夜雨聆风当下AI算力持续爆发，整个光通信行业迎来了前所未有的技术大变革，而作为算力“高速公路”的光模块，更是走到了迭代关键节点。大模型的军备竞赛越来越激烈，对数据中心的带宽、功耗、延迟也提出了越来越高的要求。
于是，各种技术路径，也着急着从设想走向研发，再走向量产。到了今天这个节点，光模块行业正迎来技术路线分化、产业格局重构。
从短期平滑升级的LPO，到中期过渡的NPO，再到面向未来的CPO，三条路线并行演进、各有分工，深刻影响着行业竞争、产业链价值与龙头企业的命运。
本文深度拆解LPO、NPO、CPO，带你看懂光模块赛道的下一个五年。
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光模块主要技术迭代路径
LPO（线性驱动可插拔光模块）
LPO的核心是去掉传统光模块DSP芯片中的CDR（时钟数据恢复）模块，用线性驱动芯片替代。
它是对现有传统光模块的局部改造，完全兼容现有可插拔光模块的接口标准，即插即用，无需对交换机、数据中心架构做任何改造，是AI短距互联场景的平滑升级方案。
他的主要优势在于降低了成本。功耗较传统DSP光模块降低40%-50%，成本减少20%-40%，传输延迟降至皮秒级，完美匹配AI推理集群、机柜内短距互联的核心需求。
2026年为LPO方案的大规模商业化元年，在LPO方案中，新易盛为绝对垄断的引领者，目前占据的全球市场份额在75%左右。是微软和META的第一大供应商，甚至是英伟达的独家LPO供应商。也正是因为对LPO方案的集中押宝，使得新易盛25年的毛利率高达47%，远高于行业老大中际旭创的40%。（这是其一，还有另一个原因后面会说到）
NPO（近封装光学）
NPO是将光引擎与交换ASIC芯片同板紧邻部署的一种，介于传统可插拔光模块与CPO（共封装光学）之间的过渡技术路线。
他能使功耗较传统光模块降低50%，且光引擎依然保持独立模块形态，可单独维护更换，能够适配现有交换机和服务器架构。
今年NPO已经开始上量了，在27-28年会成为市场主流，占据最大份额。目前1.6T NPO中际旭创是绝对龙头，市占率过半，是英伟达主供，同时覆盖了北美四大云计算巨头，新易盛依然是老二。而3.2T NPO目前的佼佼者是华工科技，目前已经实现量产，而中际旭创仍在送样阶段。
CPO（共封装光学）
CPO的核心是把光引擎（光学芯片、无源器件）和交换机ASIC芯片、GPU芯片封装在同一个单元内，彻底去掉传统可插拔光模块的电接口、外壳，实现光和电的深度集成。它是面向十万卡级超大规模AI集群的下一代架构，核心解决传统可插拔光模块在极致带宽密度、功耗、延迟上的瓶颈。
他的核心优势在于功耗较传统可插拔光模块降低70%（也就意味着会比NPO再低上40%），带宽密度提升5倍，传输延迟大幅降低，是适配十亿瓦级AI超算中心的最优方案 。
今年是CPO方案的小规模商用导入期，预计最快要到29年才会成为市场的主流。目前，在CPO方案上，技术积累最深的厂家是中际旭创，它的进度要比新易盛领先6-9个月，已经能够实现小规模量产，而新易盛仍然处于早期送样期。
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技术迭代对光模块行业的影响
1. LPO助力高速光模块扩容渗透，CPO/NPO仅在AI柜内场景局部替代传统方案。LPO是对传统光模块的升级方案，所以它并不会替代传统的光模块，反而它会凭借着更低的功耗和成本，加速800G和1.6T光模块的市场渗透速度，扩大高速光模块的市场空间。
NPO和CPO作为新的技术路线，它们会替代传统的光模块，但也只是局部的替代，不是全面颠覆。他们主要是为高速互联而生，运用在超大规模AI集群的柜内互联场景部分，用于替代1.6T及以上的高速可插拔光模块，而在柜外场景，对于数据传输的要求相对较低的情况下，可插拔的光模块依然会是主流。
2. 行业壁垒指数级提升，马太效应强化。
不管是LPO、NPO还是CPO，研发投入都巨大，CPO甚至是传统光模块的3-5倍，且需要和英伟达、博通等ASIC厂商提前联合研发，对于广大中小厂商来说，别说与巨头进行联合研发，他们就连进入其供应链都是痴心妄想。
所以随着技术进步，行业集中度会从当前的70%提升至90%以上，中小厂商完全没有参与资格。巨头则凭借着技术研发和协同生态优势，行业地位会进一步稳固。
3. 推动光模块厂商加大技术研发投入，行业转向技术驱动。
在向CPO方案进步的过程中，上游光引擎等核心元器件所占的价值量会逐步从目前的40%提升到60%，头部厂商为了保持住利润率，降低成本，就不得不凭借自己的技术研发不断的向上游延伸，垂直整合，自研光引擎。
这其实已经有行业先例，2022年，新易盛就已经收购了美国的硅光芯片厂商ALPINE，从而掌握了硅光芯片的设计和封装技术，使得他的物料成本比同行低15%-20%，这就是他目前毛利率高于中际旭创7个点的另一个原因。
而对于更难的EML芯片，目前国内大多数有涉猎的厂商依然以低端为主，中际旭创是唯一具备高端EML芯片封装和自研能力的厂商，但是依然没办法实现大规模量产。
但可以看出，行业头部厂商都已经在努力向上游垂直整合，争取在拿到下一代技术的入场券的情况下，更进一步掌握话语权，不受制于人。
4. 彻底重构产业链价值分配，上游光器件厂商话语权增强。
DSP芯片的价值占比从传统模块的30%-40%降至10%以内，而光引擎等上游光器件的价值占比从传统模块的40%提升至60%以上，利好上游光器件龙头和有深度光学设计能力的头部模块厂商。
到了CPO架构下，光模块整机厂商的组装价值从传统模块的20%压缩至5%以内，产业链话语权逐渐从“光模块厂商→交换机厂商”，转移到“光引擎厂商→ASIC/GPU厂商”。
这也是天孚通信市盈率长期高于光模块巨头60%以上的原因。因为随着行业纵深发展，光引擎的重要性会稳步提升，并且不惧技术路线变化。
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其实总结下来特别清晰：
短期看LPO放量赚钱，中期NPO扛起主流，长期CPO压轴登场。
三条路线互不推翻，只是按场景各司其职。
行业门槛越来越高，小厂基本出局，头部强者越来越强，同时上游光器件厂商话语权越来越强。
看懂光模块技术迭代节奏，就抓住了AI算力未来几年最核心的投资主线。
