事件：英伟达CEO黄仁勋表示，下一代AI基础设施将需要大量光学连接，因为计算需求迅速增长，铜线已无法满足需求。目前胜宏在Hdi侧的份额和产能供给是最大的，正交背板也在推进（不止胜宏，几家同步推进），不存在不应用的传闻，更多是具体时间节点的（良率和材料都在爬坡） 现在pcb市场的关键卡点，除了上游的电子布和铜箔紧缺之外，最近紧缺上来的包括设备（海外的S那家已经锁定到了28年订单），激光钻孔这一类的（目前很紧缺），未来大概率会是国产替代，当然国内最强的是大族，原因是胜宏提前锁定了大族大部分的设备（之前讲过的了），而为目前大族侧扩产意愿不强（目前和胜宏强绑定，并且交叉持股，也是一种供应链策略），所以其他家会出现没有关键设备导致无法转化有效产能，转而寻找替代供应。整体感受，工厂拓产非常快，到处都是先进的设备，每台设备都是上百万上千万，一层一层都是几百台设备，德国的压机，大族的设备，日本美国的各类设备，电镀产线，设备产能技术壁垒和前瞻优势会越来越显现今明年订单饱满，Rubin 二季度会有一些，下半年大规模爆发，Asic 也是下半年开始爆发拓产加速，27 年底惠州就有 700 亿产值，加上泰国的，要接近千亿，年产千亿的目标要比之前的 2030 年提前 2 年实现了ASIC 占比提升，到 27 年 AI 产品里， NV 和其他 ASIC 收入占比一半一半，ASIC 和 NV 的毛利率净利率差不多Rubin 采用 M9 材料，Rubin Ultra 确定采用 Cowop，LPU 采用 52 层板使用 M8 和 M9 混压材料M9 钻针只能用金洲精工的方案，排屑效果好，比日本产品强，希望把他们产能都给锁了4Q25 和 1Q26 现金流很好的原因是大客户为了照顾公司资金情况，优化缩短了账期顺价情况，比较看重和大客户的关系，但是新的案子都会把原材料涨价的因素提到价格里，甚至会超额反应光芯片未来三年五倍扩产，重视Capex关键设备机会：光芯片已经成为确定性最强的方向，云南锗业/北京通美均表示未来三年扩产数倍，核心设备订单开始加速，重视InP扩产链上游景气曲线。InP切割设备突破，宇晶自研国内独家：磷化铟InP晶体易崩边，对于切割环节要求极高。宇晶在碳化硅和蓝宝石切割领域积累多线切割技术。公司进入大尺寸硅片/LnP领域，并实现批量。突破性进展：宇晶切割设备突破客户，H2实现批量。交流超预期：公司INP切割设备接触多家客户，扩产周期中公司卡位核心，充分享受InP扩产回报。公司从机械类切割转向半导体切割，在大硅片以及InP设备产品同步加速，利润释放与估值切换同步进行！光芯片业绩高增验证AI光互连景气，磷化铟材料瓶颈有望迎来重估。近期光通信产业链年报及一季报持续兑现高景气，光芯片公司收入及利润实现快速增长，头部光模块厂商订单能见度延伸至2026-2027年，部分客户已开始规划2028年需求，表明AI超节点、万卡集群建设带来的高速光互连需求并非短期脉冲，而是进入持续放量阶段。光芯片作为光模块核心器件，其业绩高增意味着产业链景气已从下游模块向中上游核心器件传导。InP是高速光芯片的重要材料底座，光芯片放量将强化上游衬底稀缺性。技术路径上，VCSEL退出1.6T，EML和硅光接力，InP方案占比提升。光模块路线从 VCSEL→EML→硅光。VCSEL用GaAs砷化镓衬底，EML用磷化铟磷化铟衬底，是当前高速主流；硅光是Si+外挂磷化铟光源，磷化铟用量降到EML的约1/10，属于未来方向。