机构纪要丨AI设备前沿聚焦

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在本次分享中，中金机械团队将如何安排内容介绍？

我们将以四个月的时间线为背景进行讲解。首先回顾我们在4月6号发布的光模块设备快评，当时重点强调了该行业二阶导估值修复和产业升级的机会。上周周末，我们发布了深度报告，详细分析了全球光模块设备的产业链图谱、竞争格局及未来发展趋势，并特别关注投资组合。今晚，我们将用大约四五十分钟的时间来解读这份报告。

这次报告主要聚焦于哪类光模块设备，并且会涵盖哪些内容？

本次报告主要探讨传统插拔式光模块所代表的专用设备，不涉及新技术路线的相关内容。报告将分为几个部分：我将介绍前期概览和一些领域；闫佳将主要负责光模块测试的讲解；最后，鲁硕将进行补充说明和个股分享。

为什么资本市场在这一轮周期中对光模块设备的关注度不如预期高？在光模块市场细分领域的发展趋势有哪些？

相较于2023年PCB行业的明显行情表现，光模块设备在本轮周期中并未出现主线行情。触发近期市场关注的关键起点有两个：一是越来越多的专用设备厂商开始披露其在光模块领域的进展，并且经过客户验证后，订单呈现从无到有的转变；二是市场普遍期待下游云厂商资本开支的加速将带动光模块厂商资本开支的提升。发展趋势主要包括：1. 2026年是1.6T技术在头部客户实现小批量交付的关键转折点，部分国内厂商如中继旭创、新盛等已经开始小规模出货；2. 整体头部厂商正积极转型至高速率产品，推动盈利能力持续上升；3. 随着光模块速率跃升，专用设备也将进行升级，不仅精度层面有提升，行业空间也会进一步扩大，有望诞生出更多具备平台化属性的企业。

对于当前光模块行业的结构看法是怎样的？

我们认为光模块整体行业更聚焦于数通领域而非电信市场，其中北美四大科技巨头的资本开支及光模块出货预期是行业的重要风向标。根据2026年1月份第三方预测，在2025年北美四大科技巨头的资本开支同比增速均超过50%。预计2026年四大云厂商合计资本开支将进一步提速，AI基建将成为主要需求来源。

光模块产业链中，中国企业在硅模块市场上的地位如何，以及这为中国企业带来了什么优势？

中国企业在硅模块市场上的竞争力显著，全球前十大硅模块厂商中至少占据七成份额。这一优势为中国企业进一步向上发展创造了良好的国产设备导入环境，有望与PCB设备及PPCB厂商之间形成相辅相成的关系。

光模块封测设备市场当前的发展状况及未来机遇是什么？光模块封测过程中的关键技术和环节有哪些？

目前光模块封测设备市场规模相对较小，约为2024年全球50亿人民币水平。然而，由于海外专用设备厂商在1.6T光模块耦合机、高精度贴片和测试环节形成的技术壁垒，未来国产设备在这些环节崛起并进行资本运作的可能性较大。光模块封测过程主要包括贴片、引线、光学耦合测试及厚道组装等环节。其中，耦合和测试环节为核心价值环节。随着从800G到1.6T的升级，行业预计整线设备投资将会上浮20%，且每种类型专用设备配置会因光模块速率提升而产生差异化。

光模块贴片工艺可以分为哪几类？贴片设备采购有哪两种方式？

光模块贴片工艺主要分为固晶和共晶两大类。在采购方式上，部分厂商根据不同的光模块型号自行采购或内部部门采购不同型号贴片机满足精度要求；另一部分头部厂商为了保证良率，倾向于一步到位采购高精度、高兼容性贴片机完成全品类元件贴装。

对于贴片设备而言，哪些技术参数是厂商之间竞争的关键点？

关键的技术参数包括贴片精度、复合式实现固精或倒装贴片的能力以及焊台升温速率。同一款贴片设备可能同时具备这些复合特性，以提升其兼容性和技术竞争力。

当前光模块贴片市场的国产化率现状及未来趋势如何？

目前光模块贴片市场门槛并非无法跨越，国产化率提高是主流趋势而非从0到1的突破。以猎奇智能为代表的头部企业，在全球销量排名中已能跻身前一前二，占据约21%的市场份额。预计未来光模块贴片市场将更多地看到国产化率提高的趋势。

