当医疗AI走入“深水区”,研华以“边缘算力基建”回答落地难题

Gartner预测，到2025年，75%的企业级数据将在数据中心或云之外产生与处理，边缘计算正成为主流趋势。在医疗场景中，这一趋势的落地进程尤为迫切：医疗数据的强隐私属性要求 “数据不出院、不外流”，术中实时诊断、影像秒级重建、设备精准控制等核心临床场景，对数据处理的延迟、稳定性有着毫秒级的严苛要求。这也意味着，AI 医疗走入临床核心场景，“边缘智能”将成为关键因素之一。

在本届 CMEF 展会现场，研华科技以「边缘智算 赋能医疗 AI 全域应用」为核心方向，携x86与Arm双架构并行的全梯度边缘算力产品矩阵重磅亮相，直击行业普遍面临的 “算力不匹配、架构不兼容、AI 部署难” 三大核心挑战，以医疗级、全场景、可定制的边缘算力基建解决方案，为医疗设备厂商与医疗机构提供稳定、高效、可落地的算力支撑，让 AI 技术真正转化为临床可用能力。

研华以x86+Arm双架构并行的全梯度边缘算力产品矩阵，实现从便携医疗设备到高端医疗装备的全域覆盖 ——x86架构主打高算力、高兼容性，精准匹配高端设备的强算力需求；Arm架构主打低功耗、小体积，完美适配便携小型化设备，为医疗AI落地提供全场景可定制的算力基建支撑。

为满足高端4K内窥镜系统对超高清画质与实时AI处理的需求，推荐SOM-6873 COM Express核心模块和 AIMB-2210 Mini-ITX工业主板，其板载AMDRyzen嵌入式8000系列处理器，集成的强大GPU与16 TOPS NPU，支持4个独立4K多屏显示，可实现高清影像实时渲染与低延迟传输，高效支撑内镜智能识别与影像增强。

针对追求小型化、可灵活升级AI能力的移动内窥镜，基于Intel Ultra 2平台的MIO-5379嵌入式单板电脑是理想选择。3.5英寸紧凑设计，搭配MIOe-UMXM扩展模块的USB4接口可外接GPU与AI加速卡，在有限空间内实现高达99 TOPS的AI算力升级，帮助设备厂商快速响应临床对智能诊疗的新需求。

此外，提供搭载RK-3576处理器的Arm Smarc 核心板AOM-5841，超小尺寸、低功耗高算力、接口丰富，支持高速图像处理与稳定数据传输，适用于便携式内镜设备。

研华还推出可扩展医疗边缘AI电脑USM-300，创新的单双层设计架构设计可灵活适用应用于医疗推车、移动工作站中，100TOPS算力轻松应对复杂医疗数据处理。

Edge AI+手术机器人

手术机器人对实时控制、亚毫米级精度、低延迟传输、高可靠运行等有着极致要求，传统算力平台难以满足多传感器融合、术中影像实时渲染、机械臂精准协同的严苛需求。研华聚焦腔镜、穿刺等主流手术机器人场景，提供高性能边缘AI计算平台方案，为精医疗手术机器人提供 “智慧大脑”。

SOM-C350R COM-HPC Client Size C高性能核心模块，搭载第13代Intel Raptor Lake 处理器，搭配4条DDR5 ECC内存与PCIe Gen5 高速接口，算力与扩展性强。可稳定支持术中影像实时渲染、精准控制、多传感器数据并行处理，为高负载精准微创外科手术提供超强算力底座。

ASR-A502高性能紧凑型3.5英寸单板，基于Intel Ultra 2平台，搭载双通道DDR5-5600内存，高达 96 TOPS算力。接口丰富，支持多传感器与影像采集设备接入，同时兼容 Ubuntu、Windows 11 LTSC 与 ROS2等软件，深度赋能机器人控制、高端医疗影像精准诊断。  

AIMB-292 高性能超薄Mini-ITX主板，搭载 Intel第12/13/14代Core i CPU，Q670E芯片组。内置NVIDIA Quadro嵌入式级别A4500 MXM显卡，CUDA 5888核心，算力高达17.66TFlOPS，图形处理能力强。横向MXM显卡设计，整体高度不超过1U，超薄散热设计，适用于手术机器人有限空间。

Edge AI+医疗超声/CT

在超声、CT等医学影像领域，设备正朝着便携化、高清化与智能化快速演进。研华提供多平台、丰富规格尺寸的嵌入式主板和边缘AI工控机，覆盖低、中、高性能和图形能力，兼顾便携低功耗与高端超算需求，支持影像实时处理、图像精准重建与AI辅助诊断等。

在超声应用中，对于便携超声，提供低功耗、高集成的 Arm核心板ROM-2820和模块化电脑SOM-2533，满足入门级医疗影像需求。推车式超声则推荐SOM-5886，搭载 Intel Core Ultra 3系列处理器，集成高达180 TOPS AI算力与强劲GPU。针对高端超声，提供SOM-E781 COM-HPC 模块，搭载 AMD EYPC 8004处理器，支持64核心、高达576GB DDR5内存及72通道PCIe Gen5，实现海量数据并行处理、实时智能分析与精准图像重建；以及AIR-310紧凑型边缘AI工控机，搭载12/13/14代酷睿处理器，支持MXM独显扩展，配备双DDR5内存与双存储，算力强劲，接口丰富，适合高端超声、AI BOX等场景。

在CT设备应用中，AIMB-589 MicroATX主板搭载Intel Ultra 2代处理器及Q870/W880芯片组，内置13Tops NPU算力，支持四屏独立显示和PCIe 5.0 x16，具备强大AI与图形处理性能；配备4个高达2.5GbE的网口，为高清视频和图像采集提供专业方案；设计灵活，扩展丰富，高度适配复杂的高AI算力需求使用场景。

Edge AI+体外诊断

针对 IVD 设备多模块协同、长时稳定运行、长生命周期供应以及对成本敏感的核心需求，研华提供工业主板、嵌入式单板电脑和 Arm核心板等高可靠、低功耗方案，支持长达十年供货周期，助力IVD设备精准检测。

本次特别推荐三款星品：

• Mini-ITX工业主板AIMB-219：搭载Intel Atom Alder Lake N系列处理器（双/四/八核），支持独立三显，接口丰富；超薄无风扇设计，低功耗，支持 -20℃~70℃ 宽温，适用于高性价比医疗检测应用。

• 3.5英寸嵌入式单板MIO-5854：基于Intel Twin Lake平台，支持6/15W低功耗，高达16GB DDR5-4800内存，平衡算力与能效，丰富I/O支持多种外设连接，非常适配IVD设备。

• Arm核心板ROM-5880：搭载 RK-3568核心，板载2/4GB LPDDR4 内存与16/32GB存储，仅名片大小，是IVD应用的低功耗高性价比方案。

产品的可靠性、稳定性是医疗行业较其它应用更为看重的关键。在技术层面，研华与英伟达、英特尔、AMD、高通、NXP等全球前沿的芯片厂商深度合作，将前沿技术进行产品化，导入医疗设备应用。从产业角度，与周边关键零部件厂商开展产品适配、整合工作，并就产品形态、技术发展路线进行交流互动。通过这种方式，研华有效链接了芯片厂商、设备厂商等生态伙伴，将生态资源整合作为医疗设备智能化的前瞻创新力。

本届 CMEF 展会期间，研华会在现场集中展示全场景医疗边缘算力基建解决方案，诚邀行业伙伴莅临6.1馆H42交流，共探医疗 AI 规模化落地新路径。