HBM:AI时代核心存力

人工智能在各领域深入渗透带动数据量爆发式增长，进一步提升对芯片性能、带宽、传输速度等的要求，“存储墙”与“功耗墙”问题成为系统效率的卡点，HBM、先进封装等3D异构集成技术成为解决卡点的行业趋势。

HBM依托先进封装、TSV等核心技术，带宽、能效、延时全面优于传统DDR内存，是AI训练与推理的核心刚需硬件，海内外主流GPU均标配大容量HBM，适配大模型算力需求。根据ISMP 2024，GPU 周围由 12 颗 GDDR6改为 4 层 HBM3E 堆叠后，占用面积减少50%、容量达6倍、带宽约5倍，能耗降低70%。

HBM3E方案和DDR方案对比

全球HBM市场2025年规模约300-390亿美元，根据Yole数据，2030年有望突破900亿美元。HBM进入壁垒高，全球市场被SK海力士、三星和美光三家公司瓜分，其中，SK海力士市占率约58%，三星市占率约21%，美光科技市占率约21%。

高带宽内存正从配套组件变为AI基础设施的战略守门人，三星、SK海力士和美光近期密集交付HBM4E样品，并签订多年期协议，标志着供应逻辑已从短周期定价转向长期产能预留。2026年5月29日，三星表示已开始向主要客户出货12层HBM4E样品；2026年6月18日,SK海力士宣布其12层HBM4E样品已交付给主要客户；2026年6月24日，美光公布了创纪录的2026财年第三季度业绩，并强调AI时代内存的战略价值。

未来几年，HBM 的发展趋势包含以下几个方面，一是更高的堆叠层数、更大的带宽容量，支撑更大参数规模的模型训练；二是HBM和存算一体、近存计算等新技术结合，进一步打破内存墙的限制；三是随着工艺的成熟和良率的提升，HBM 会逐步从高端 AI 训练场景，扩展到推理、边缘计算甚至消费级场景。