【论坛】从北京车展看智能汽车的“AI元年”与“L3落地年”

今年是法规与技术的双重拐点，高阶智驾正从“选配”变为“标配”。

L3级商业化元年：随着工信部等部委准入试点推进，L3级自动驾驶从封闭测试走向公开道路。深圳等试点城市已启动“车路云一体化”应用，车企在事故责任划分明确后，开始规模化推送L3功能。

端到端(End-to-End)架构：大模型不再只是“聊天”，而是直接接管驾驶。基于VLA(视觉-语言-动作)的端到端模型开始量产上车，大幅提升复杂路况的泛化能力，解决长尾问题。

普惠化下沉：城区NOA(导航辅助驾驶)功能正从30万+高端车型下探至10-15万级大众市场，激光雷达和算力芯片成本下降是主要推手。

座舱的竞争核心从“屏幕数量”转向“智商”与“情商”。

AI Agent(智能体)上车：座舱助手进化为有记忆、能执行复杂任务的“管家”。例如腾讯、阿里等推出的出行智能体，能主动规划行程、跨端控制智能家居，实现“车控家”。

舱驾一体：为了降本增效，座舱域与智驾域正在物理融合。高通、地平线等芯片厂商推出舱驾一体SoC，算力突破1000TOPS，支持大模型本地推理。

沉浸式XR娱乐：利用车内大屏或投影，结合座椅、香氛、氛围灯打造“移动影院/游戏厅”，法雷奥等供应商已推出量产级车载XR游戏方案。

车路云一体化(中国方案)：这是中国区别于欧美“单车智能”的核心路线。通过5G-A和路侧感知，实现车与云的数据协同。2026年多地正加速路侧基础设施分级标准的落地与规模化建设。

全固态电池小规模示范：虽然受制于成本，全固态电池仍主要面向高端车型，但今年将进入小批量装车示范阶段，能量密度与安全性进一步提升。

线控底盘(EMB/SBW)：为配合高阶自动驾驶，线控转向(SBW)和电子机械制动(EMB)技术实现量产突破，实现更精准的电子控制。