夜雨聆风一、行情回顾
市场全天探底回升，创业板指午后涨超2%。算力硬件股集体走强，联特科技、宏和科技、金安国纪等多股涨停，“易中天”股价齐创历史新高。半导体产业链拉升，燕东微、华微电子等涨停，华虹公司、中芯国际股价创新高。下跌方面，白酒股集体调整，金种子酒跌超8%。个股涨多跌少，沪深京三市超3000股飘红，今日成交2.99万亿。
二、当日热点
1、培育钻石：金刚石散热规模化落地
培育钻石板块今日大涨近7%，黄河旋风4天3板，恒盛能源5天3板，四方达20cm涨停；力量钻石、沃尔德双双涨超10%。
消息面上，据新华财经报道，金刚石铜复合材料近期在郑州超算中心实现规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%，芯片性能提升10%，温度下降5℃。消息称，这是全国首次规模化采用金刚石铜复合材料，标志着金刚石散热材料已走出实验室，进入主流数据中心供应商的规模化采购清单。
开源证券认为，2026年有望成为金刚石在AI领域应用的0-1产业化拐点，人造金刚石行业投资主线正由传统景气驱动切换至AI算力驱动。金刚石散热与金刚石PCD钻针分别切入算力热管理与高阶PCB制造两大核心环节，构成行业双轮驱动增长引擎。
银河证券表示，预计2028年全球金刚石散热市场规模有望达到172-483亿元；开源证券则测算，中性情景下2030年AI芯片领域金刚石散热市场空间有望达480-900亿元，乐观情况下有望形成千亿级蓝海。
2、被动元件：用量大幅提升，MLCC成受追捧
被动元件板块涨超5%，风华高科8天4板，火炬电子、鸿源电子、洁美科技、博迁新材等多股集体涨停。
催化上，除了高价值量的PCB外，摩根士丹利估算VR200每机架MLCC内容价值约为4320美元，较GB300的约1530美元增长约182%。
东莞证券指出，AI服务器对MLCC的需求量远超传统终端，据村田披露，GB300平台需搭载约3万颗MLCC，约为手机的三十倍、汽车的三倍；村田预计2025—2030年全球服务器电容需求将保持30%复合增速增长。与此同时，高容MLCC堆叠层数更多、制造良率更低，单位产能消耗显著大于常规品，村田、三星电机等头部厂商今年新增高端产能有限，短期供需缺口难以弥合。
国产化空间方面，东莞证券测算，2025年中国进口MLCC数量达2.56万亿个，进口金额61.79亿美元，若实现50%国产化替代，对应替代规模高达1.28万亿个。国内领军厂商在叠层技术上已实现突破，堆叠层数达到1000层以上，与日系头部厂商差距持续收窄。
3、PCB：Rubin架构单板价值量暴增233%
PCB板块则涨超4%，前排人气股宝鼎科技、华塑控股、中京电子集体涨停；本川智能20cm上板。
消息面上，5月22日，摩根士丹利分析师Howard Kao发布报告指出，英伟达即将推出的Vera Rubin（VR200）机架从ODM处采购价格约780万美元，较当前GB300 Blackwell机架不到400万美元近乎翻倍；其中PCB内容从约3.5万美元跃升至约11.7万美元，成本增幅达233%。
国金证券认为，在AI服务器场景下，PCB的角色已从"承载芯片的基础平台"演变为"AI算力系统的核心互联介质"。Transformer架构大模型推理分为Prefill与Decode两个阶段，前者计算密集、后者显存带宽密集，两者资源消耗极端错配，推动英伟达推出"解耦式推理"架构，将两类任务拆分至不同硬件，对PCB的高密度封装、高速片间互联、高功率密度供电散热提出更高要求。行业竞争核心从"单卡算力"转向"全系统互联带宽"，PCB技术门槛与客户认证周期已对标半导体封装环节。
国金证券认为，中游PCB制造环节，高端AI PCB对mSAP、CoWoP、高阶HDI等先进工艺能力提出严苛要求，头部厂商正密集落地大额扩产计划，聚焦高端产能与前沿工艺卡位；头部六家厂商2025年资本开支同比大幅扩张，2026年一季度延续高增态势，重资本投入、长扩产周期、高客户认证壁垒共同推动行业集中度持续提升。
4、CPO：英伟达锁定光学产业链，光模块龙头集体刷新历史新高
CPO午后强势拉升，中际旭创涨超7.7%、天孚通信涨超4.4%、新易盛涨超3.3%，三巨头集体创下历史新高。
消息面上，据LightCounting预测，100G及以上可插拔光模块市场规模将从2025年近200亿美元增至2030年超500亿美元，2030年CPO市场规模有望达100亿美元。
开源证券表示，CPO实际部署节奏已超此前规划，产业链成熟度正以超预期速度提升，同时光学互联的技术演进路径进一步明确，“光进铜退”已从趋势判断走向确定性落地。
除上述热点外，煤炭、稀土永磁、6G、电力、超级电容等盘中都有异动拉升。
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