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一、业绩概况及基础信息

问：中微公司召开2025年度业绩说明会的目的是什么？

答：中微公司于2026年3月31日在上海证券交易所网站披露公司2025年年度报告及其摘要，召开本次业绩说明会是为了便于广大投资者更全面深入地了解公司2025年度经营成果、财务状况。

问：出席本次2025年度业绩说明会的公司管理层嘉宾有哪些？

答：出席会议的嘉宾有公司董事长、总经理尹志尧博士，公司董事、副总经理丛海先生，公司董事、副总经理陶恒先生，公司副总经理、财务负责人陈伟文先生。

问：中微公司2025年度利润分配及资本公积金转增股本预案的核心数据有哪些？

答：截至2025年业绩说明会召开时，公司总股本为626145307股；拟定每10股派发现金红利0.35元，本次现金分红总额共计约2.19亿元，该分红金额占公司2025年度净利润的10.38%；本次转增采用每10股转增4.9股的比例完成。

问：中微公司2025年的财务业绩情况如何？

答：2025年公司营业收入为12.385亿元，比2024年增长36.62%；归属于上市公司股东的净利润为2.111亿元，比2024年增长30.69%，净利润率保持在17%；若按照一般高科技企业15%的研发投入比例计算，公司净利润率可达到30%以上，盈利情况良好。

问：中微公司的发展历程有哪些关键节点？目前公司员工规模和市值情况如何？

答：中微公司于2004年8月2日启动运转，2019年7月22日在科创板首批上市，也是第一个达到1000亿市值的科创板公司；2020年第一季度，公司市值基本稳定在2000亿元左右（市值会不断浮动）；截至2025年底，公司有不到3000名员工。

问：中微公司的市值管理制度是何时制定的？制定依据是什么？

答：公司于2025年4月18日制定《中微半导体设备（上海）股份有限公司市值管理制度》；制定依据包括《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第一号——规范运作》《上市公司监管指引第十号——市值管理》等法律法规规范文件和《中微半导体设备（上海）股份有限公司章程》等规定，响应了加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见中鼓励上市公司建立市值管理制度的号召。

问：WSTS预测2025-2026年半导体芯片及晶圆厂设备销售额情况如何？中国集成电路前道设备市场地位如何？

答：WSTS最新数据预测，2025-2026年半导体芯片的销售额会强势增长到975亿美元，比去年同期增长23%；全球晶圆厂设备销售额预计会超过1300亿美元，为历史首次。中国以46.3亿美元规模继续成为全球最大的集成电路前道设备市场，占整个全球前道市场的38%。

二、核心设备业务（刻蚀、薄膜、量检测等）

（一）等离子刻蚀设备

问：中微公司在半导体设备领域主要布局了哪些门类？

答：中微公司主要布局了四个半导体设备门类：一是等离子刻蚀设备，已集中力量开发二十多年，全面覆盖等离子的各种应用；二是薄膜设备，15年前开始布局，目前正高速扩大覆盖度；三是量检测设备，八九年前开始设置，已在光学量检测和电子测量检测全面布局；四是湿法设备，目前正在进行杭州正规的并购过程，引起业界广泛关注。

问：中微公司的等离子刻蚀机有哪些优势？涵盖多少种机型和应用？

答：中微公司经过21年半的努力，已开发出23种不同机型的等离子刻蚀机（部分机型已发展到三代），涵盖高能等离子CCB刻蚀机和低能等离子ICP刻蚀机，包括双反应台反应器和单反应台反应器；其中，双反应台反应器可节约真空泵、气体流量系统及零部件材料，占地面积小、效率高、加工性能好，是中国唯一掌握的技术，有多项专利保护，国际领先厂商尚未拥有该机型。应用方面，等离子刻蚀机涵盖300种不同应用，其中CCB刻蚀机有108种，ICP刻蚀机有192种，CCB刻蚀机95%以上、ICP刻蚀机99%以上的应用已有大生产批量数据或验证数据，几乎覆盖所有半导体刻蚀应用。

