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详解电子散热仿真分析软件—6SigmaET6SigmaET软件由专业的CAE软件供应商英国Future Facilities公司开发,是新一代的热分析工具, 由北京天源博通科技有限公司国内独家代理。借助于6SigmaET软件的分析和优化结果,用户可显著降低研发成本,提高产品的性能和可靠性,缩短产品研制、生产、上市周期。6SigmaET软件目前已经广泛应用于LED照明、消费类电子、服务器、机箱机柜、航空航天、兵 器船舶、汽车电子等行业,作为专业的散热分析软件,可以解决不同级别的散热问题: LED具有复杂的外形,对温度非常敏感,需要良好的散热来确保其正常运 行。利用6SigmaET的CAD导入功能可以快速地建立仿真模型。软件针对热 源提供了简化、双热阻、热阻网络、详细搭建几种不同程度的建模等级。 支持定义透明材料,可以更精确地模拟玻璃类材质。智能手机、平板电脑、显卡、可穿戴设备等产品,体积越来越小、功能越 来越强大,给散热设计带来了难题。6SigmaET使建立该类热仿真模型变得 前所未有的简单,在软件中真实地再现你的产品,找到解决方案。 用6SigmaET创建一个标准的机柜模型,包含有机柜及内部设备的的详细结 构,以达到最接近实际产品的建模。利用快速并行求解器,即使是几千万 网格的模型也能迅速得到结果。简化机箱功能可以将详细结构的机箱制作 成类似于“黑盒子”的简化模型,在保留机箱的发热及流阻特性外,可以 节省大量网格,供环境级分析调用。配置6SigmaET的仿真环境能精确模拟航空航天设备所在的恶劣环境。太阳辐射强度计算器可以根据设备的经纬度、方向、日期和时间来计算太阳辐 射强度。针对高海拔的工况,软件还可以自动调整设备所处位置的空气参 数和风扇性能曲线,保证计算精度。利用6SigmaET对各种汽车电子设备(如ECU、电路控制器、风扇控制单元 等)进行温度分布的预测,及时调整结构布局,采用增加导热材料、加强 热辐射等散热方式,使它们能满足恶劣工况下长时间稳定工作的要求,避 免失效风险6SigmaET具有自带建模功能并提供了大量智能化的器件 库,例如芯片、PCB、电源、散热器、TIM、风扇、热 管、冷管等,建模时可以尽量多的使用这些智能化的物 件,软件能够“识别”它们并自动应用网格规则、确定它 们的从属关系,配置各种专有属性。 6SigmaET的CAD接口支持导入各种三维建模软件(如 Pro/E、Solidworks、CATIA等)产生的文件,并保留设计 细节,可以将导入的CAD对象转换成智能化器件(比如 PCB或散热器)来配置更多专有属性。同时,能将仿真结 果直接绘制到3D CAD模型上进行显示。 6SigmaET能通过IDF、BRD、EMN、IDX、XFL和Gerber 等 文件格式导入ECAD数据,支持导入异形PCB的轮廓、芯 片热阻及功耗、热过孔、铜层信息。软件可自动评估每一 层的铺铜量及PCB整体的各向异性导热系数,保证了PCB 仿真的精确性。6SigmaET全新的网格技术能对芯片级、板级、设备级等各种尺度的模型进行网格剖分,用户设定好参数后由软件自动完成。支持边界层网格加密,对异形物体的保形性好, 计算更精确。网格生成支持调用多核CPU,极大加快了剖 分速度。6SigmaET新一代的64位求解器能计算上亿网格量级的模 型,支持稳态、瞬态、层流、湍流、对流、热传导、热辐 射、太阳辐射、焦耳热等模型。求解器并行效率高,速度 与使用的核数成近似正比关系,网格生成、辐射角系数求 解、电势分布求解等过程都可以调用多核加速。求解器收敛性好、鲁棒性强。软件自带批处理求解器,支持多个方案或多个模型的顺序计算,无须手动建立批处理脚本。 6SigmaET具备强大的实时纠错功能。当模型出现错误时, 软件自动提示并把错误类型进行归类,可通过点击对话框 直接找到相应的器件,无须手动查找出错原因,极大提高了用户的工作效率。6SigmaET版本树能将所有的设计方案整合成一个树状列 表,保存在一个模型当中,而不必分散保存为单个文件。 各方案之间的从属关系一目了然,结合PAC(参数化)优化器可以根据用户输入的自变量的变化范围批量地建立不同的方案,用户可以方便地对比不同方案之间的优劣。6SigmaET具有丰富多彩的后处理显示方式,使用户更益于获得有用数据,可以显示温度、速度、压力、密度的云 图,速度及热流的矢量图。轻松制作截面动画、流线动 画、3D动画并保存为视频或GIF文件,一键即可生成PPT 或HTML格式的报告。对IGBT、电阻等大功率器件来说,液冷比风冷效果要更好,也是常用的一种散热方式,6SigmaET能够方便的建立圆形及各种不规则液冷管道,进行更精确的建模。如下左图中针对IGBT模块的单路水 冷散热,显示了IGBT模块和水的温度。右图案例则为多路水冷散热,进水总管中的水经过弧形圆管分配至不同的功率模块,弧形管与模块之间通过可调阻尼进行调节,可以合理分配各模块的进水量,各模块内部则针对不同布局的热源设计了不同形状的流道以进行充分冷却。 智能手机功能的高度集成导致芯片频率越来越高,功率密度越来越大,给散热设计带来了极大挑 战。设备的结构布局往往能对散热带来较大的影响。手机中结构复杂的框架、各种不规则的器件, 采用传统的简化建模的方式与实际产品的散热效果相差甚大,而使用6SigmaET则可以轻松地捕捉这 些特征,软件有复杂CAD实体导入模型功能能更准确地反映出这类产品散热的实际情况,使计算更加精确。汽车电路控制器控制各器件的开启或关闭,电流由电力总线流入PCB,PCB上有不同的铜箔连接保 险丝或继电器,然后通向具体的电子器件。铜箔、保险丝、继电器对温度非常敏感,必须对它们做 出合理的设计保证其正常工作。利用6SigmaET强大的CAD导入功能,可以把控制器的外壳、保险 丝、铜箔等复杂几何导入建模。计算时,只需要定义各路电流的数值,软件即可自动算出电势分布 和产生的功率密度,进而得到温度分布,查看是否会出现过热的风险。包含各种功率模块的机箱机柜广泛应用于航空航天、船舶、兵器、电子等领域,它们复杂的几何外形和所处的恶劣环境使其如何有效散热成为一个难题。软件可以对异形热管和箱体进行建模,还可 以直接对热管与箱体、热管与翅片的接触热阻进行定义和精密计算。下图中的机柜模型难点在于其具有防水要求的迷宫式百叶窗和倾斜放置的风扇,6SigmaET可以对百叶窗直接进行网格捕捉,风扇也支持任意角度旋转,从而得到内部精确的温度分布和流场分布。注:天源科技,热设计尊重原创,转载文章的版权归原作者或原公众号所有。
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文件
流程
错误
SQL
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