材料端，根据光芯片龙头Lumentum在OFC大会指引，2025年GaAs占21%、磷化铟路线占79%，预计到2030年变成9%:91%，对未来五年磷化铟磷化铟CAGR指引约85%。行业刺激：磷化铟管制+高纯铟对日限制升级，供给扰动催化涨价，国内供应链渗透率提升，量价齐升25年2月4日，商务部、海关总署对铟相关物项实施出口管制，磷化铟被列入管制范围，出口需向商务主管部门申请许可。海外磷化铟进入短缺。26年2月24日，商务部将20家日本实体列入出口管制管控名单，另20家日本实体列入关注名单；关注名单下，出口经营者不得申请通用许可，最终用户、最终用途审查更严，日本住友、日本金属均在关注名单上，日本材料链条压力加大，海外原料高纯铟紧缺，导致磷化铟进一步紧张。国内磷化铟衬底在国内物料相对宽裕的大背景下，逐步实现国产替代，市占率提升，且磷化铟衬底同步涨价下，国内产业链量价齐升空间打开。1、光通信技术演进、锡焊膏行业需求迎来爆发。光模块传输速率提升，锡膏行业有望迎来量价双升。1）量：锡膏用量提升的双重逻辑：光模块数量、高速光模块封装工艺变化带来焊点数量暴增。随着光模块速率从400G向1.6T及更高速率演进，PCBA上的焊点数量快速增长；精细工艺会从共晶焊、激光焊演进到金线键合、倒装焊等。2）价：高级别焊膏价格更贵，高速光模块对高级别焊膏需求提升（T4价格仅为1.5元/g，T7超过18元/g）。3）测算：考虑量价双升，锡膏市场有望从2020年的40亿市场空间，快速迎来十倍以上的扩容，今年即将看到变化。市场对逻辑慢慢学习认可，但是对价格弹性仍低估显著。2、锡膏呈高端化趋势、高速光模块对精细锡膏需求刚性。锡膏行业整体呈现高端化三个方面：1）精细化：部分技术领先企业开始批量使用粉径更小的T5号锡合金粉，并逐步开始向粉径更小的T6、T7型号发展；而高速光模块演进到1.6T&CPO等，对高端锡膏的需求是刚性的；2）绿色化：焊材无卤化等路线；3）低温化：Bi及In等合金工艺。3、锡膏竞争格局良好、龙头有望充分受益。锡膏难度较大，尤其是配方及工艺，目前国产化率仅为30%左右。近年唯特偶等公司已经开发出T7级别的焊膏，且据我们草根调研公司已经在积极对接头部光模块企业，进展很快，龙头有望充分受益。A股上市公司具备锡膏实力的仅有两家：唯特偶（锡膏龙头）、华光新材（铜基液冷龙头、锡膏进展飞速）。锡膏行业竞争格局较好，光通信行业的变化引爆需求，且供给端受制于高端锡粉，会出现需求高增带来的量价双升。板块龙头：唯特偶、华光新材，产业趋势已经到来。为什么Q布当前会有不同的体感？
PCB厂反馈加速的原因是NV要求提前布局设备。针对明年的大正交背板（Kyber）已经有部分PCB板厂被要求开始下设备订单了，同时LPU的验证量在边际加速，所以大家会理解M9+Q的应用胜率在提升。
但从架构方（比如鸿海）的反馈来看，设计端来考虑，Kyber正交是delay的，LPU的案子尚未定到底是M9+Q还是M9+LDK2，事实上还是有比较多不确定性的。那为什么让PCB提前下设备订单？因为NV会认为多层板（M9+Q）迟早要用，提前建产线背着是没有问题的，以及LPU确实NV的头等大事，验证需求在持续环比上升没有问题。
我们的观点：Q布的应用确实是终局，长线格局Q布问题不大，但择时角度应该还是正交和LPU的案子确定是M9+Q量产是最大的一波，这个预期在7-8月，客观分析，供参考。
* 本文仅梳理公司和行业的最新基本面，并非在当前时间点推荐买卖公司，本文不具备个股操作指导功能，投资有风险，入市需谨慎。
夜雨聆风