问：中微公司等离子刻蚀机的加工精度达到什么水平？

答：中微公司双台机ICB的twin star加工精度已进入皮米级别，可达到0.2埃（0.02纳米）的准确度，相当于20皮米，是人头发丝的350万分之一；实验室中，在氧化硅、氮化硅、多晶硅不同材料的测试晶圆上，未精准调节时双台刻蚀速度差别可达1-2纳米，经精准控制后可匹配到0.2埃的准确度；200片硅片的重复性实验中，氧化硅、氮化硅、多晶硅的双台刻蚀速度差分别为0.9埃、1.5埃、1.0埃，处于单原子控制水平。

问：中微公司在深孔刻蚀方面的技术水平如何？

答：中微公司目前已实现6:1深孔的大规模量产，有将近300个反应台投入使用，反应台年刻孔量可达10¹⁸个（100万万亿个），系统正常运行时间（up time）达到90%以上，合格率极高；目前正响应市场和客户需求，研发9:1的深孔刻蚀技术，该深孔直径远小于人头发丝直径的千分之一，符合半导体设备高精度、精细化的行业要求；此外，公司高能、低能等离子刻蚀机均可刻出多种深孔结构，可在氧化硅、氮化硅多层材料上刻出9:1深孔，在碳硬模板上刻出5:1-6:1深孔，还首次在单晶硅衬底上刻出14:1的深孔；同时，公司化学沉积设备可将无金属填充到4:1-6:1的深孔及横向空间中，填充效果优于美国标配设备。

（二）薄膜设备

问：中微公司的薄膜设备布局及市场情况如何？

答：中微公司15年前开始布局薄膜设备，目前正高速发展，已全面布局各种薄膜设备（包括PVD、等离子增强CVD、ARD、LPCVD、IP单晶生长、ECD镀铜、MOCVD等）；薄膜设备总市场与刻蚀设备总市场规模相近，约为25-27亿美元。公司目前正在开发40多种薄膜设备，2025年已开发出钨沉积、高深宽比钨沉积、钨原子水平沉积、ARD钛铝、ARD钛、钼金属沉积等设备，2026年将继续开发更多薄膜设备，预计两年内40多种薄膜设备将全部开发完成。

问：中微公司钨金属沉积类设备的增长情况如何？

答：中微公司钨金属沉积类设备（包括blanket、high aspect、ARD三个小类）的增长速度较快，2023年实现销量10台，2024年运出130台，2025年运出190台，年增长率达到60%左右，新设备进入市场速度较快。

问：中微公司在PVD集成系统及铜互联领域的进展如何？

答：中微公司开发的PVD集成系统针对铜互联的保护层需求（防止铜原子泄露，要求低电阻率、高输出量），首次开发就采用14个反应台的反应器设计，相比国际国内标配的9-10个反应台，更适配3纳米芯片（保护层达7层）的需求；目前该设备已进入生产实验验证阶段，其电阻率比标配设备低35%左右，拥有专利保护的工艺过程。

问：中微公司在MOCVD设备领域的发展情况如何？

答：中微公司2010年开始研发MOCVD设备，逐步打破美国、德国厂商的垄断，成为全球黄蓝光、绿光MOCVD设备的主导厂商，光的波长均匀性可达到0.35-0.5纳米（1个西格玛）。最近两三年，公司集中开发了4种MOCVD设备：宽禁带功率器件MOCVD设备、氮化镓功率器件MOCVD设备、黄绿光MOCVD设备（已进入生产并获得重复性订单）、红黄光砷化镓MOCVD设备（已交付客户生产线，即将获得大量订单）；目前除2F器件外，已全面覆盖其他宽禁带化合物半导体的MOCVD设备需求。