在2025年以来，资本市场热炒的标的中，有哪

博众精工、科瑞技术等厂商具备泛半导体的研发和研究经验，基于此进入各模块贴片环节。未来几年，贴片环节的国产化竞争可能会进一步加剧，特别是高精度固定期（绝对定位精度在3微米到5微米范畴）的贴片，目前硅氧化率是20%，预计未来有望向中低精度的无人机70%靠拢。

引线键合环节在半导体封装中的重要性及国产化趋势是怎样的？

引线键合是通过金属引线连接芯片与基板以及芯片之间的关键工序。随着800G到1.6T光模块通道数翻倍，引线键合精度标准提高。目前全球引线键合设备市场长期被海外公司垄断，但在这一环节存在国产化率不断攀升的可能性，但由于其单价值量占比相对较小，市场较为“偏小而美”。

光耦合设备在光模块封装过程中的地位如何？其技术门槛和国产化情况怎样？

光耦合是光模块封装时长较长且容易产生不良品的环节，因此在整线设备中受到高度重视，拥有核心龙头客户的设备厂商通常能获得较高的估值。光耦合技术门槛较高，需要微米级对准精度（至少0.5微米）、短耦合耗时以及六轴精密运动平台等技术。目前本土厂商如雷神、猎奇智能在光耦合领域深耕，同时也有跨界厂商通过外延方式进入该行业，如罗伯特科和菲康尼克等公司逐渐实现对光耦合设备的控股。

对于博众精工这家公司在硅模块领域的布局及表现，有哪些关键点值得关注？

博众精工在硅模块行业采用内生加外延的方式布局，其在贴片（共晶、AY检测设备）、耦合（通过收购中南公司增强实力）以及后道自动化产线等方面均有覆盖，尤其在2026年第一季度实现了扣费净利润超出预期，且在手订单同比增长高达164%达到66亿。子公司中南公司在2025年的营收和利润表现强劲，单设备订单有望达到2亿，客户包括联特AY和青岛海信等知名企业。此外，博众精工本部具备整线交付能力，在贴片、AY检测和后道组装线上可提供全面服务。

自动化线在光模块行业中的主要意义是什么？国内和海外厂商扩产时面临的主要问题是什么？

自动化线在光模块行业中的主要意义在于提升兼容性和良品率，企业追求的指标是至少97%的良品率以及尽可能提高UPH值（单位时间产出）。国内和海外的光模块厂商、光器件及光芯片厂商在扩产时面临的人力成本较大问题，因此倾向于通过提升自动化率来解决这一核心问题。

市场对于凯格这家公司的预期是什么？

市场一致预期认为凯格等公司的成功增长首先源于光模块自动化的组装线，未来还期待其乾道支撑设备也能实现自动化，从而形成一个完整的产业链。

哪些公司在光模块测试环节的相关设备领域中是重点关注的？

在光模块测试环节的专用制程设备及自动化线设备企业中，只需要关注博众精工、科瑞包厢和凯歌等公司。

光模块测试环节的重要性体现在哪些方面？光模块测试主要分为哪两大类别？

光模块测试环节在整个光模块量产产线中价值量最高，占比超过30%，是最为核心的价值环节。该环节通过多重严格测试确保光模块的可靠性，检测结果直接决定产品的质量和通信稳定性等关键指标。光模块测试主要分为两大类别：光电性能测试和通信协议测试，以及环境和可靠性测试。

光电性能测试主要涉及哪些技术和测试仪器？

光电性能测试主要针对发射端，用于测量光信号强度、眼图、抖动和噪声等指标，需要用到采样示波器、光功率计、光谱分析仪等测试仪器。

通信协议测试主要使用什么样的测试仪器？

通信协议测试主要在接收端进行，测试光模块与主控设备间的通信和读写功能，需要用到物码分析仪、测试仪等核心测试设备，其中采样示波器与时钟恢复单元配合使用以保证时间和空间维度的一致性。

