6月25日 AI算力链中的存储器:地位、标的、合作关系

一、各类存储器在AI算力链中的战略地位

1、存储器分层架构：AI数据中心的金字塔体系

在AI数据中心中存储器已经形成三级金字塔架构，不同存储器各司其职：

（1）顶层：高速缓存

核心产品：HBM

成本定位：极高，将近DRAM的5倍

AI应用场景：GPU权重、并行计算

（2）中层：系统内存

核心产品：DDR5、LPDDR、DRAM

成本定位：中等

AI应用场景：中间数据存储、批量处理队列、CPU-GPU数据传递

（3）底层：持久存储

核心产品：企业级SSD、NAND Flash

成本定位：较低

AI应用场景：模型参数加载、KV Cache卸载、检查点保存

在这里要单独说一下，AI推理已经从“计算受限”转向“内存容量/带宽受限”时代，单台服务器的DRAM用量是传统服务器的8-10倍，HBM用量指数级增长。

2、各类型存储器市场格局

（1）HBM：SK海力士占据市场份额55.4%，营收占比约20.6% 

            三星市场份额38%，2026年产能目标13万片每月

            美光市场份额9%，HBM3E已经用于英伟达H200

核心逻辑：HBM带宽较传统提升10倍以上，是突破内存墙的关键技术

（2）DRAM：作为AI服务器的数据中转站，2026年全球产值预计达6187亿美元，同比增长303%，2027年进一步增长达9033亿美元

（3）NAND Flash:AI服务器将长期消耗1/3/的企业级SSD出货量

二、中国存储器产业链

1、存储芯片设计

核心标的：兆易创新、澜起科技、北京君正

2、存储模组

核心标的：江波龙、佰维存储、德明利

3、存储设备与材料

核心标的：中微公司、拓荆科技、北方华创、雅克科技、联瑞新材

4、存储封测：

核心标的：通富微电、长电科技、深科技

5、存储晶圆制造

核心标的：长鑫存储、长江存储

三、中国厂商与海外大厂的合作与挑战

1、直接合作关系

江波龙、佰维存储通过模组形式间接供应AI服务器市场

澜起科技内存接口芯片进入国际服务器供应链

2、间接合作关系

兆易创新、北京君正：利基型DRAM、NOR Flash通过模组厂进入消费电子、汽车电子供应链

3、面临的挑战

（1）HBM技术壁垒：目前这一关键市场被SK海力士、三星垄断

（2）生态绑定加剧：很多大厂联合研发专用内存，形成封闭生态，低端内存市场缩小

（3）出口管制：美国限制先进半导体设备对华出口，国内产能受限

写在最后：

    市场8月以前都会进入关注业绩的强者恒强状态，美光炸裂业绩及手握16份长期超级合约，存储的超级周期已经确立，而AI算力竞赛已经从单纯的GPU竞争扩展到“算力×存储”，但算力竞争将是未来很长一段时间大国博弈的常态，国产替代政策下将是很长一段时间绕不过的主线，关注AI的发展及市场预期。