（三）量检测及其他设备

问：中微公司在电子束量检测设备领域的布局及进展如何？

答：中微公司成立超威子公司，专门开发电子束量检测设备；因国内未找到合适的标的企业，公司于一年半前启动该设备研发团队的组建工作，组建的团队包含多名具有国外多年半导体设备研发从业经验的技术专家，为设备研发提供专业支撑。计划开发三种设备：一是市场主流的线宽/孔直径量测设备CD-SEM，二是缺陷复检设备View3，三是缺陷检测设备EBI；电子束检测设备技术难度极高，仅次于光刻机，公司团队仅用12个月就从空白状态完成设备开发，反应器、移动台、电子枪均为自主设计，预计不到一年可进入生产线。

问：中微公司目前有多少种成熟设备实现量产？具体涵盖哪些类型？

答：截至目前，公司已有37种成熟的设备在大生产线实现量产且批量订货，具体包括：高能等离子CCB刻蚀机、低能等离子ICP刻蚀机（包括后端先进封装和MEMS用的TSV刻蚀机）、各种薄膜设备、宽禁带半导体的MOCVD设备；此外，近两年还有很多新设备已进入生产经验验证阶段，未列入其中。

三、研发、人力及生产效率

问：2025年中微公司的研发投入情况如何？研发投入的意义是什么？

答：2025年公司研发投入为人民币3.744亿元，占公司营业收入比例约30.23%；2024年研发投入较2023年增长9.43%，2025年较2024年增长52.7%。持续的研发投入将提升公司刻蚀设备、薄膜设备以及宽禁带功率器件、外延生长设备等产品的竞争力，为公司长期业绩增长提供保障。

问：中微公司的研发投入比例与同行业相比有何优势？研发效率如何？

答：科创板六百多个公司平均研发投入比例为10%-12%，集成电路相关的科创板上市企业研发投入比例为10%-15%，而中微公司多年来一直以当年销售额的20%-30%投入研发，2025年研发投入占销售额的30.2%。研发效率方面，过去开发一种设备需要三五年甚至七年，现在由于开发能力提升，一般只需18-20个月即可开发出一种新设备，最近两年每年同时开发二十多种新设备。

问：中微公司的员工增长及招聘情况如何？

答：14年来，公司员工增长率一直保持在20%-22%，严格控制人员规模，致力于建成有战斗力、高劳动生产率的高效公司；上市前招聘高质量大学毕业生存在困难，目前形势已发生巨大变化，2025年公司计划招聘166名高质量硕士和博士研究生，共有51714人应征（相当于300人中选1人），应征者均来自国内外一流大学；同时，更多国内外一流技术专家汇集到中微公司，可快速组建新的产品开发团队。

问：中微公司2025年的劳动生产率水平如何？与国际先进企业相比有何优势？

答：2025年，中微公司人均销售额达到45.5万元，产值超过60万元，该水平与国际最先进的半导体设备公司相当；但国际先进企业的劳动力成本是中微公司的两倍以上，因此中微公司的劳动生产率已超过国际最先进的半导体设备公司两倍以上。

问：中微公司在设备开发方面的理念和优势是什么？

答：中微公司在设备开发中不抄袭、不复制任何企业的设备，每个设备都有自主技术创新、产品差异化和知识产权保护；开发理念是“知己知彼”，深入研究国际排名前两位设备的优点和缺点，发现第一位设备的缺点往往是第二位的优点，进而找到克服双方缺点、发挥双方优点的方法，开发出更优秀的设备；例如，在silicon germanium（硅锗）单晶IP设备开发中，针对国际两款标配设备（一款流场设计差、热场设计好，一款流场设计好、热场设计差），采用双枪设计，使流场和热场设计均达到优良水平，设备均匀性远超国际同类产品。

问：silicon germanium单晶IP设备有哪些潜在应用？中微公司在该领域的优势是什么？

答：silicon germanium（硅锗）单晶IP设备的重要潜在应用是3D DRAM，该产品需要silicon germanium（硅锗）多层结构（如128层），均匀性是关键瓶颈；中微公司该设备仅用两年多时间进入市场，是目前国际上可调节均匀性和掺杂浓度最好的机器，已开发将近20种不同的技术方案基线，可提供减压pattern晶圆IP和常压大硅片IP的解决方案。