环境可靠性和老化测试都包括哪些内容？

环境可靠性性能测试评估光模块在温度湿度等环境应力下的性能稳定性，包括温度循环、高温高湿、热冲击测试等。机械可靠性测试则评估其在震动冲击等机械应力下的结构完整性和性能完整性。寿命测试则是评估长期工作条件下的性能衰减特性，通过老化设备覆盖从芯片到成品全流程的可靠性和寿命测试。

全球和国内光模块测试仪器市场空间的预期增长情况如何？

根据弗洛斯沙利文的统计，全球光模块测试仪器市场空间预计将在2024年至2029年间以年均14%的速度增长，从2024年的9.5亿人民币增长至2029年的20亿人民币。而国内市场空间将从2024年的33亿人民币提升至2029年的66亿人民币，以年均13%的速度增长。在下游800G和1.6T光模块技术升级和规模扩张的双重驱动下，市场可能迎来更高速的增长。

在光模块技术升级的背景下，测试环节为何有望迎来价值量膨胀？国产化率提升如何影响光模块测试设备市场？

在当前的光模块技术升级过程中，例如从800G 8通道光模块到1.6T 8通道光模块的升级中，对采样示波器的通道带宽要求从50G赫兹提升至65G赫兹。这种带宽的提升导致了更高性能采样示波器价格的增长，尤其是对于65G赫兹带宽的需求将带来显著的价值量增加。未来若发展至3.2T光模块，对仪器核心指标的要求将进一步提高，从而推动物理层面上的测试设备价值量膨胀。目前，海外市场在光模块测试仪器市场占据主导地位，其中美国key side和日本安利分别占据大约30%和22.5%的市场份额，而国内厂商如联讯仪器以9.9%的份额位居第三，并且是唯一进入全球排名前五的国内企业，但市场份额仅为16%左右。因此，从竞争格局来看，国产化率的提升将带来巨大的替代空间。

联讯仪器在光模块测试领域的布局情况如何？

联讯仪器是全球少数能提供400G、800G及1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商之一，尤其在1.6T光模块领域是全球第二家推出全套核心测试仪器的厂商，产品涵盖了采样示波器、时钟恢复单元、雾霾仪等全品类，并且在上游测试设备方面也有领先布局。联讯仪器在技术方面领先，部分产品如时钟恢复单元和采样示波器的性能达到行业领先水平。

还有哪些公司在布局光模块测试设备领域？

上市公司华盛通过现金收购加兰特100%股权，进入CPU和高速光模块测试细分领域，目前拥有消光比测试仪、可调光衰减仪、光功率计等产品。优利德则计划收购信测通信，其产品涉及通信光过滤器、光束与反射仪等。此外，普源精电和鼎阳科技也逐渐拓展了光模块测试相关业务，尽管目前收入占比相对较低，但正积极向产线端设备扩张。

新逸超公司在光模块测试设备领域的业务发展情况如何

新逸超原本专注于LED固晶机业务，近年来向半导体封装、焊线测试包装、机器人等领域延伸。公司在高精度运动控制及自研核心零部件和算法方面具有竞争优势，已完全实现核心零部件的自研自产。在半导体设备方面，预计2026年将在焊线测试分选及先进封装等领域实现进口替代，同时凭借固晶技术积累，也将推出相关光模块测试设备。

大族数控在光模块加工设备方面的表现如何？

大族数控作为PCB钻孔设备龙头，其超快激光钻机已应用于1.6T光模块加工中。相较于传统的二氧化碳钻机，超快激光设备具有冷加工特性，更适合高频高密场景，且在孔径更小、线路更密的光高速模块加工上表现出色。预计2027年光模块PCB市场投资空间将在10到20亿美金之间，对应钻孔设备需求大致为3亿到7亿美元，且随着新技术和新应用的推动，超快激光设备后续放量潜力较大。