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阿里推出最新AI芯片!吴泳铭:3倍性能,国产最强
阿里推出最新AI芯片!吴泳铭:3倍性能,国产最强
平头哥半导体副总裁高慧透露，真武将坚持一年一代的演进节奏。预计2027年Q1，真武V900将正式就绪。预计2028年Q3，平头哥将推出真武J900，自研并行计算架构和性能进一步突破。 具体演进路线图如下： 2024Q2｜真武810E：高易用训推一体AI芯片、96GB显存、700GB/s片间互联带宽 2026Q2｜真武M890：全面升级自研并行计算架构、3X性能、144GB显存、800GB/s片间互联带宽 2027Q1｜真武V900：深度迭代自研并行计算架构、3X性能、216GB显存、1200GB/s片间互联带宽 2028Q3｜真武J900：自研并行计算架构跨越革新、性能持续突破 基于真武，平头哥本次还宣布推出全新的磐久超节点服务器，搭载平头哥真武V900、ICN Switch、磐久及镇岳芯片，预计2027年Q1上市。 
基于平头哥的超节点支持原生内存语义，实现内存统一编址；支持千卡全带宽Scale-UP互联、百TB级别统一显存。 
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9月22日消息，在2026杭州云栖大会上，阿里平头哥推出最新AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍，显存达216GB，片间互联达到1200GB/s，单一集群可扩展至50万卡。
阿里巴巴集团CEO吴泳铭在演讲中提到，真武V900是目前中国算力性能最强的AI芯片。由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，预计平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。
中国科促会半导体产业发展分会正在推广紫光云【芯片设计上云】服务：立足 “从芯到云” 全产业链优势，打造芯片设计全栈解决方案，从底层算力基座、国产化算力调度、芯片行业大模型，再到 IT/CAD 专家服务、芯片全流程设计外包，一站式破解芯片研发全链路痛点，赋能国产芯片快速落地量产。
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