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长鑫科技入局物理 AI 算力芯片赛道






摘要:国产存储龙头长鑫科技参与物理 AI 算力芯片企业新芯航途(XHEART)战略轮融资,本轮汇集雷诺、奇瑞产业资本,历史累计融资达 50 亿元。存储芯片与车载算力芯片的产业协同,成为本次投资最大看点。
一则产业融资新闻,串联起存储芯片与车载物理 AI 算力两大赛道。
近日,物理 AI 算力芯片公司新芯航途(XHEART)完成战略轮融资。国产存储龙头长鑫科技参与本轮投资;欧洲车企雷诺集团首次入股,奇瑞汽车追加投资。截至目前,新芯航途历史累计融资总额约 50 亿元人民币。不同于纯财务投资,本轮投资方全部为产业链产业资本,协同属性突出。
新芯航途聚焦物理 AI 算力芯片研发,面向大模型需求打造专用算力硬件,支撑自动驾驶、机器人等物理 AI 应用。公司核心产品 X7 芯片瞄准 L2++ 城区智能辅助驾驶以及 L3/L4 高阶自动驾驶市场,产品规格对标行业成熟智驾芯片,已覆盖多家主机厂。
在车型落地规划上,X7 芯片首发搭载车型为上汽大众 ID.ERA 9X,后续计划陆续落地上汽 MG、荣威,通用凯迪拉克,以及奇瑞旗下多款燃油与新能源车型。
本次融资最受行业关注的,是长鑫科技的入局。
作为国内存储龙头,长鑫投资这家具备汽车落地背景的算力芯片企业,属于相对少见的投资动作。车载智驾芯片运行高度依赖内存,内存的供应稳定性、价格波动,会直接影响算力芯片的成本与交付能力。借助本次股权合作,新芯航途有望获得内存报价与供应链保障优势;反过来,长鑫科技也得以深度切入车载算力芯片赛道,推进存储产品在自动驾驶场景的落地应用。
另外两大车企投资方,则承担起整车落地与出海的职能。雷诺作为欧洲头部车企,为新芯航途打开欧洲市场通道;奇瑞作为自主品牌出海先行者,持续加码,助力芯片在国内及海外车型规模化上车。车企、算力芯片、存储厂商三方绑定,构建起完整的车载芯片产业联盟。
物理 AI,简单来说就是让 AI 从云端走向现实物理世界,完成感知、决策、实体控制,自动驾驶是现阶段最重要落地场景。车载算力芯片的竞争,早已不只是单纯算力参数比拼。高带宽存储供给、供应链成本控制、整车验证落地能力,都决定芯片能否规模化装车。存储企业与算力芯片企业深度股权绑定,正在成为行业新的发展趋势。
车载算力芯片赛道竞争持续升温,产业链上下游的股权协同正在重塑行业格局。存储 + 算力 + 整车的组合模式,也为国产物理 AI 芯片的规模化落地、海外市场拓展提供新的思路。
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INVITATION·WELCOME YOU
2027
先进化合物半导体前沿技术研讨会


2027期待与您相聚
INVITATION
会议背景
当前 AI 算力爆发、新能源汽车、6G 通信、Micro LED 微显示产业高速扩容,硅基半导体性能逼近物理极限,以 SiC、GaN、InP、GaAs、超宽禁带半导体为代表的先进化合物半导体成为支撑新质生产力、实现产业链自主可控的核心赛道。2026 年全球产业进入大尺寸衬底量产、车规级器件规模化、异质集成与先进封装落地关键周期,但国内仍存在晶体生长良率偏低、高端外延设备依赖进口、器件可靠性标准化不足、产学研成果转化断层等痛点。
本次高峰论坛立足国家第三代半导体战略部署,紧扣 2026 年产业技术迭代节点,搭建院士高校、龙头制造企业、设备材料厂商、终端应用、产业资本的全域交流平台,聚焦前沿技术突破、国产化替代、跨界融合创新三大核心命题。

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往届会议回顾
2027·INVITATION

此前,我们聚焦第三代半导体举办了“第三代半导体晶体生长技术研讨会”。2024年与2025年,两届盛会均在四川成都联合成都炭材企业成功落地,取得了令人瞩目的成果。会议累计吸引了近400家来自产业链上下游的顶尖科研机构、知名高校和领军企业参与,参会总人数突破800人,迅速成长为该领域内备受瞩目的年度技术盛典。
2027期待与您相聚
此次,我们再次携手成都炭材举行2027先进化合物半导体前沿技术研讨会,由成都方大炭炭复合材料股份有限公司与材能时代联合主办。本届会议将以“前沿突破、国产替代、生态协同”为主线,深入探讨晶体生长、衬底加工、外延技术等前沿与产业化议题,打造集学术交流、技术共享与产业合作为一体的高水平平台。
我们诚挚邀请全球业界同仁共聚,分享研究成果、交流实践经验,共同推动我国先进化合物半导体产业的高质量发展。

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