问：中微公司在知识产权保护方面的情况如何？

答：中微公司特别重视知识产权保护，截至2025年底，已申请330项专利，其中发明专利271项，占比82%，已核准专利超过200项。

四、市场布局及未来规划

问：中微公司量产机台的积累及销售增长情况如何？

答：14年来，公司在全球170多个客户的芯片及LED生产线，实现全面量产的机台已达到800台，在线积累台数年增长率一直保持大于37%；14年来销售额年增长率一直保持在35%以上，最近四五年年增长率超过40%；其中，占公司销售额75%以上的等离子刻蚀设备，最近四五年一直保持高于51%的增长速度，2025年在2024年增长54%的基础上，又实现35.1%的增长。

问：中微公司目前覆盖的集成电路设备市场比例是多少？未来3-5年的发展计划是什么？

答：目前公司覆盖的集成电路设备市场比例约为30%，包括大部分等离子刻蚀机、一部分薄膜设备和少量光学检测设备。未来3-5年（含当年），公司计划投入13亿元研发资金，每年投入3亿元以上，开发10-12种新设备，涵盖等离子刻蚀设备、化学薄膜设备（LPCVD、ARD、PVD、PECVD等）、硅外延设备、光学量检测设备、电子束检测设备、MCP设备和大平板设备；通过自主开发和并购，计划覆盖至少60%以上的集成电路高端设备市场，包括全部等离子刻蚀机、各类薄膜设备、检测设备（光学、电子束）及湿法设备（化学机械抛光、镀铜、超级清洗机）；不做低档除胶机、离子注入、套刻等设备。

问：中微公司在泛半导体微观加工设备领域的布局如何？

答：泛半导体微观加工设备针对微米级微观器件（区别于纳米级的集成电路），涵盖平板显示设备、太阳能电池设备、发光二极管设备、特种器件设备、功率器件设备、3D先进封装设备六个层面；中微公司除太阳能电池领域未布局外，其余均有布局，核心仍是刻蚀机、薄膜机、检测机等公司熟悉的设备类型。

问：中微公司在先进封装设备领域的布局及目标是什么？

答：先进封装设备市场中，铜互联相关设备（PVD和ECP镀铜）占总市场的36%，中微公司的PVD设备已开发一年多，可在当年完成开发并进入市场；ECP、H、CVD等设备已有良好基础，其中H的TSV技术可依托公司14:1深孔刻蚀技术实现突破；同时，公司已布局机械检测、键合、CMP等设备，计划快速覆盖70%的先进封装设备市场，最终实现超过80%的市场覆盖。

问：中微公司为何决定开发大平板设备？目前进展如何？

答：公司决定开发大平板设备的原因有两点：一是大平板显示拓展出智能玻璃、玻璃基板线路板、玻璃基底先进封装等新领域，市场增长迅速；二是AI视觉产业依赖显示屏，国外可能限制相关设备进口，而中国占全球大平板生产线扩产的70%-80%，但工艺设备均依赖进口，风险较大；同时，公司临港厂房为大平板设备开发提供了条件。进展方面，2023年12月开始组建团队，仅用12个月就自主开发出PECVD大平板设备（未借鉴任何同类设备的核心技术及工艺，核心部件、生产工艺及技术方案均为公司自主研发，拥有完全自主知识产权），3个月内就达到±4.47%的均匀性（客户要求±5%，目前实验室已达到±3%左右），18个月内就运至国内最先进的OLED 8.6代线，数月内基本完成核准，开发速度前所未有；这得益于团队专业能力及计算机辅助设计（CAD）的应用。

问：中微公司近年来的产品发布及研发管线情况如何？

答：过去三年，公司正式宣布了十种产品（包括刻蚀和薄膜设备）；在2025年SEMICON China展会期间，公司又发布了4款新产品；目前研发管线中还有将近20种不同产品正在开发，开发周期大幅缩短，快则18个月，慢则两年，可快速将设备开发完成并运至客户生产线。

谢谢大家的关注