的份额接近四成;按收入算,只有两成出头。同一家公司、同一年份差了将近一倍,所以合理的表述是"SK海力士约五成领先,三星与美光各在两成上下",而不是给一个精确到小数点的排名。

光模块里的信号芯片更特殊。PMarket按2025年四季度出货量测算,博通约75%、Marvell约18%;Evercore的渠道调研却给出相反排序,说800G这一档Marvell约七成、博通约三成。两家都是专业机构,结论正好相反。能确认的只有"双头格局、两家合计超过九成",谁排第一不宜采信单一来源。

还有一个容易混的地方:"光模块"这三个字,其实指三层不同的生意。最上层是模块组装,中际旭创约三成份额居全球第一、新易盛15%–18%居第二,中国厂商在800G以上高速产品里合计超过七成;中间层是最赚钱的信号芯片,博通与Marvell两家主导;最下层是光芯片,Lumentum、Coherent、三菱电机、住友电工主导,国产厂商刚开始在低速段替代。同一条新闻说"中国企业占七成",指的往往只是最上面那层组装。

电力设备那两行也有口径问题,值得单独提醒。变压器按全球大型电力变压器口径,日立能源约18%、西门子能源约15%、GE Vernova约12%。重型燃气轮机按累计装机,GE Vernova、西门子能源、三菱重工三家合计八成以上;但按2026年一季度新签订单,排序变成西门子能源41%、GE Vernova 28%、斗山能源13%、三菱重工6%。累计装机和新增订单是两套排序,都得看。

在这一层,判断谁强不能只看一个数字。能确认的是"谁在桌上",需要谨慎的是"谁排第一"。

三、同样是存储,为什么一个亏钱一个赚翻

最典型的一组对照,是两种存储芯片。它们集中度差不多,命运完全相反。

闪存(NAND):六家占九成五,却在亏钱

全球能生产闪存的只有六家——三星约28%、SK海力士约19%、铠侠约14%、长江存储约14%、美光约13%、闪迪约11%,加起来超过95%。按常理这是门好生意,但2023年全行业出现负毛利,卖得越多亏得越多。

原因很简单:闪存是标准件。同样1TB容量,客户只关心价格和交期,谁报价低就买谁的。产能一多,价格立刻崩。

高带宽内存(HBM):三家几乎全包,赚得最多

高带宽内存是把内存一层层堆起来,专门喂给AI芯片用。它和闪存集中度相近甚至更高,但命运完全不同——SK海力士2026年一季度营业利润率高达72%,比英伟达还高。

差别在于换不掉。高带宽内存必须和特定型号的AI芯片配套设计、通过认证才能上机,换个供应商等于把整个平台重做一遍。客户不是不想换,是换不起。

普通内存(DRAM)介于两者之间,可以作为参照:三星约38%、SK海力士约25%、美光约24%,前三合计约87%,中国的长鑫存储已做到约10%排在第四。它集中度够高,但产品标准化程度高于高带宽内存,所以价格随供需大起大落,赚的是周期钱。

四、组装厂:份额九成,毛利个位数

再看AI服务器组装。鸿海约39%–44%、广达约24%–26%、纬创约16%–22%,三家合计全球近九成,集中度比高带宽内存还高。

但单台机柜的组装增值只有十几万美元,毛利率被压在个位数到十几个百分点。因为它不掌握任何物理卡点:芯片是英伟达的,内存是SK海力士的,它做的是把零件装起来、按时交付。客户随时能换一家,换的成本只是重新验厂。

一句话记住:份额决定你有没有资格上桌,能不能涨价取决于别人换不换得掉你。

五、云的份额在降,是变弱了吗

第三个容易误判的地方是云服务。

2022年三季度,亚马逊云、微软Azure、谷歌云三家合计占了超过75%的市场;到2026年三季度,这个数字降到61%。看起来是垄断被打破了。

但同一段时间,全球云市场规模从每季度约550亿美元涨到1680亿美元,相当于原来的三倍。三家自己的收入都在加速:亚马逊云同比增39%,Azure增48%,谷歌云翻了一倍多。

份额下降,是因为市场涨得太快,新增的部分被甲骨文、CoreWeave、xAI、Nebius这些新玩家分走了。这是"蛋糕变大",不是"份额被抢"。

看任何行业都要把份额和绝对收入放在一起看:只看份额,会把高速增长误读成地位下滑;只看收入,又会忽略竞争加剧。

六、大模型:技术最强,最不敢涨价

整条链上最矛盾的一层,是做基础模型的公司。

能做前沿模型的机构,两只手数得过来——OpenAI、Anthropic、谷歌、Meta、xAI,加上中国的DeepSeek与阿里通义。技术门槛高得惊人,按前面三条标准,它应该很有定价权。

现实正相反:前沿模型的价格指数从2023年3月到现在跌了84.5%。

原因只有一个:开源模型提供了一条随时可以切换的替代路径。当客户手里有一个免费且够用的选项时,OpenAI和Anthropic也守不住价格。

这和内存芯片的逻辑正好相反。高带宽内存没有替代品,前沿模型有——所以一个能维持七成毛利,一个只能不断降价换规模。

七、应用层为什么最散

最接近用户的一层,玩家最多、也最辛苦。

原因是结构性的,不是"还没整合好":每家企业的流程都不一样,方案就得定制;一定制就难以标准化;标准化不了,就没有规模效应。

这一层玩家很多——微软的Copilot、Salesforce的Agentforce、ServiceNow,编程工具里的Cursor、GitHub Copilot、Claude Code,都是靠一个个客户磨出来的生意。

结果是一个双输的局面:供应商的利润被项目交付吃掉,客户的价值被集成成本吃掉。有一组调研数字很能说明问题——92%的企业已经试点了AI,但只有8%认为真正实现了财务收益。

这也解释了为什么这一层公司数量最多、单个规模最小、分歧最大。

八、格局正在被三件事改写

上面的格局不是永久的。目前有三股力量在实质性改变它。

一是云厂商自己做芯片。谷歌的TPU已经开始对外供应,甲骨文将是第一个外部用户;微软的Maia 200已量产、Maia 300计划2027年推出;亚马逊的Trainium也在对外销售。它们绕开英伟达的方式,不是做一块更好的同类芯片,而是换一条路。

二是光互连的技术换代。过去光模块是可插拔的独立部件,现在博通、英伟达、思科都在推同一个方向:把光引擎直接封装到交换芯片旁边,业内叫共封装光学(CPO)。一旦普及,可插拔光模块的价值量会被重新分配。

三是中国厂商往上走。闪存领域,长江存储已做到全球并列第三(约14%);普通内存,长鑫存储突破10%;高端光模块,中际旭创与新易盛等中国厂商合计超过七成。

三条路径有个共同点:卡点被绕开,通常不是靠做出更好的同类产品,而是靠换一条技术路线。所以值得留意的信号,不是某家公司份额掉了几个点,而是新技术路线什么时候开始规模出货。

最后,生意的质量,取决于你站在链条的哪个位置,而不是你有多努力。AI产业链把这件事演得特别清楚——最赚钱的位置,既不在最上游的原材料,也不在最下游的应用,而在那些绕不过去的中间卡点上。

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